徐汇区
职位详情
岗位职责：
（一）对外工厂管理&交付保障：
1.生产指令执行与跟踪：
根据上级制定的生产计划，全程跟进裸板制造、物料配套、SMT贴装、功能测试等各环节的实际执行情况，确保流程顺畅。
2.交付进度管控：
实时掌握生产线在制品（WIP）动态，提前识别可能影响交付的风险点，及时上报并协同工厂制定应对方案，保障交付目标100%达成。
3.日常对接与沟通：
作为与贴片厂日常协作的主要联系人，负责生产相关事务的沟通协调、异常响应处理，并将重大事项第一时间向上级反馈。
4.数据监控与报告：
定期汇总生产过程中的效率、产量、良率等核心指标数据，整理成结构清晰的进度报表，为管理层提供决策依据。
（二）对内跨部门协调：
1.生产异常协调：
及时传递生产中出现的技术类异常信息，配合研发或NPI工程师开展问题排查，并持续跟进解决进展，推动闭环管理。
2.试产支持：
在NPI工程师的带领下，协助推进新产品试产流程，同步试产最新状态，并完成相关数据采集与文档记录工作。
3.信息同步：
准确、高效地将外部代工厂的生产进展、突发异常及潜在交付风险等信息传达至内部关联部门（如生产、采购、销售等）。
4.会议与记录：
参与组织内外部跨部门生产协调会议，做好会议纪要，并监督各项决议事项的后续执行与落地情况。
任职要求：
（一）必要条件
1.学历与经验：
本科及以上学历，供应链、项目管理、工业工程、电子工程、微电子、材料科学等相关专业优先；具备2年以上半导体行业生产计划、生产运营或厂务对接工作经验。
2.行业知识：
熟悉半导体生产工艺流程，掌握基本术语和关键绩效指标。
（二）核心技能
1.沟通与协调能力：
具备良好的跨团队沟通技巧，能与内外部多方高效协作，推动问题快速解决。
2.数据分析能力：
熟练运用Excel等办公工具进行数据整理、分析与可视化呈现。
（三）优先考虑：
1.有ERP系统（如SAP、Oracle、鼎捷）在生产管理场景中的实际操作经验。
2.具备项目管理基础知识或持有PMP认证者优先。
3.有晶圆厂、封装测试厂或SMT加工厂实际工作背景者更佳。
（一）对外工厂管理&交付保障：
1.生产指令执行与跟踪：
根据上级制定的生产计划，全程跟进裸板制造、物料配套、SMT贴装、功能测试等各环节的实际执行情况，确保流程顺畅。
2.交付进度管控：
实时掌握生产线在制品（WIP）动态，提前识别可能影响交付的风险点，及时上报并协同工厂制定应对方案，保障交付目标100%达成。
3.日常对接与沟通：
作为与贴片厂日常协作的主要联系人，负责生产相关事务的沟通协调、异常响应处理，并将重大事项第一时间向上级反馈。
4.数据监控与报告：
定期汇总生产过程中的效率、产量、良率等核心指标数据，整理成结构清晰的进度报表，为管理层提供决策依据。
（二）对内跨部门协调：
1.生产异常协调：
及时传递生产中出现的技术类异常信息，配合研发或NPI工程师开展问题排查，并持续跟进解决进展，推动闭环管理。
2.试产支持：
在NPI工程师的带领下，协助推进新产品试产流程，同步试产最新状态，并完成相关数据采集与文档记录工作。
3.信息同步：
准确、高效地将外部代工厂的生产进展、突发异常及潜在交付风险等信息传达至内部关联部门（如生产、采购、销售等）。
4.会议与记录：
参与组织内外部跨部门生产协调会议，做好会议纪要，并监督各项决议事项的后续执行与落地情况。
任职要求：
（一）必要条件
1.学历与经验：
本科及以上学历，供应链、项目管理、工业工程、电子工程、微电子、材料科学等相关专业优先；具备2年以上半导体行业生产计划、生产运营或厂务对接工作经验。
2.行业知识：
熟悉半导体生产工艺流程，掌握基本术语和关键绩效指标。
（二）核心技能
1.沟通与协调能力：
具备良好的跨团队沟通技巧，能与内外部多方高效协作，推动问题快速解决。
2.数据分析能力：
熟练运用Excel等办公工具进行数据整理、分析与可视化呈现。
（三）优先考虑：
1.有ERP系统（如SAP、Oracle、鼎捷）在生产管理场景中的实际操作经验。
2.具备项目管理基础知识或持有PMP认证者优先。
3.有晶圆厂、封装测试厂或SMT加工厂实际工作背景者更佳。
2025-11-19 15:48
IP属地：上海
职位福利
本科1-3年五险一金不需要出差有物料控制经验（MC）半导体经验有
翼华科技(北京)有限公司
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