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1、负责智能终端芯片平台的整体规划工作,涵盖智能穿戴设备、影像系统、音视频产品等领域;
2、牵头开展需求调研与竞品研究,协同内部产品、电子、器件等团队联动,整合技术方案,制定芯片平台的技术规格与发展路线;
3、主导芯片平台的方案评估与架构设计,推进智能终端产品在芯片选型与平台规划方面的落地执行;
4、组织外部行业技术交流,跟踪芯片及软硬件技术演进方向,输出可行的平台级芯片解决方案,引导供应商技术布局;
5、持续挖掘产品在平台能力与用户体验层面的技术需求,提出具备市场竞争力的软硬件集成设计方案。

任职要求:
1、本科及以上学历,5年以上相关工作经验,计算机、电子、通信等相关专业背景,具备嵌入式RTOS或Linux系统开发经历;
2、掌握技术洞察与规划类方法论,具有1年以上相关实践经历;
3、了解芯片体系结构,熟悉短距离无线通信技术及协议,如蓝牙BT/BLE、Wi-Fi;掌握常见硬件接口与通信协议,如I2C、SPI、UART、USB;
4、熟悉消费级智能终端产品的研发流程,包括但不限于相机、智能手表、智能眼镜、智能音箱、机器人、无人机等品类;
5、具备智能终端芯片平台规划实际经验者优先,熟悉蓝牙协议栈者优先考虑;
2026-06-04 14:10
IP属地:广东深圳

职位福利

本科5-10年芯片平台架构嵌入式技术
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维沃移动通信有限公司
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