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高阶嵌入式硬件工程师的岗位职责及核心要求如下：
一、岗位职责
硬件系统设计与开发
主导产品硬件方案规划，完成原理图设计，输出PCB布局布线建议，协同PCB工程师推进多层板（如4-6层）设计，并参与电磁兼容性（EMC）优化与评审。
负责关键器件选型（如ARM架构芯片、FPGA），编制物料清单（BOM），并开展电路仿真与性能验证。
承担小信号放大、超低噪声电路等高精度模块的设计任务，尤其适用于医疗类设备应用场景。
调试与测试验证
运用示波器、逻辑分析仪等设备进行信号完整性与电源噪声问题的定位与调试。
实施高低温、振动等环境适应性测试，分析实验数据并推动设计改进。
配合软件团队完成底层驱动联调、系统级整合及实时操作系统的移植工作。
跨部门协作与生产支持
与机械、软件等部门协作，解决结构散热、空间干涉及软硬件交互接口相关问题。
支撑量产导入阶段的技术落地，处理试产与批量生产中的异常，并提供售后技术支持与故障归因分析。
技术文档与知识产权
编写设计规范、测试报告以及专利技术文档，确保研发成果可追溯、可复用。
二、任职要求
专业技能
电路设计及EMC能力：熟练掌握模拟与数字电路设计，具备开关电源、高速电路（100MHz以上）及多层板开发经验，熟悉车载类产品测试规范，有实际EMC整改经验。
核心工具应用：精通Altium Designer、Cadence等EDA设计工具。
处理器与通信协议：深入理解ARM架构（如A9系列）、STM32系列，掌握I²C、SPI、USB等常用总线协议。
扩展技术背景：具有FPGA、CPLD等相关开发经历者优先。
行业经验
需具备5年以上硬件开发经验及5年以上嵌入式系统开发经验，有工业自动化或仪器仪表领域项目背景者更佳。
一、岗位职责
硬件系统设计与开发
主导产品硬件方案规划，完成原理图设计，输出PCB布局布线建议，协同PCB工程师推进多层板（如4-6层）设计，并参与电磁兼容性（EMC）优化与评审。
负责关键器件选型（如ARM架构芯片、FPGA），编制物料清单（BOM），并开展电路仿真与性能验证。
承担小信号放大、超低噪声电路等高精度模块的设计任务，尤其适用于医疗类设备应用场景。
调试与测试验证
运用示波器、逻辑分析仪等设备进行信号完整性与电源噪声问题的定位与调试。
实施高低温、振动等环境适应性测试，分析实验数据并推动设计改进。
配合软件团队完成底层驱动联调、系统级整合及实时操作系统的移植工作。
跨部门协作与生产支持
与机械、软件等部门协作，解决结构散热、空间干涉及软硬件交互接口相关问题。
支撑量产导入阶段的技术落地，处理试产与批量生产中的异常，并提供售后技术支持与故障归因分析。
技术文档与知识产权
编写设计规范、测试报告以及专利技术文档，确保研发成果可追溯、可复用。
二、任职要求
专业技能
电路设计及EMC能力：熟练掌握模拟与数字电路设计，具备开关电源、高速电路（100MHz以上）及多层板开发经验，熟悉车载类产品测试规范，有实际EMC整改经验。
核心工具应用：精通Altium Designer、Cadence等EDA设计工具。
处理器与通信协议：深入理解ARM架构（如A9系列）、STM32系列，掌握I²C、SPI、USB等常用总线协议。
扩展技术背景：具有FPGA、CPLD等相关开发经历者优先。
行业经验
需具备5年以上硬件开发经验及5年以上嵌入式系统开发经验，有工业自动化或仪器仪表领域项目背景者更佳。
2026-07-05 14:24
IP属地：北京
职位福利
本科10年以上ARM处理器DSPFPGAEMC 模拟电路 电源
北京特倍福电子技术有限公司
未融资 · 100-499人
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