职位详情
岗位职责
1 负责汽车热管理零部件控制器的硬件方案开发,包括原理图与PCB设计;
2 配合开展车载产品EMC测试及问题整改,确保满足车规级认证要求;
3 识别并处理硬件研发过程中的关键技术难题(如热失控防护、信号干扰等);
4 编制硬件相关技术文件(BOM/DFMEA/测试规范),并完成资料归档;
5 与软件团队协作推进控制器软硬件联调与功能验证。
任职资格
1 本科及以上学历,电气工程或电子相关专业,具备5年以上汽车电子领域工作经验;
2 熟练使用AD类电路设计软件,掌握四层板PCB布局布线规范;
3 参与过车载EMC整改项目,了解整车厂测试标准及常用检测设备;
4 熟悉电源模块(DC-DC/LDO)及MCU外围电路设计,能操作示波器、信号发生器等仪器,有电机控制或热管理控制器项目经历者优先;
5 能够阅读并理解行业技术文档,具备一定英文读写能力;
6 具备常见封装元器件(如sop、qfn)的手工焊接技能。
1 负责汽车热管理零部件控制器的硬件方案开发,包括原理图与PCB设计;
2 配合开展车载产品EMC测试及问题整改,确保满足车规级认证要求;
3 识别并处理硬件研发过程中的关键技术难题(如热失控防护、信号干扰等);
4 编制硬件相关技术文件(BOM/DFMEA/测试规范),并完成资料归档;
5 与软件团队协作推进控制器软硬件联调与功能验证。
任职资格
1 本科及以上学历,电气工程或电子相关专业,具备5年以上汽车电子领域工作经验;
2 熟练使用AD类电路设计软件,掌握四层板PCB布局布线规范;
3 参与过车载EMC整改项目,了解整车厂测试标准及常用检测设备;
4 熟悉电源模块(DC-DC/LDO)及MCU外围电路设计,能操作示波器、信号发生器等仪器,有电机控制或热管理控制器项目经历者优先;
5 能够阅读并理解行业技术文档,具备一定英文读写能力;
6 具备常见封装元器件(如sop、qfn)的手工焊接技能。
2026-07-06 12:35
IP属地:浙江杭州
职位福利
本科5-10年设计EMC设计PCB设计硬件测试技术支持

深圳麦格米特电气股份有限公司
已上市 · 1000-9999人


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