职位详情
岗位职责:
(一)对外工厂管理&交付保障:
1.生产指令执行与跟踪:根据上级下达的生产计划,全程跟进裸板制造、物料准备、SMT贴片、测试等各环节的实施进展,确保流程有序推进。
2.交付进度管控:主动掌握生产线在制品(WIP)动态,提前识别可能影响交付的风险点,及时上报并协同工厂落实改善举措,保障按时完成交付目标。
3.日常对接与沟通:作为主要联络接口,负责与贴片厂开展日常生产事务沟通、协调及异常应对,并将关键信息及时反馈至内部主管。
4.数据监控与报告:定期汇总生产效率、产量、良率等核心指标数据,形成条理清晰的进度报表,为管理端提供决策依据。
(二)对内跨部门协调:
1.生产异常协调:对生产过程中出现的技术问题及时反馈,配合研发或NPI工程师进行问题排查,并持续追踪处理进展,推动闭环解决。
2.试产支持:在NPI工程师带领下,协助推进新产品试产进程,实时同步试产情况,并完成相关数据采集与文档记录。
3.信息同步:将外部工厂的生产进展、异常状况及潜在交付风险等信息,准确高效地传达至内部关联部门(如生产、采购、销售等)。
4.会议与记录:参与组织内外部跨部门生产协调会,做好会议纪要,并监督各项决议事项的执行落地。
任职要求:
(一)必要条件
1.学历与经验:本科及以上学历,供应链、项目管理、工业工程、电子工程、微电子、材料科学等相关专业优先;具备2年以上半导体行业生产计划、生产运营或工厂协作相关工作经验。
2.行业知识:掌握半导体生产工艺流程,熟悉基本术语及关键绩效参数。
(二)核心技能
1.沟通与协调能力:能够与内外部不同职能团队进行清晰、高效的沟通,推动跨部门协作与问题闭环。
2.数据分析能力:熟练运用Excel等办公工具进行数据整理、分析与可视化呈现。
(三)优先考虑:
1.具备ERP系统(如SAP、Oracle、鼎捷)在生产管理中应用的操作经验。
2.拥有项目管理(PMP)基础知识或实际项目运作经验者优先。
3.有晶圆厂、封测厂或贴片厂现场工作经验者更受青睐。
(一)对外工厂管理&交付保障:
1.生产指令执行与跟踪:根据上级下达的生产计划,全程跟进裸板制造、物料准备、SMT贴片、测试等各环节的实施进展,确保流程有序推进。
2.交付进度管控:主动掌握生产线在制品(WIP)动态,提前识别可能影响交付的风险点,及时上报并协同工厂落实改善举措,保障按时完成交付目标。
3.日常对接与沟通:作为主要联络接口,负责与贴片厂开展日常生产事务沟通、协调及异常应对,并将关键信息及时反馈至内部主管。
4.数据监控与报告:定期汇总生产效率、产量、良率等核心指标数据,形成条理清晰的进度报表,为管理端提供决策依据。
(二)对内跨部门协调:
1.生产异常协调:对生产过程中出现的技术问题及时反馈,配合研发或NPI工程师进行问题排查,并持续追踪处理进展,推动闭环解决。
2.试产支持:在NPI工程师带领下,协助推进新产品试产进程,实时同步试产情况,并完成相关数据采集与文档记录。
3.信息同步:将外部工厂的生产进展、异常状况及潜在交付风险等信息,准确高效地传达至内部关联部门(如生产、采购、销售等)。
4.会议与记录:参与组织内外部跨部门生产协调会,做好会议纪要,并监督各项决议事项的执行落地。
任职要求:
(一)必要条件
1.学历与经验:本科及以上学历,供应链、项目管理、工业工程、电子工程、微电子、材料科学等相关专业优先;具备2年以上半导体行业生产计划、生产运营或工厂协作相关工作经验。
2.行业知识:掌握半导体生产工艺流程,熟悉基本术语及关键绩效参数。
(二)核心技能
1.沟通与协调能力:能够与内外部不同职能团队进行清晰、高效的沟通,推动跨部门协作与问题闭环。
2.数据分析能力:熟练运用Excel等办公工具进行数据整理、分析与可视化呈现。
(三)优先考虑:
1.具备ERP系统(如SAP、Oracle、鼎捷)在生产管理中应用的操作经验。
2.拥有项目管理(PMP)基础知识或实际项目运作经验者优先。
3.有晶圆厂、封测厂或贴片厂现场工作经验者更受青睐。
2025-12-13 18:31
IP属地:上海
职位福利
本科1-3年五险一金不需要出差有物料控制经验(MC)半导体经验有生产控制经验(PC)双休

翼华科技(北京)有限公司
A轮 · 100-499人

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