职位详情
一、任职资格
1. 学历与专业背景
- 电子工程、通信工程、计算机科学或相关领域硕士及以上学位,具备10年以上通信行业技术研发经历,其中至少5年从事技术管理岗位。
2. 核心技术能力
- 硬件开发:熟练掌握通信类硬件设计(如射频电路、高速信号处理),了解主流芯片平台架构,具备PCB布局设计及硬件调试实践经验。
- 软件开发:精通嵌入式系统开发、设备驱动开发及上层应用实现,熟悉分布式系统构建与云计算环境部署。
- 系统集成:拥有完整的端到端系统设计背景,例如实现从传感器数据采集、传输到云端分析处理的物联网整体方案落地。
3. 管理与软技能
- 曾带领30人以上研发团队,熟悉IPD集成产品开发流程,具备良好的跨部门协作能力和客户沟通经验。
- 思维条理清晰,抗压性好,能独立完成高质量的技术文档输出(如需求定义、系统架构说明等)。
4. 优先条件
- 具备智能穿戴设备、智能家居、工业物联网方向成功量产项目经验者优先考虑。
- 拥有通信相关专利成果或参与过行业技术标准制定者优先录用。
二、岗位职责
1. 技术战略规划与研发管理
- 主导公司通信类硬件与软件系统的长期技术路线制定,全面负责从核心元器件选型(如芯片、传感器、通信模组)到软件体系结构设计的技术决策。
- 统筹产品全周期研发流程,涵盖需求梳理、原型验证、开发测试、批量生产及后续优化升级,确保技术方案具备市场领先优势。
2. 软硬件协同开发与系统集成
- 牵头通信硬件平台搭建与底层驱动开发,同步推进嵌入式系统与上层应用软件的融合集成。
- 攻克跨领域关键技术问题,包括信号完整性提升、低功耗系统设计、软件通信协议匹配等复杂挑战。
3. 团队建设与项目管理
- 负责组建并领导涵盖硬件、嵌入式、软件方向的研发队伍,建立标准化技术规范与高效开发流程,完善与生产、供应链、市场等部门的协同机制。
- 主导重大项目的可行性评估、风险管控和资源调度,保障项目按期交付并通过各项质量认证要求。
4. 技术创新与行业洞察
- 密切关注通信前沿技术发展动态(如5G应用、边缘计算、TinyML等),推动新技术预研与知识产权布局,增强企业核心技术竞争力。
- 参与客户技术对接,提供定制化技术解决方案,并牵头与外部技术伙伴(如芯片供应商、开源组织)开展深度合作。
三、薪酬待遇
薪资范围:年薪50万元+(根据资历与业绩调整)+ 满2年后依据贡献情况授予股权激励;福利体系:五险、年度健康体检、技术学习基金、弹性工作安排、项目绩效奖金;
发展机会:支持出席行业高端峰会、提供专业技术深造资源、设立明确的CTO晋升通道。
加分项:具备以下领域经验者优先——智能硬件/消费电子·通信/网络设备·物联网
加分项
具备以下行业背景者更佳:电子/硬件开发·智能硬件/消费电子
1. 学历与专业背景
- 电子工程、通信工程、计算机科学或相关领域硕士及以上学位,具备10年以上通信行业技术研发经历,其中至少5年从事技术管理岗位。
2. 核心技术能力
- 硬件开发:熟练掌握通信类硬件设计(如射频电路、高速信号处理),了解主流芯片平台架构,具备PCB布局设计及硬件调试实践经验。
- 软件开发:精通嵌入式系统开发、设备驱动开发及上层应用实现,熟悉分布式系统构建与云计算环境部署。
- 系统集成:拥有完整的端到端系统设计背景,例如实现从传感器数据采集、传输到云端分析处理的物联网整体方案落地。
3. 管理与软技能
- 曾带领30人以上研发团队,熟悉IPD集成产品开发流程,具备良好的跨部门协作能力和客户沟通经验。
- 思维条理清晰,抗压性好,能独立完成高质量的技术文档输出(如需求定义、系统架构说明等)。
4. 优先条件
- 具备智能穿戴设备、智能家居、工业物联网方向成功量产项目经验者优先考虑。
- 拥有通信相关专利成果或参与过行业技术标准制定者优先录用。
二、岗位职责
1. 技术战略规划与研发管理
- 主导公司通信类硬件与软件系统的长期技术路线制定,全面负责从核心元器件选型(如芯片、传感器、通信模组)到软件体系结构设计的技术决策。
- 统筹产品全周期研发流程,涵盖需求梳理、原型验证、开发测试、批量生产及后续优化升级,确保技术方案具备市场领先优势。
2. 软硬件协同开发与系统集成
- 牵头通信硬件平台搭建与底层驱动开发,同步推进嵌入式系统与上层应用软件的融合集成。
- 攻克跨领域关键技术问题,包括信号完整性提升、低功耗系统设计、软件通信协议匹配等复杂挑战。
3. 团队建设与项目管理
- 负责组建并领导涵盖硬件、嵌入式、软件方向的研发队伍,建立标准化技术规范与高效开发流程,完善与生产、供应链、市场等部门的协同机制。
- 主导重大项目的可行性评估、风险管控和资源调度,保障项目按期交付并通过各项质量认证要求。
4. 技术创新与行业洞察
- 密切关注通信前沿技术发展动态(如5G应用、边缘计算、TinyML等),推动新技术预研与知识产权布局,增强企业核心技术竞争力。
- 参与客户技术对接,提供定制化技术解决方案,并牵头与外部技术伙伴(如芯片供应商、开源组织)开展深度合作。
三、薪酬待遇
薪资范围:年薪50万元+(根据资历与业绩调整)+ 满2年后依据贡献情况授予股权激励;福利体系:五险、年度健康体检、技术学习基金、弹性工作安排、项目绩效奖金;
发展机会:支持出席行业高端峰会、提供专业技术深造资源、设立明确的CTO晋升通道。
加分项:具备以下领域经验者优先——智能硬件/消费电子·通信/网络设备·物联网
加分项
具备以下行业背景者更佳:电子/硬件开发·智能硬件/消费电子
2026-06-11 14:59
IP属地:广东深圳
职位福利
硕士5-10年电子/通信/半导体

深圳市维尔迪科技有限公司
未融资 · 100-499人


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