职位详情
岗位职责:
1、深入分析智能终端领域芯片平台的行业技术演进方向,覆盖智能穿戴、影像系统、音视频等产品线,协同内部产品、电子、器件等相关团队紧密联动,定期制定并输出芯片平台的技术规划与发展路径;
2、承接具体项目需求,主导芯片平台整体方案的系统性分析与架构设计,推进智能终端产品所需芯片平台的选型与规划落地;
3、跟踪芯片及软硬件能力的发展动态,前瞻性提出平台系统的未来架构设计思路,并推动关键技术的预研与实际应用;
4、持续探索产品在平台架构与用户体验层面的创新技术点,输出具备行业领先性的软硬件整合解决方案。
任职要求:
1、本科及以上学历,5年以上相关工作经验,计算机、电子、通信等相关专业背景,具备嵌入式RTOS及Linux环境下的软件开发经验;
2、掌握芯片整体架构设计原理,熟悉嵌入式软硬件系统架构,熟练运用常见硬件接口与通信协议如I2C、SPI、UART、USB,了解短距离无线连接技术及协议,包括BT/BLE、Wi-Fi、UWB、微波等;
3、具备嵌入式软件开发能力;
4、熟悉消费级智能终端产品的开发流程与技术特点,如相机、智能手表、智能眼镜、智能音箱、机器人、无人机等设备;
5、具有智能终端芯片平台规划实践经验者优先考虑
1、深入分析智能终端领域芯片平台的行业技术演进方向,覆盖智能穿戴、影像系统、音视频等产品线,协同内部产品、电子、器件等相关团队紧密联动,定期制定并输出芯片平台的技术规划与发展路径;
2、承接具体项目需求,主导芯片平台整体方案的系统性分析与架构设计,推进智能终端产品所需芯片平台的选型与规划落地;
3、跟踪芯片及软硬件能力的发展动态,前瞻性提出平台系统的未来架构设计思路,并推动关键技术的预研与实际应用;
4、持续探索产品在平台架构与用户体验层面的创新技术点,输出具备行业领先性的软硬件整合解决方案。
任职要求:
1、本科及以上学历,5年以上相关工作经验,计算机、电子、通信等相关专业背景,具备嵌入式RTOS及Linux环境下的软件开发经验;
2、掌握芯片整体架构设计原理,熟悉嵌入式软硬件系统架构,熟练运用常见硬件接口与通信协议如I2C、SPI、UART、USB,了解短距离无线连接技术及协议,包括BT/BLE、Wi-Fi、UWB、微波等;
3、具备嵌入式软件开发能力;
4、熟悉消费级智能终端产品的开发流程与技术特点,如相机、智能手表、智能眼镜、智能音箱、机器人、无人机等设备;
5、具有智能终端芯片平台规划实践经验者优先考虑
2026-06-24 14:18
IP属地:广东深圳
职位福利
本科5-10年手表SEIOT智能产品芯片软件系统工程师芯片架构耳机

维沃移动通信有限公司
不需要融资 · 500-999人

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