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岗位职责:
1.跟踪三维集成电路架构与设计领域的最新研究动态,深入探索三维集成电路架构设计方案,研究热力感知条件下的三维集成电路设计方法,为Floorplan及Placement&Routing工具的开发提供技术指导。
2.完成相关方向论文发表不少于2篇,独立或主导完成至少1个算法模块的研发工作。

任职要求:
1.计算机、电子信息工程、微电子等相关专业背景;
2.具备2年以上相关领域研究经历;
3.熟练掌握至少一门面向对象编程语言;
4.在其他条件相当的情况下,英语能力突出者优先录用;
5.具备良好的沟通协作能力,能够融入团队协同工作。
2026-10-02 14:39
IP属地:浙江杭州

职位福利

博士经验不限架构设计三维集成电路
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之江实验室
不需要融资 · 1000-9999人
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