杭州·钱塘区
职位详情
岗位职责
1 负责汽车热管理零部件控制器的硬件方案开发，包括原理图与PCB设计；
2 配合开展车载产品EMC测试及问题整改，确保满足车规级认证要求；
3 识别并处理硬件研发过程中的关键技术难题（如热失控防护、信号干扰等）；
4 编制硬件相关技术文件（BOM/DFMEA/测试规范），并完成资料归档；
5 与软件团队协作推进控制器软硬件联调与功能验证。
任职资格
1 本科及以上学历，电气工程或电子相关专业，具备5年以上汽车电子领域工作经验；
2 熟练使用AD类电路设计软件，掌握四层板PCB布局布线规范；
3 参与过车载EMC整改项目，了解整车厂测试标准及常用检测设备；
4 熟悉电源模块（DC-DC/LDO）及MCU外围电路设计，能操作示波器、信号发生器等仪器，有电机控制或热管理控制器项目经历者优先；
5 能够阅读并理解行业技术文档，具备一定英文读写能力；
6 具备常见封装元器件（如sop、qfn）的手工焊接技能。
1 负责汽车热管理零部件控制器的硬件方案开发，包括原理图与PCB设计；
2 配合开展车载产品EMC测试及问题整改，确保满足车规级认证要求；
3 识别并处理硬件研发过程中的关键技术难题（如热失控防护、信号干扰等）；
4 编制硬件相关技术文件（BOM/DFMEA/测试规范），并完成资料归档；
5 与软件团队协作推进控制器软硬件联调与功能验证。
任职资格
1 本科及以上学历，电气工程或电子相关专业，具备5年以上汽车电子领域工作经验；
2 熟练使用AD类电路设计软件，掌握四层板PCB布局布线规范；
3 参与过车载EMC整改项目，了解整车厂测试标准及常用检测设备；
4 熟悉电源模块（DC-DC/LDO）及MCU外围电路设计，能操作示波器、信号发生器等仪器，有电机控制或热管理控制器项目经历者优先；
5 能够阅读并理解行业技术文档，具备一定英文读写能力；
6 具备常见封装元器件（如sop、qfn）的手工焊接技能。
2026-09-26 15:11
IP属地：浙江杭州
职位福利
本科5-10年设计EMC设计PCB设计硬件测试技术支持
深圳麦格米特电气股份有限公司
已上市 · 1000-9999人
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