职位详情
岗位职责:
1.与电路工程师配合从事射频模块、机箱结构设计;
2.对产品进行3D建模,负责对产品进行散热仿真分析和实验;
3.负责编写产品投产文件并与外协厂家沟通;
4.对客户结构需求进行沟通与评估;
5.完成领导安排的其他工作。
任职要求:
1.机械设计或电子结构设计专业本科以上学历;2年以上射频模块结构设计工作经验;
2.熟悉电子产品的结构,熟练使用至少一种3D建模软件;
3.对产品力学强度和散热措施等有基本的了解;
4.熟练使用热仿真软件;
5.熟悉铝合金等材料特性,熟悉金属件机加工工艺;
6.具有较强的外观设计能力,工作严谨细致,良好的团队沟通能力。
1.与电路工程师配合从事射频模块、机箱结构设计;
2.对产品进行3D建模,负责对产品进行散热仿真分析和实验;
3.负责编写产品投产文件并与外协厂家沟通;
4.对客户结构需求进行沟通与评估;
5.完成领导安排的其他工作。
任职要求:
1.机械设计或电子结构设计专业本科以上学历;2年以上射频模块结构设计工作经验;
2.熟悉电子产品的结构,熟练使用至少一种3D建模软件;
3.对产品力学强度和散热措施等有基本的了解;
4.熟练使用热仿真软件;
5.熟悉铝合金等材料特性,熟悉金属件机加工工艺;
6.具有较强的外观设计能力,工作严谨细致,良好的团队沟通能力。
2026-06-16 12:31
IP属地:四川
职位福利
本科1-3年有机械结构工程师经验电子/通信经验

成都贝尔普森电子技术有限公司
不需要融资 · 0-20人

工作地址

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