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岗位职责
1)按照用户需求,完成整机硬件方案的设计工作,并对核心技术点开展试验验证;
2)负责板级器件的选型与原理图设计,独立或配合完成PCB设计任务,并推动投产制造;
3)承担整机或板卡的调试、测试及性能优化任务,对设计质量承担责任;负责整机产品的功能验证、性能测试及相关试验工作,完成产品BOM的整理与归档;
4)负责产品BOM的转换与归档,开展元器件替代方案的可行性分析;
5)及时撰写各类技术文档及相关标准化资料;
6)完成上级交办的其他工作任务;

任职要求
1)本科及以上学历,计算机、通信、自动化、电子类相关专业,具备5年以上硬件开发经验;特别优秀者可适当放宽学历条件;
2)具备扎实的硬件基础知识,熟悉数字电路与模拟电路设计;
3)熟悉硬件研发流程,有CPU系统、交换机、路由器等设备硬件开发经验者优先考虑;
4)熟练掌握至少一种硬件设计工具,具备基本的layout问题分析能力,兼具layout设计经验者优先;
5)具备元器件选型及替代评估的实际能力;
6)熟练操作常用测试仪器。
2026-09-22 14:38
IP属地:浙江杭州

职位福利

本科5-10年芯片/半导体/集成电路通信相关专业硬件开发经验
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紫光未来科技(杭州)有限公司
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