职位详情
岗位职责:
1. 在芯片设计阶段,基于Palladium/FPGA加速平台,开展模块级与系统级的功能验证工作。
2. 阅读芯片中英文设计文档,掌握芯片内部各组成单元的结构、行为、功能及技术规范。
3. 制定模块与系统层级的业务验证方案,开发测试用例;在Linux环境下使用C语言编写程序对芯片进行配置,并观测其实际运行行为是否符合设计预期。
5. 验证过程中,与设计工程师协作沟通,确认芯片设计细节,评估验证方法与结果的有效性。
6. 芯片流片完成后,基于C语言开发Linux环境下的SDK驱动程序,结合SDK构建自动化验证工具,支撑回片后的快速功能验证。
7. 回片后负责芯片功能与系统的bringup调试,利用自动化软件完成功能扫描及异常问题的排查与修复。
8. 针对芯片在应用中出现的问题,协同设计团队共同分析并定位根本原因。
9. 在芯片产品化阶段,编制用户使用手册,支持产品线解决芯片相关技术问题。
温馨提示:本岗位在硅前开发阶段以测试验证为主,请对工作内容有清晰认知后再做决策。
任职资格:
1. 全日制本科及以上学历。
2. 具备一年以上相关工作经验。
3. 有芯片领域软件验证开发经验者优先。
4. 具备数通行业驱动开发经验者优先。
5. 拥有嵌入式驱动开发背景者优先。
a. 熟练掌握C语言编程。
b. 具备单片机、处理器、DSP等平台的C语言驱动开发经历。
c. 有Linux环境下驱动开发经验。
d. 计算机、通信、电子、自动化等相关专业背景。
e. 具备网络协议栈或网络操作系统开发经验者优先。
薪酬福利:
1. 13-25k*14个月,浮动奖金约2个月
2. 每月享有1.5k交通餐饮补贴,入职即享工会无理由红包,首年提供7天带薪年假,之后每年递增1天
公司业务:
公司专注于研发基于C语言编程的Network Processor(国内唯一),以及背板switch芯片,应用于核心与高端路由器、交换机设备,致力于填补我国通信网络核心芯片领域的国产化空白。
1. 在芯片设计阶段,基于Palladium/FPGA加速平台,开展模块级与系统级的功能验证工作。
2. 阅读芯片中英文设计文档,掌握芯片内部各组成单元的结构、行为、功能及技术规范。
3. 制定模块与系统层级的业务验证方案,开发测试用例;在Linux环境下使用C语言编写程序对芯片进行配置,并观测其实际运行行为是否符合设计预期。
5. 验证过程中,与设计工程师协作沟通,确认芯片设计细节,评估验证方法与结果的有效性。
6. 芯片流片完成后,基于C语言开发Linux环境下的SDK驱动程序,结合SDK构建自动化验证工具,支撑回片后的快速功能验证。
7. 回片后负责芯片功能与系统的bringup调试,利用自动化软件完成功能扫描及异常问题的排查与修复。
8. 针对芯片在应用中出现的问题,协同设计团队共同分析并定位根本原因。
9. 在芯片产品化阶段,编制用户使用手册,支持产品线解决芯片相关技术问题。
温馨提示:本岗位在硅前开发阶段以测试验证为主,请对工作内容有清晰认知后再做决策。
任职资格:
1. 全日制本科及以上学历。
2. 具备一年以上相关工作经验。
3. 有芯片领域软件验证开发经验者优先。
4. 具备数通行业驱动开发经验者优先。
5. 拥有嵌入式驱动开发背景者优先。
a. 熟练掌握C语言编程。
b. 具备单片机、处理器、DSP等平台的C语言驱动开发经历。
c. 有Linux环境下驱动开发经验。
d. 计算机、通信、电子、自动化等相关专业背景。
e. 具备网络协议栈或网络操作系统开发经验者优先。
薪酬福利:
1. 13-25k*14个月,浮动奖金约2个月
2. 每月享有1.5k交通餐饮补贴,入职即享工会无理由红包,首年提供7天带薪年假,之后每年递增1天
公司业务:
公司专注于研发基于C语言编程的Network Processor(国内唯一),以及背板switch芯片,应用于核心与高端路由器、交换机设备,致力于填补我国通信网络核心芯片领域的国产化空白。
2026-06-11 14:42
IP属地:四川成都
职位福利
本科1-3年C通信相关专业嵌入式/单片机开发经验计算机相关专业

新华三技术有限公司
不需要融资 · 10000人以上


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