深圳·龙岗区
职位详情
职位描述：
1.负责车机产品硬件架构规划、原理图开发及单板调试工作。
2.配合结构工程师完成产品内部堆叠设计与协同优化。
3.承担元器件选型、BOM编制及产品技术规范的制定与输出。
4.主导EMC与热设计相关整改及验证测试。
5.参与试产阶段硬件测试方案制定，并跟进问题闭环处理。
职位要求：
1.本科及以上学历，电子、通信或自动化相关专业。
2.具备5年以上电子研发工作经验，其中至少1年专注于车机产品研发。
3.掌握车机类产品硬件系统架构及相关设计要点。
1.负责车机产品硬件架构规划、原理图开发及单板调试工作。
2.配合结构工程师完成产品内部堆叠设计与协同优化。
3.承担元器件选型、BOM编制及产品技术规范的制定与输出。
4.主导EMC与热设计相关整改及验证测试。
5.参与试产阶段硬件测试方案制定，并跟进问题闭环处理。
职位要求：
1.本科及以上学历，电子、通信或自动化相关专业。
2.具备5年以上电子研发工作经验，其中至少1年专注于车机产品研发。
3.掌握车机类产品硬件系统架构及相关设计要点。
2026-09-27 12:33
IP属地：广东深圳
职位福利
本科3-5年硬件车机传感器
深圳市车扬科技有限公司
未融资 · 100-499人
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