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职位详情
公司简介：
我们是一家集研发、生产与销售于一体的高新技术企业，在业内享有良好声誉，并保持稳健发展。
依托核心技术与可靠的产品品质，为伺服自动化、机器人、冶金、军工、化工等行业提供专业解决方案，服务客户覆盖国内外市场。
嵌入式软硬件开发工程师
岗位职责（仅供参考，具体以实际技术为准）：
承担基于ARM架构的嵌入式系统软硬件开发任务，完成STM32/NXP等系列处理器的电路设计及底层驱动实现
开展工业总线通信协议（Profinet/EtherCAT/CAN/Profibus-DP等）的底层驱动开发与协议栈构建
参与开关电源方案设计、元器件选型及PCB布局布线工作，指导PCB加工与焊接工艺实施
负责车载电子产品的EMC设计与测试验证，确保满足相关行业规范要求
运用Cadence/AD等工具进行原理图绘制与硬件调试，协同软件团队完成系统联调
任职要求：
基本条件：
电子工程、通信工程、自动化等相关专业硕士及以上学历
具备3年以上嵌入式领域开发经验
技术能力：
熟练掌握C语言编程，具有STM32/NXP等ARM平台的实际开发经历
了解工业现场总线协议，至少精通Profinet/EtherCAT/CAN中的一种
具备开关电源设计基础，熟悉功率器件选型和PCB可制造性设计原则
能熟练操作示波器、逻辑分析仪等常用调试设备
优先条件：
有车载电子产品EMC设计背景者优先考虑
熟悉ISO16750等相关车载环境测试标准者优先
具备Cadence/Allegro高级应用能力者优先录用
综合素质：
具备较强的硬件故障分析与定位能力
能够阅读英文技术资料
具有良好团队合作意识与项目协作能力
我们是一家集研发、生产与销售于一体的高新技术企业，在业内享有良好声誉，并保持稳健发展。
依托核心技术与可靠的产品品质，为伺服自动化、机器人、冶金、军工、化工等行业提供专业解决方案，服务客户覆盖国内外市场。
嵌入式软硬件开发工程师
岗位职责（仅供参考，具体以实际技术为准）：
承担基于ARM架构的嵌入式系统软硬件开发任务，完成STM32/NXP等系列处理器的电路设计及底层驱动实现
开展工业总线通信协议（Profinet/EtherCAT/CAN/Profibus-DP等）的底层驱动开发与协议栈构建
参与开关电源方案设计、元器件选型及PCB布局布线工作，指导PCB加工与焊接工艺实施
负责车载电子产品的EMC设计与测试验证，确保满足相关行业规范要求
运用Cadence/AD等工具进行原理图绘制与硬件调试，协同软件团队完成系统联调
任职要求：
基本条件：
电子工程、通信工程、自动化等相关专业硕士及以上学历
具备3年以上嵌入式领域开发经验
技术能力：
熟练掌握C语言编程，具有STM32/NXP等ARM平台的实际开发经历
了解工业现场总线协议，至少精通Profinet/EtherCAT/CAN中的一种
具备开关电源设计基础，熟悉功率器件选型和PCB可制造性设计原则
能熟练操作示波器、逻辑分析仪等常用调试设备
优先条件：
有车载电子产品EMC设计背景者优先考虑
熟悉ISO16750等相关车载环境测试标准者优先
具备Cadence/Allegro高级应用能力者优先录用
综合素质：
具备较强的硬件故障分析与定位能力
能够阅读英文技术资料
具有良好团队合作意识与项目协作能力
2026-06-14 13:32
IP属地：北京
职位福利
硕士5-10年STM32开发嵌入式软件嵌入式软硬件C语言嵌入式/单
北京特倍福电子技术有限公司
未融资 · 100-499人
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