武汉·江夏区
职位详情
岗位职责
1.芯片设计与仿真：
主导高速EML芯片（包括10G1577nm、25G、50G、100G及以上速率）的器件结构设计、光学仿真及电学参数设计。
利用专业仿真工具对DFB激光器与电吸收调制器进行建模、仿真分析与性能优化，确保关键指标达标。
完成芯片版图的设计与优化，综合考虑工艺偏差、热管理、高频响应及长期可靠性因素。
2.工艺开发与协同：
与工艺工程师密切配合，参与外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心工艺环节的定义与优化。
深入评估工艺波动对器件性能的影响，提出针对性改进措施以提升一致性与良率。
3.流片管理与验证：
负责EML芯片的流片项目执行，制定流片计划并全程跟进流程进展。
主导测试方案设计、测试数据解读及性能验证工作，确保实际表现符合设计预期。
针对流片中出现的问题开展失效分析，并推动设计或工艺层面的迭代优化。
4.产品化与量产支持：
推动研发成果向规模化生产转化，协助解决量产过程中的技术瓶颈，持续提升成品率和稳定性。
为封装、测试及应用团队提供专业技术支持，协助处理芯片在模块或系统级应用中的技术问题。
撰写完整的设计文档、测试报告及相关技术规范文件。
5.技术创新与前瞻性研究：
持续关注高速光通信芯片领域（特别是EML及其相关技术）的技术动态与发展前沿。
参与或牵头开展新结构、新材料、新技术的预研工作，保持技术领先性。
参与专利申请材料的撰写与知识产权布局规划。
6.工作地：福建省福州市鼓楼区软件园。
任职要求
1.学历：
微电子学、光电子学、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学历，博士优先考虑。
2.核心经验：
具备5年以上半导体光电器件芯片设计、工艺整合或相关研发工作经验。
必须拥有至少一项成功流片并完成验证的实际案例：如10GbpsEML芯片（典型波长1577nm）的设计与验证；或25Gbps及以上速率（如50G、100G）EML芯片的设计、流片与性能确认经验。
3.技术能力：
熟练掌握至少一种主流光电仿真软件（如COMSOLMultiphysics、CrosslightPICS3D、SynopsysRSoft等）。
熟悉芯片版图设计常用工具。
了解半导体光电器件的关键测试方法（如LIV特性、光谱分析、小信号频率响应、眼图测试等）及对应测试设备操作。
4.流片经验：
具有完整的晶圆代工流片实践经验，熟悉流片流程与厂内协作机制。
5.分析能力：
具备扎实的数据分析能力和问题定位能力，能基于测试结果开展失效归因并提出有效优化路径。
6.沟通协作：
具备良好的跨职能团队沟通协调能力，能够在工艺、封装、测试、产品等部门间高效协作，具备强烈的团队合作意识。
1.芯片设计与仿真：
主导高速EML芯片（包括10G1577nm、25G、50G、100G及以上速率）的器件结构设计、光学仿真及电学参数设计。
利用专业仿真工具对DFB激光器与电吸收调制器进行建模、仿真分析与性能优化，确保关键指标达标。
完成芯片版图的设计与优化，综合考虑工艺偏差、热管理、高频响应及长期可靠性因素。
2.工艺开发与协同：
与工艺工程师密切配合，参与外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心工艺环节的定义与优化。
深入评估工艺波动对器件性能的影响，提出针对性改进措施以提升一致性与良率。
3.流片管理与验证：
负责EML芯片的流片项目执行，制定流片计划并全程跟进流程进展。
主导测试方案设计、测试数据解读及性能验证工作，确保实际表现符合设计预期。
针对流片中出现的问题开展失效分析，并推动设计或工艺层面的迭代优化。
4.产品化与量产支持：
推动研发成果向规模化生产转化，协助解决量产过程中的技术瓶颈，持续提升成品率和稳定性。
为封装、测试及应用团队提供专业技术支持，协助处理芯片在模块或系统级应用中的技术问题。
撰写完整的设计文档、测试报告及相关技术规范文件。
5.技术创新与前瞻性研究：
持续关注高速光通信芯片领域（特别是EML及其相关技术）的技术动态与发展前沿。
参与或牵头开展新结构、新材料、新技术的预研工作，保持技术领先性。
参与专利申请材料的撰写与知识产权布局规划。
6.工作地：福建省福州市鼓楼区软件园。
任职要求
1.学历：
微电子学、光电子学、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学历，博士优先考虑。
2.核心经验：
具备5年以上半导体光电器件芯片设计、工艺整合或相关研发工作经验。
必须拥有至少一项成功流片并完成验证的实际案例：如10GbpsEML芯片（典型波长1577nm）的设计与验证；或25Gbps及以上速率（如50G、100G）EML芯片的设计、流片与性能确认经验。
3.技术能力：
熟练掌握至少一种主流光电仿真软件（如COMSOLMultiphysics、CrosslightPICS3D、SynopsysRSoft等）。
熟悉芯片版图设计常用工具。
了解半导体光电器件的关键测试方法（如LIV特性、光谱分析、小信号频率响应、眼图测试等）及对应测试设备操作。
4.流片经验：
具有完整的晶圆代工流片实践经验，熟悉流片流程与厂内协作机制。
5.分析能力：
具备扎实的数据分析能力和问题定位能力，能基于测试结果开展失效归因并提出有效优化路径。
6.沟通协作：
具备良好的跨职能团队沟通协调能力，能够在工艺、封装、测试、产品等部门间高效协作，具备强烈的团队合作意识。
2026-02-16 14:07
IP属地：湖北武汉
职位福利
硕士及以上5-10年老板好发展空间大五险一金餐费补贴提供住宿
福建中科光芯光电科技有限公司
A轮 · 5人以上
鱼泡安全保障
如遇到办证收费、刷单、传销、诱导买车等违规行为，请立即向鱼泡直聘投诉举报投诉举报 >
附近适合您的职位
收藏职位
