杭州
职位详情
岗位职责
1)按照用户需求，完成整机硬件方案的设计工作，并对核心技术点开展试验验证；
2)负责板级器件的选型与原理图设计，独立或配合完成PCB设计任务，并推动投产制造；
3)承担整机或板卡的调试、测试及性能优化任务，对设计质量承担责任；负责整机产品的功能验证、性能测试及相关试验工作，完成产品BOM的整理与归档；
4)负责产品BOM的转换与归档，开展元器件替代方案的可行性分析；
5)及时撰写各类技术文档及相关标准化资料；
6)完成上级交办的其他工作任务；
任职要求
1)本科及以上学历，计算机、通信、自动化、电子类相关专业，具备5年以上硬件开发经验；特别优秀者可适当放宽学历条件；
2)具备扎实的硬件基础知识，熟悉数字电路与模拟电路设计；
3)熟悉硬件研发流程，有CPU系统、交换机、路由器等设备硬件开发经验者优先考虑；
4)熟练掌握至少一种硬件设计工具，具备基本的layout问题分析能力，兼具layout设计经验者优先；
5)具备元器件选型及替代评估的实际能力；
6)熟练操作常用测试仪器。
1)按照用户需求，完成整机硬件方案的设计工作，并对核心技术点开展试验验证；
2)负责板级器件的选型与原理图设计，独立或配合完成PCB设计任务，并推动投产制造；
3)承担整机或板卡的调试、测试及性能优化任务，对设计质量承担责任；负责整机产品的功能验证、性能测试及相关试验工作，完成产品BOM的整理与归档；
4)负责产品BOM的转换与归档，开展元器件替代方案的可行性分析；
5)及时撰写各类技术文档及相关标准化资料；
6)完成上级交办的其他工作任务；
任职要求
1)本科及以上学历，计算机、通信、自动化、电子类相关专业，具备5年以上硬件开发经验；特别优秀者可适当放宽学历条件；
2)具备扎实的硬件基础知识，熟悉数字电路与模拟电路设计；
3)熟悉硬件研发流程，有CPU系统、交换机、路由器等设备硬件开发经验者优先考虑；
4)熟练掌握至少一种硬件设计工具，具备基本的layout问题分析能力，兼具layout设计经验者优先；
5)具备元器件选型及替代评估的实际能力；
6)熟练操作常用测试仪器。
2026-06-14 14:41
IP属地：浙江杭州
职位福利
本科5-10年芯片/半导体/集成电路通信相关专业硬件开发经验
紫光未来科技(杭州)有限公司
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