职位详情
【职位概述】
我们正在寻找一位资深且追求卓越的ASIC/SoC设计专家。作为核心骨干,你将负责基于RISC-V架构的高性能SoC全芯片集成工作,重点攻克CPU+NPU异构计算系统的互联与协同,此岗位需要一位拥有7年以上经验、具备从Spec定义到Tape-out全流程视野的资深工程师,同时还是Top-level质量的“守门员”,能够独立主导集成、质量管控及流程优化及部门间的沟通协调,确保芯片一次性流片成功(FirstCutWork)。
【核心职责】
1.SoC顶层集成与架构落地
l主导SoCTop-level集成,负责RISC-VCore和片上互联(Interconnect/NoC)的架构配置与优化。
l负责CPU与NPU(NeuralProcessingUnit)子系统的高效集成,解决异构计算中的数据流瓶颈、缓存一致性(Coherency)及总线仲裁问题。
l独立完成Pad-ring设计、I/OMuxing规划,以及系统复位(Reset)与时钟(Clocking)树的整体架构设计。
2.全流程设计执行(Spec-to-NetlistTapeout)
l深度参与架构定义,协同架构师将High-levelSpec转化为具体的Micro-architectureSpec和寄存器定义。
l负责RTL编码(Verilog/SystemVerilog),涵盖Top集成、关键GlueLogic及子模块设计。
l作为Front-end负责人,主导与验证(DV)、后端(PD)及软件团队的交互,解决从综合、时序收敛(TimingClosure)到后仿真的所有设计问题。
3.高质量交付与设计检查
l负责Linting、CDC(ClockDomainCrossing)、RDC(ResetDomainCrossing)的检查与清理,确保高质量(0Warning)交付。
l负责低功耗设计实现(UPF/CPF),针对AI边缘计算场景进行PowerGating和ClockGating的策略优化。
4.自动化与流程优化
l维护和优化SoC集成脚本(Python/Tcl/Makefile),提升集成效率,减少人为错误,推动设计流程自动化。
【任职要求】
1.必备条件:
l教育背景:电子工程、微电子、计算机科学或相关专业本科及以上学历。
l工作年限:7年以上ASIC/SoC前端设计经验,至少拥有2颗成功流片的SoC量产项目经验。
l核心能力:必须具备独立完成SoCTopLevelIntegration的能力(不仅限于单一IP设计)。
l技术栈要:RISC-V深度理解:熟悉RISC-V指令集架构,熟悉常见核(Xinlai,SiFive,Andes,XuanTie等)的集成与Debug。
l总线协议:精通AMBA总线协议(AXI4,AHB,APB,ACE/CHI),有Network-on-Chip(NoC)配置经验。
l异构计算:有NPU/GPU/DSP等加速器集成经验。
l工具与语言:精通Verilog/SystemVerilog;熟练使用SynopsysVCS,Verdi,SpyGlass,DesignCompiler,LEC;熟练掌握Python/Tcl/Shell脚本。
2.加分项:
l有28nm或更先进工艺节点(12nm/7nm)的设计和3DHybridBonding经验。
l熟悉高速接口集成(LPDDR5/6,PCIeGen4/5,USB)。
【我们需要的人才特质】
1.ExtremeOwnership(极致担当):对Top层的每一个Bit负责,遇到问题不推诿,主动驱动后端和验证解决问题。
2.HighStandards(高标准):对代码风格、文档质量和CDC报告有严苛要求,致力于成为团队的技术标杆。
我们正在寻找一位资深且追求卓越的ASIC/SoC设计专家。作为核心骨干,你将负责基于RISC-V架构的高性能SoC全芯片集成工作,重点攻克CPU+NPU异构计算系统的互联与协同,此岗位需要一位拥有7年以上经验、具备从Spec定义到Tape-out全流程视野的资深工程师,同时还是Top-level质量的“守门员”,能够独立主导集成、质量管控及流程优化及部门间的沟通协调,确保芯片一次性流片成功(FirstCutWork)。
【核心职责】
1.SoC顶层集成与架构落地
l主导SoCTop-level集成,负责RISC-VCore和片上互联(Interconnect/NoC)的架构配置与优化。
l负责CPU与NPU(NeuralProcessingUnit)子系统的高效集成,解决异构计算中的数据流瓶颈、缓存一致性(Coherency)及总线仲裁问题。
l独立完成Pad-ring设计、I/OMuxing规划,以及系统复位(Reset)与时钟(Clocking)树的整体架构设计。
2.全流程设计执行(Spec-to-NetlistTapeout)
l深度参与架构定义,协同架构师将High-levelSpec转化为具体的Micro-architectureSpec和寄存器定义。
l负责RTL编码(Verilog/SystemVerilog),涵盖Top集成、关键GlueLogic及子模块设计。
l作为Front-end负责人,主导与验证(DV)、后端(PD)及软件团队的交互,解决从综合、时序收敛(TimingClosure)到后仿真的所有设计问题。
3.高质量交付与设计检查
l负责Linting、CDC(ClockDomainCrossing)、RDC(ResetDomainCrossing)的检查与清理,确保高质量(0Warning)交付。
l负责低功耗设计实现(UPF/CPF),针对AI边缘计算场景进行PowerGating和ClockGating的策略优化。
4.自动化与流程优化
l维护和优化SoC集成脚本(Python/Tcl/Makefile),提升集成效率,减少人为错误,推动设计流程自动化。
【任职要求】
1.必备条件:
l教育背景:电子工程、微电子、计算机科学或相关专业本科及以上学历。
l工作年限:7年以上ASIC/SoC前端设计经验,至少拥有2颗成功流片的SoC量产项目经验。
l核心能力:必须具备独立完成SoCTopLevelIntegration的能力(不仅限于单一IP设计)。
l技术栈要:RISC-V深度理解:熟悉RISC-V指令集架构,熟悉常见核(Xinlai,SiFive,Andes,XuanTie等)的集成与Debug。
l总线协议:精通AMBA总线协议(AXI4,AHB,APB,ACE/CHI),有Network-on-Chip(NoC)配置经验。
l异构计算:有NPU/GPU/DSP等加速器集成经验。
l工具与语言:精通Verilog/SystemVerilog;熟练使用SynopsysVCS,Verdi,SpyGlass,DesignCompiler,LEC;熟练掌握Python/Tcl/Shell脚本。
2.加分项:
l有28nm或更先进工艺节点(12nm/7nm)的设计和3DHybridBonding经验。
l熟悉高速接口集成(LPDDR5/6,PCIeGen4/5,USB)。
【我们需要的人才特质】
1.ExtremeOwnership(极致担当):对Top层的每一个Bit负责,遇到问题不推诿,主动驱动后端和验证解决问题。
2.HighStandards(高标准):对代码风格、文档质量和CDC报告有严苛要求,致力于成为团队的技术标杆。
2025-12-15 14:54
IP属地:安徽
职位福利
硕士3-5年

上海聚仕达人力资源有限公司

工作地址

鱼泡安全保障
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