杭州·滨江区
职位详情
岗位职责：
1. 负责产品PCB/PCBA的DFX（DFM, DFR, DFC…）设计与落地，提供单板组装环节的技术支持。
2. 负责板级工艺可靠性设计、可靠性测试验证、仿真评估，以及工艺失效的分析与预防措施制定。
3. 参与新工艺、新材料相关的基础性工艺研究与开发工作。
任职要求：
1. 全日制本科及以上学历，英语四级以上，机械电子、材料、焊接、微电子等相关专业背景。
2. 掌握单板电子装联设备及工艺流程、印制板制造知识，熟悉行业技术发展趋势。
3. 了解PCB/PCBA工艺开发特性，具备基本的工艺研发能力，能够有效识别、分析并解决工艺失效问题。
4. 工作积极主动，富有热情，思维敏捷，乐于学习新技术，实践操作能力突出。
5. 具备良好的团队协作意识、抗压能力、责任心和坚持性。
1. 负责产品PCB/PCBA的DFX（DFM, DFR, DFC…）设计与落地，提供单板组装环节的技术支持。
2. 负责板级工艺可靠性设计、可靠性测试验证、仿真评估，以及工艺失效的分析与预防措施制定。
3. 参与新工艺、新材料相关的基础性工艺研究与开发工作。
任职要求：
1. 全日制本科及以上学历，英语四级以上，机械电子、材料、焊接、微电子等相关专业背景。
2. 掌握单板电子装联设备及工艺流程、印制板制造知识，熟悉行业技术发展趋势。
3. 了解PCB/PCBA工艺开发特性，具备基本的工艺研发能力，能够有效识别、分析并解决工艺失效问题。
4. 工作积极主动，富有热情，思维敏捷，乐于学习新技术，实践操作能力突出。
5. 具备良好的团队协作意识、抗压能力、责任心和坚持性。
2026-09-20 14:12
IP属地：浙江杭州
职位福利
本科3-5年表面处理工艺经验SMT经验高分子材料经验AutoCAD需要出差量产工程师（PE）经验试产工程师（NPI）经验其他电子/通信经验现场工程师（ME）经验
新华三技术有限公司
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