深圳·龙岗区
职位详情
职位描述：
1. 负责车机产品硬件架构的规划与设计，完成原理图绘制及单板调试工作。
2. 配合结构工程师开展产品堆叠设计，确保结构与硬件布局合理匹配。
3. 承担元器件选型任务，输出BOM清单及相关技术标准文档。
4. 主导EMC与热设计相关整改验证，保障产品符合可靠性要求。
5. 制定试产阶段硬件测试方案，并跟踪解决测试中发现的问题。
职位要求：
1. 本科及以上学历，电子、通信或自动化等相关专业背景。
2. 具备5年以上电子研发工作经验，其中至少1年专注于车机产品研发。
3. 熟悉车机产品硬件系统架构，具备扎实的技术理解能力。
1. 负责车机产品硬件架构的规划与设计，完成原理图绘制及单板调试工作。
2. 配合结构工程师开展产品堆叠设计，确保结构与硬件布局合理匹配。
3. 承担元器件选型任务，输出BOM清单及相关技术标准文档。
4. 主导EMC与热设计相关整改验证，保障产品符合可靠性要求。
5. 制定试产阶段硬件测试方案，并跟踪解决测试中发现的问题。
职位要求：
1. 本科及以上学历，电子、通信或自动化等相关专业背景。
2. 具备5年以上电子研发工作经验，其中至少1年专注于车机产品研发。
3. 熟悉车机产品硬件系统架构，具备扎实的技术理解能力。
2026-08-20 12:55
IP属地：广东深圳
职位福利
本科3-5年硬件车机传感器
深圳市车扬科技有限公司
未融资 · 100-499人
鱼泡安全保障
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