深圳·宝安区
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岗位职责：
1、深入分析智能终端领域芯片平台的行业技术演进方向，覆盖智能穿戴、影像系统、音视频等产品线，协同内部产品、电子、器件等相关团队紧密联动，定期制定并输出芯片平台的技术规划与发展路径；
2、承接具体项目需求，主导芯片平台整体方案的系统性分析与架构设计，推进智能终端产品所需芯片平台的选型与规划落地；
3、跟踪芯片及软硬件能力的发展动态，前瞻性提出平台系统的未来架构设计思路，并推动关键技术的预研与实际应用；
4、持续探索产品在平台架构与用户体验层面的创新技术点，输出具备行业领先性的软硬件整合解决方案。
任职要求：
1、本科及以上学历，5年以上相关工作经验，计算机、电子、通信等相关专业背景，具备嵌入式RTOS及Linux环境下的软件开发经验；
2、掌握芯片整体架构设计原理，熟悉嵌入式软硬件系统架构，熟练运用常见硬件接口与通信协议如I2C、SPI、UART、USB，了解短距离无线连接技术及协议，包括BT/BLE、Wi-Fi、UWB、微波等；
3、具备嵌入式软件开发能力；
4、熟悉消费级智能终端产品的开发流程与技术特点，如相机、智能手表、智能眼镜、智能音箱、机器人、无人机等设备；
5、具有智能终端芯片平台规划实践经验者优先考虑
1、深入分析智能终端领域芯片平台的行业技术演进方向，覆盖智能穿戴、影像系统、音视频等产品线，协同内部产品、电子、器件等相关团队紧密联动，定期制定并输出芯片平台的技术规划与发展路径；
2、承接具体项目需求，主导芯片平台整体方案的系统性分析与架构设计，推进智能终端产品所需芯片平台的选型与规划落地；
3、跟踪芯片及软硬件能力的发展动态，前瞻性提出平台系统的未来架构设计思路，并推动关键技术的预研与实际应用；
4、持续探索产品在平台架构与用户体验层面的创新技术点，输出具备行业领先性的软硬件整合解决方案。
任职要求：
1、本科及以上学历，5年以上相关工作经验，计算机、电子、通信等相关专业背景，具备嵌入式RTOS及Linux环境下的软件开发经验；
2、掌握芯片整体架构设计原理，熟悉嵌入式软硬件系统架构，熟练运用常见硬件接口与通信协议如I2C、SPI、UART、USB，了解短距离无线连接技术及协议，包括BT/BLE、Wi-Fi、UWB、微波等；
3、具备嵌入式软件开发能力；
4、熟悉消费级智能终端产品的开发流程与技术特点，如相机、智能手表、智能眼镜、智能音箱、机器人、无人机等设备；
5、具有智能终端芯片平台规划实践经验者优先考虑
2026-08-18 12:34
IP属地：广东深圳
职位福利
本科5-10年手表SEIOT智能产品芯片软件系统工程师芯片架构耳机
维沃移动通信有限公司
不需要融资 · 500-999人
工作地址
鱼泡安全保障
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