杭州·滨江区
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工作职责：
1. 负责产品装配工艺方案设计，参与设计阶段评审并提供工艺优化建议。
2. 承担新产品结构试装任务，并跟进试装过程中问题的闭环处理。
3. 编制新产品外协试制所需的整机装配、包装相关文件，提出工装需求并完成验证。
4. 开展新产品整机试制过程中的装配与包装验证，识别潜在问题并推动解决。
5. 参与整机工艺平台的搭建与持续完善工作。
能力要求：
1. 机械类相关专业背景，具备2年以上电子类产品结构设计、结构测试或生产工艺岗位经验。
2. 掌握CT产品装配与包装工艺流程，具备较强的问题识别与应对能力。
3. 熟练编写各类工艺文档，可独立分析和处理生产现场的质量异常。
4. 具备从研发设计到量产制造的全流程视角及端到端问题解决能力。
5. 有一定程度的DFM实践经验，熟悉公差分析方法。
6. 熟练使用Creo、AutoCAD等设计软件。
7. 具备良好的沟通协调能力和团队协作精神。
1. 负责产品装配工艺方案设计，参与设计阶段评审并提供工艺优化建议。
2. 承担新产品结构试装任务，并跟进试装过程中问题的闭环处理。
3. 编制新产品外协试制所需的整机装配、包装相关文件，提出工装需求并完成验证。
4. 开展新产品整机试制过程中的装配与包装验证，识别潜在问题并推动解决。
5. 参与整机工艺平台的搭建与持续完善工作。
能力要求：
1. 机械类相关专业背景，具备2年以上电子类产品结构设计、结构测试或生产工艺岗位经验。
2. 掌握CT产品装配与包装工艺流程，具备较强的问题识别与应对能力。
3. 熟练编写各类工艺文档，可独立分析和处理生产现场的质量异常。
4. 具备从研发设计到量产制造的全流程视角及端到端问题解决能力。
5. 有一定程度的DFM实践经验，熟悉公差分析方法。
6. 熟练使用Creo、AutoCAD等设计软件。
7. 具备良好的沟通协调能力和团队协作精神。
2026-07-20 13:57
IP属地：浙江杭州
职位福利
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