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岗位职责:
1. 负责产品PCB/PCBA的DFX(DFM, DFR, DFC…)设计与落地,提供单板组装环节的技术支持。
2. 负责板级工艺可靠性设计、可靠性测试验证、仿真评估,以及工艺失效的分析与预防措施制定。
3. 参与新工艺、新材料相关的基础性工艺研究与开发工作。

任职要求:
1. 全日制本科及以上学历,英语四级以上,机械电子、材料、焊接、微电子等相关专业背景。
2. 掌握单板电子装联设备及工艺流程、印制板制造知识,熟悉行业技术发展趋势。
3. 了解PCB/PCBA工艺开发特性,具备基本的工艺研发能力,能够有效识别、分析并解决工艺失效问题。
4. 工作积极主动,富有热情,思维敏捷,乐于学习新技术,实践操作能力突出。
5. 具备良好的团队协作意识、抗压能力、责任心和坚持性。
2026-06-17 13:09
IP属地:浙江杭州

职位福利

本科3-5年表面处理工艺经验SMT经验高分子材料经验AutoCAD需要出差量产工程师(PE)经验试产工程师(NPI)经验其他电子/通信经验现场工程师(ME)经验
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新华三技术有限公司
不需要融资 · 10000人以上
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