职位详情
岗位职责:
1.负责产品PCB的布局与布线设计工作;
2.依据元器件规格书完成封装绘制,并持续维护和更新公司内部器件封装库;
3.协同结构、热设计及硬件工程师明确PCB设计相关规范与约束条件;
4.主导PCB设计过程中的审查与评审工作;
5.承担工程资料的对外输出与确认,跟进PCB打样进度与生产衔接;
6.推动PCB相关技术文档标准化及知识体系搭建。
任职要求:
1.电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历,具备3年以上实际工作经验;
2.熟练使用CadenceAllegro、AD等主流PCB设计工具;
3.具有军工领域从业经历者优先考虑;
4.具备SI/PI仿真能力,拥有高密度HDI板设计经验者更佳;
5.精通RF、Audio、Power类电路的布局布线规则与实现要求;
6.熟悉可靠性设计与信号完整性分析方法,具备EMC/EMI处理经验者优先;
7.具备良好的沟通协调能力与逻辑思维能力,工作积极主动且富有责任感。
1.负责产品PCB的布局与布线设计工作;
2.依据元器件规格书完成封装绘制,并持续维护和更新公司内部器件封装库;
3.协同结构、热设计及硬件工程师明确PCB设计相关规范与约束条件;
4.主导PCB设计过程中的审查与评审工作;
5.承担工程资料的对外输出与确认,跟进PCB打样进度与生产衔接;
6.推动PCB相关技术文档标准化及知识体系搭建。
任职要求:
1.电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历,具备3年以上实际工作经验;
2.熟练使用CadenceAllegro、AD等主流PCB设计工具;
3.具有军工领域从业经历者优先考虑;
4.具备SI/PI仿真能力,拥有高密度HDI板设计经验者更佳;
5.精通RF、Audio、Power类电路的布局布线规则与实现要求;
6.熟悉可靠性设计与信号完整性分析方法,具备EMC/EMI处理经验者优先;
7.具备良好的沟通协调能力与逻辑思维能力,工作积极主动且富有责任感。
2026-05-20 14:51
IP属地:陕西西安
职位福利
本科3-5年layout

西安加木电子科技有限公司
不需要融资 · 100-499人


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