无锡·锡山区
职位详情
1. 产品研发与设计：
负责公司图像处理类产品的硬件全流程开发，涵盖需求分析、芯片选型（如主控SOC/FPGA、图像传感器等）、方案制定、可行性论证、原理图设计、PCB Layout指导、设计优化及BOM清单输出。
2. 技术难点攻关：
主导硬件开发中关键技术问题的突破，聚焦高速数字电路设计，包括MIPI CSI/DSI、HDMI、DDR、LVDS等接口的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）设计与调优，并承担EMC/EMI设计及整改任务，保障图像质量与系统可靠性。
3. 测试与调试：
独立开展图像板卡的调试与测试工作，协同算法与软件工程师完成软硬件联合调试及性能提升；输出完整的调试记录、测试方案和问题分析报告。
4. 生产与支持：
参与新产品从试产到量产的全过程，负责生产协调与现场技术支持，编制生产作业指导书及设备操作说明；协助处理客户及内部反馈的技术问题。
5. 技术文档：
编写并维护完整的技术资料体系，包括设计方案、调试文档、生产交付文件等；参与拟定新产品研发规划与技术路线。
6. 跨部门协作：
积极与软件、算法、结构、测试、生产等团队沟通协作，推动项目按计划推进，识别并管控风险，确保任务高效高质量落地。
7. 完成上级安排的其他相关工作。
任职要求
必备条件
● 学历专业：全日制本科及以上学历，电子、通信、计算机、自动化、光电等相关专业。
● 工作经验：具备3年以上硬件开发经验，有数字信号处理（图像处理）类产品（如相机、摄像头、显示设备、机器视觉设备等）的硬件开发与量产经历者优先。（能力突出的优秀应届生可适当放宽）
专业知识与技能
A. 技术理论：掌握扎实的模拟与数字电路基础知识，深入理解信号完整性（SI）与电源完整性（PI）原理。
B. 技术纵深（核心要求）：
● 图像传输接口：精通MIPI CSI/DSI、HDMI、LVDS、eDP等图像接口的硬件实现与调试，具备实际故障排查经验。
● 高速电路设计：具有DDR、PCIe等高速数据或存储接口的设计与调试经验。
● 系统级设计：熟悉CMOS图像传感器模组、显示屏驱动电路的设计与调试流程者优先。
● EMC/EMI能力：掌握电磁兼容设计方法，具备EMC认证测试及整改经验者优先。
C. 开发工具：
● 熟练使用Cadence/Allegro、PADS、AD等至少一种EDA工具进行原理图与PCB设计。
● 熟练操作示波器、频谱仪、协议分析仪等仪器，用于高速信号测量与问题定位。
● 了解AVR等仿真工具者优先。
综合能力与素质
● 问题解决能力：具备出色的硬件故障分析与定位能力，能针对复杂问题进行根源追溯并提出有效对策。
● 逻辑思维与学习能力：逻辑清晰，具备快速掌握新技术与新知识的能力。
● 沟通协作与推动力：拥有良好的跨团队沟通能力和合作意识，能够主动推进项目进展，推动问题闭环管理。
● 执行力与抗压能力：执行力强，能准确理解并高效完成工作任务；可接受短期出差，适应一定工作压力，对工作成果负责。
负责公司图像处理类产品的硬件全流程开发，涵盖需求分析、芯片选型（如主控SOC/FPGA、图像传感器等）、方案制定、可行性论证、原理图设计、PCB Layout指导、设计优化及BOM清单输出。
2. 技术难点攻关：
主导硬件开发中关键技术问题的突破，聚焦高速数字电路设计，包括MIPI CSI/DSI、HDMI、DDR、LVDS等接口的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）设计与调优，并承担EMC/EMI设计及整改任务，保障图像质量与系统可靠性。
3. 测试与调试：
独立开展图像板卡的调试与测试工作，协同算法与软件工程师完成软硬件联合调试及性能提升；输出完整的调试记录、测试方案和问题分析报告。
4. 生产与支持：
参与新产品从试产到量产的全过程，负责生产协调与现场技术支持，编制生产作业指导书及设备操作说明；协助处理客户及内部反馈的技术问题。
5. 技术文档：
编写并维护完整的技术资料体系，包括设计方案、调试文档、生产交付文件等；参与拟定新产品研发规划与技术路线。
6. 跨部门协作：
积极与软件、算法、结构、测试、生产等团队沟通协作，推动项目按计划推进，识别并管控风险，确保任务高效高质量落地。
7. 完成上级安排的其他相关工作。
任职要求
必备条件
● 学历专业：全日制本科及以上学历，电子、通信、计算机、自动化、光电等相关专业。
● 工作经验：具备3年以上硬件开发经验，有数字信号处理（图像处理）类产品（如相机、摄像头、显示设备、机器视觉设备等）的硬件开发与量产经历者优先。（能力突出的优秀应届生可适当放宽）
专业知识与技能
A. 技术理论：掌握扎实的模拟与数字电路基础知识，深入理解信号完整性（SI）与电源完整性（PI）原理。
B. 技术纵深（核心要求）：
● 图像传输接口：精通MIPI CSI/DSI、HDMI、LVDS、eDP等图像接口的硬件实现与调试，具备实际故障排查经验。
● 高速电路设计：具有DDR、PCIe等高速数据或存储接口的设计与调试经验。
● 系统级设计：熟悉CMOS图像传感器模组、显示屏驱动电路的设计与调试流程者优先。
● EMC/EMI能力：掌握电磁兼容设计方法，具备EMC认证测试及整改经验者优先。
C. 开发工具：
● 熟练使用Cadence/Allegro、PADS、AD等至少一种EDA工具进行原理图与PCB设计。
● 熟练操作示波器、频谱仪、协议分析仪等仪器，用于高速信号测量与问题定位。
● 了解AVR等仿真工具者优先。
综合能力与素质
● 问题解决能力：具备出色的硬件故障分析与定位能力，能针对复杂问题进行根源追溯并提出有效对策。
● 逻辑思维与学习能力：逻辑清晰，具备快速掌握新技术与新知识的能力。
● 沟通协作与推动力：拥有良好的跨团队沟通能力和合作意识，能够主动推进项目进展，推动问题闭环管理。
● 执行力与抗压能力：执行力强，能准确理解并高效完成工作任务；可接受短期出差，适应一定工作压力，对工作成果负责。
2026-05-17 14:18
IP属地：江苏无锡
职位福利
本科3-5年硬件项目管理经验芯片/半导体/集成电路通信相关专业智能硬件/可穿戴设备计算机相关专业硬件开发经验音视频/显示类产品手机/电脑/通讯终端
华太极光光电技术有限公司
A轮 · 20-99人
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