职位详情
1. 产品规划:
参与产品商业需求文档(MRD)的编制,对产品的功能、性能、成本及质量等方面进行综合评估;
主导产品需求规格书(PRD)中硬件部分的需求定义与技术资料编写。
2. 方案设计:
依据PRD完成硬件整体架构设计;
负责关键元器件的选型与技术确认;
开展硬件DFMEA分析,并基于分析结果优化设计方案。
3. 详细设计:
独立完成电路原理图设计及PCB布局布线;
跟进PCBA打样进度与制程质量,主导硬件仿真分析与调试工作。
4. 功能验证:
协同软件工程师完成系统级联调;
制定硬件测试计划与测试用例,执行测试并输出完整测试报告;
配合第三方检测机构开展整机质量认证工作;
输出最终版BOM清单、生产工艺SOP及售后备件清单。
5. 小批试产:
协助外部生产线完成小批量试产,针对试产问题推动闭环整改;
参与编制产品使用手册及培训材料;
完成开发文档的最终归档交付。
6. 大货量产:
监控量产线生产情况,及时响应并处理产线异常问题;
7. 生命周期管理:
收集市场端反馈的故障信息,组织故障分析与根因排查,提出改进措施;
持续跟踪行业前沿技术、竞品动态及用户体验,为后续产品迭代提供技术储备。
任职要求:
1. 本科及以上学历,电子工程或相关专业,具备2年以上智能硬件研发经验;
2. 具备良好的文档编写能力,能规范输出设计与测试文档,保障研发过程可追溯;
3. 熟悉主流ARM架构芯片应用,掌握WiFi/蓝牙模块及传感器的选型与开发;
4. 熟练使用Altium Designer、Cadence等电路设计工具;
5. 可独立完成原理图与PCB Layout设计;
6. 至少完整参与过2个智能硬件项目从立项到量产的全过程开发。
工作地点:湖州安吉/深圳南山
参与产品商业需求文档(MRD)的编制,对产品的功能、性能、成本及质量等方面进行综合评估;
主导产品需求规格书(PRD)中硬件部分的需求定义与技术资料编写。
2. 方案设计:
依据PRD完成硬件整体架构设计;
负责关键元器件的选型与技术确认;
开展硬件DFMEA分析,并基于分析结果优化设计方案。
3. 详细设计:
独立完成电路原理图设计及PCB布局布线;
跟进PCBA打样进度与制程质量,主导硬件仿真分析与调试工作。
4. 功能验证:
协同软件工程师完成系统级联调;
制定硬件测试计划与测试用例,执行测试并输出完整测试报告;
配合第三方检测机构开展整机质量认证工作;
输出最终版BOM清单、生产工艺SOP及售后备件清单。
5. 小批试产:
协助外部生产线完成小批量试产,针对试产问题推动闭环整改;
参与编制产品使用手册及培训材料;
完成开发文档的最终归档交付。
6. 大货量产:
监控量产线生产情况,及时响应并处理产线异常问题;
7. 生命周期管理:
收集市场端反馈的故障信息,组织故障分析与根因排查,提出改进措施;
持续跟踪行业前沿技术、竞品动态及用户体验,为后续产品迭代提供技术储备。
任职要求:
1. 本科及以上学历,电子工程或相关专业,具备2年以上智能硬件研发经验;
2. 具备良好的文档编写能力,能规范输出设计与测试文档,保障研发过程可追溯;
3. 熟悉主流ARM架构芯片应用,掌握WiFi/蓝牙模块及传感器的选型与开发;
4. 熟练使用Altium Designer、Cadence等电路设计工具;
5. 可独立完成原理图与PCB Layout设计;
6. 至少完整参与过2个智能硬件项目从立项到量产的全过程开发。
工作地点:湖州安吉/深圳南山
2026-06-06 12:37
IP属地:浙江湖州
职位福利
本科1-3年芯片/半导体/集成电路智能硬件/可穿戴设备

和也健康科技有限公司
未融资 · 1000-9999人


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