职位详情
岗位职责:
1、运用公司自主研发的软硬件系统及完整技术方案,为全球知名半导体企业提供专业技术支持,涵盖生产流程、良品率优化与设计改进等方面;具体工作包含技术咨询、半导体制造数据解析、测试芯片的设计与验证、售前售后技术支持等。
2、收集并归纳客户实际需求,对接内部研发团队,推动产品初步设计方案的制定与实现。
3、协同客户完成研发阶段工艺试验数据的分析,助力项目良率提升;主要开展电性特性分析,包括工艺风险识别、电性数据深度解析,输出专业分析报告,预判潜在失效模式,并提出后续优化建议;同时负责量产产品电性参数的持续监控,以及各工艺节点新产品tapeout过程中TSK方案的设计与调优。
任职要求:
1、具备微电子、材料、物理、电子信息等相关专业背景,硕士及以上学历,熟悉半导体制造流程与设计原理。
2、具有5年以上先进制程工作经验,掌握HKMG工艺技术,有良率提升相关实践经验者优先考虑。
3、具备器件前端研发经历,熟悉器件性能特征,或对特定module工艺有深入理解。
4、拥有先进工艺领域TD、PIE或module相关岗位经验。
5、具备较强的英文技术文档读写能力,通过大学英语四级或同等水平以上。
6、工作认真踏实,沟通能力强,能适应出差安排,具备良好的客户现场应对能力与抗压能力。
1、运用公司自主研发的软硬件系统及完整技术方案,为全球知名半导体企业提供专业技术支持,涵盖生产流程、良品率优化与设计改进等方面;具体工作包含技术咨询、半导体制造数据解析、测试芯片的设计与验证、售前售后技术支持等。
2、收集并归纳客户实际需求,对接内部研发团队,推动产品初步设计方案的制定与实现。
3、协同客户完成研发阶段工艺试验数据的分析,助力项目良率提升;主要开展电性特性分析,包括工艺风险识别、电性数据深度解析,输出专业分析报告,预判潜在失效模式,并提出后续优化建议;同时负责量产产品电性参数的持续监控,以及各工艺节点新产品tapeout过程中TSK方案的设计与调优。
任职要求:
1、具备微电子、材料、物理、电子信息等相关专业背景,硕士及以上学历,熟悉半导体制造流程与设计原理。
2、具有5年以上先进制程工作经验,掌握HKMG工艺技术,有良率提升相关实践经验者优先考虑。
3、具备器件前端研发经历,熟悉器件性能特征,或对特定module工艺有深入理解。
4、拥有先进工艺领域TD、PIE或module相关岗位经验。
5、具备较强的英文技术文档读写能力,通过大学英语四级或同等水平以上。
6、工作认真踏实,沟通能力强,能适应出差安排,具备良好的客户现场应对能力与抗压能力。
2026-01-15 14:46
IP属地:浙江杭州
职位福利
硕士及以上5-10年先进工艺pie

京科联通(北京)网络技术有限公司
· 5人以上

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