武汉·江夏区
职位详情
岗位职责
1. 芯片设计与仿真：
主导高速EML芯片（包括10G 1577nm、25G、50G、100G及更高速率）的器件结构规划、光学模拟与电学参数设计。
利用专业仿真工具对DFB激光器与电吸收调制器进行建模、仿真分析与性能优化，确保核心指标达标。
完成芯片版图的设计与迭代，综合考虑制造公差、热管理、高频响应及长期可靠性因素。
2. 工艺开发与协同：
与工艺工程团队密切配合，明确外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键制程的技术要求并推动优化。
深入评估工艺波动对器件性能的影响机制，提出针对性的改进策略。
3. 流片管理与验证：
全程主导EML芯片的流片项目，制定流片排程，协调各环节执行流程。
制定测试方案，开展测试数据解析与性能评估，确保实际表现符合设计预期。
定位流片过程中出现的技术问题，实施失效分析，并推动设计或工艺层面的优化迭代。
4. 产品化与量产支持：
推动研发成果向规模化生产转化，解决量产阶段的技术瓶颈，提升产品良率与稳定性。
为封装、测试及应用开发团队提供技术支撑，协助解决芯片在模块集成或系统使用中的实际问题。
编制完整的设计文档、测试报告及相关技术规范文件。
5. 技术创新与前瞻性研究：
持续关注高速光通信芯片领域（特别是EML及其相关技术）的前沿动态与发展走向。
参与或牵头开展新工艺、新结构、新材料的预研工作，推动技术持续创新。
参与专利撰写与知识产权布局工作。
6. 工作地：福建省福州市鼓楼区软件园。
任职要求
1. 学历：微电子学、光电子学、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学历（具有博士学位者优先）。
2. 核心经验：
具备5年以上半导体光电器件芯片设计、工艺整合或相关研发工作经验。
必须拥有至少一项成功流片并完成验证的实际案例：如10Gbps EML芯片（如1577nm波长）的设计与验证；或25Gbps及以上速率（如50G、100G）EML芯片的设计、流片与性能确认经验。
3. 技术能力：
熟练掌握至少一种专业光电仿真软件（如COMSOL Multiphysics、Crosslight PICS3D、Synopsys RSoft等）。
熟悉半导体芯片版图设计工具的使用。
熟知光电器件常用测试方法（LIV、光谱特性、小信号频率响应、眼图等）及相关测试设备操作。
4. 流片经验：具备完整的晶圆代工流片实践经验。
5. 分析能力：具备出色的测试数据分析与问题定位能力，能基于实验结果开展失效归因并推动设计优化。
6. 沟通协作：具备良好的跨职能团队（工艺、封装、测试、产品）沟通协调能力，富有团队合作意识。
1. 芯片设计与仿真：
主导高速EML芯片（包括10G 1577nm、25G、50G、100G及更高速率）的器件结构规划、光学模拟与电学参数设计。
利用专业仿真工具对DFB激光器与电吸收调制器进行建模、仿真分析与性能优化，确保核心指标达标。
完成芯片版图的设计与迭代，综合考虑制造公差、热管理、高频响应及长期可靠性因素。
2. 工艺开发与协同：
与工艺工程团队密切配合，明确外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键制程的技术要求并推动优化。
深入评估工艺波动对器件性能的影响机制，提出针对性的改进策略。
3. 流片管理与验证：
全程主导EML芯片的流片项目，制定流片排程，协调各环节执行流程。
制定测试方案，开展测试数据解析与性能评估，确保实际表现符合设计预期。
定位流片过程中出现的技术问题，实施失效分析，并推动设计或工艺层面的优化迭代。
4. 产品化与量产支持：
推动研发成果向规模化生产转化，解决量产阶段的技术瓶颈，提升产品良率与稳定性。
为封装、测试及应用开发团队提供技术支撑，协助解决芯片在模块集成或系统使用中的实际问题。
编制完整的设计文档、测试报告及相关技术规范文件。
5. 技术创新与前瞻性研究：
持续关注高速光通信芯片领域（特别是EML及其相关技术）的前沿动态与发展走向。
参与或牵头开展新工艺、新结构、新材料的预研工作，推动技术持续创新。
参与专利撰写与知识产权布局工作。
6. 工作地：福建省福州市鼓楼区软件园。
任职要求
1. 学历：微电子学、光电子学、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学历（具有博士学位者优先）。
2. 核心经验：
具备5年以上半导体光电器件芯片设计、工艺整合或相关研发工作经验。
必须拥有至少一项成功流片并完成验证的实际案例：如10Gbps EML芯片（如1577nm波长）的设计与验证；或25Gbps及以上速率（如50G、100G）EML芯片的设计、流片与性能确认经验。
3. 技术能力：
熟练掌握至少一种专业光电仿真软件（如COMSOL Multiphysics、Crosslight PICS3D、Synopsys RSoft等）。
熟悉半导体芯片版图设计工具的使用。
熟知光电器件常用测试方法（LIV、光谱特性、小信号频率响应、眼图等）及相关测试设备操作。
4. 流片经验：具备完整的晶圆代工流片实践经验。
5. 分析能力：具备出色的测试数据分析与问题定位能力，能基于实验结果开展失效归因并推动设计优化。
6. 沟通协作：具备良好的跨职能团队（工艺、封装、测试、产品）沟通协调能力，富有团队合作意识。
2026-07-26 14:45
IP属地：湖北武汉
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