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岗位描述:
1、依据项目需求,独立开展电路原理图设计,完成核心元器件选型,负责硬件主板布局,进行PCBLayout走线审核,并承担主板硬件调试工作。
2、参与产品整体方案规划,协助定义功能需求,完成系统框图设计,制定设计原理与约束规范,统筹考虑EMC/EMI、ESD、功耗及散热等关键因素。
3、与软件团队协同联调,优化系统运行稳定性、性能表现、功耗控制及发热管理。
4、主导硬件从研发向生产的转化过程,编制BOM清单、生产工艺指导文件等量产所需资料,组织对生产、工艺及质检人员的技术培训。
2026-07-07 14:40
IP属地:北京

职位福利

本科3-5年智能硬件/可穿戴设备
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北京利和冏冏科技有限公司
不需要融资 · 100-499人
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