无锡·惠山区
职位详情
1. 负责具身智能机器人项目的实际落地与需求开发，重点完成MCU/MPU/FPGA底层驱动（包括传感器、电机、通信接口等）的开发工作，承担实时操作系统（RTOS）的移植与裁剪任务，并实现应用层软件的模块化设计与编码。
2. 参与驱动层硬件平台的整体架构规划与技术评估，聚焦于大模型应用场景下的主控芯片匹配，对传感感知器件的性能、接口类型及通信模块进行选型与验证，确保硬件资源配置能够精准支撑模型运行及后续迭代需求。
3. 参与硬件系统全周期开发流程，涵盖关键元器件的性能测试与确认、电路原理图设计、PCB Layout布局布线、驱动程序编写，全面评估硬件性能与质量表现，保障硬件系统的稳定性与开发品质。
4. 协同系统开发工程师开展软硬件联合调试工作，处理传感器数据采集、执行器控制逻辑以及通信链路中出现的兼容性问题，确保系统整体稳定运行，针对性解决SOTA模型部署或项目交付过程中遇到的硬件适配难题，提供可靠稳定的硬件支持。
5. 持续跟踪硬件及人工智能相关领域的前沿技术动态，关注新型芯片解决方案，评估新技术与新器件在模型落地和产品化过程中的可行性，主导小型技术验证项目，探索其在具身智能场景下的应用潜力，输出硬件技术预研方案，不断提升公司产品的技术竞争力。
6. 负责嵌入式平台的软件体系建设，包括各类中间件开发、OSAL层构建及配套工具开发；实现通信、存储、性能监控等嵌入式中间件功能，满足系统在功能、性能与功耗方面的持续迭代要求。
7. 攻克产品开发中的关键技术难点，涉及系统稳定性、响应性能、实时性等方面的问题排查与优化。
任职资格：
1. 本科及以上学历，电子工程、电气自动化、机器人等相关专业背景，具备2年以上硬件开发经验；有商用设备或机器人产品研发经历者优先考虑；
2. 熟练掌握C/C++编程语言，深入理解底层机制（如内存管理、指针操作、位运算等），熟悉主流实时操作系统（如FreeRTOS、RT-Thread等），具备系统架构设计、任务调度与内存优化实践经验，了解Python脚本使用；
3. 熟悉ARMCortex-M系列（如STM32）嵌入式处理器架构，掌握STM32、GD32等芯片的驱动开发、外设接口配置、中断处理及DMA机制，具备扎实的数字电路与模拟电路基础，可独立完成ADC、DAC、I2C、SPI、UART、USB等底层驱动开发；
4. 熟悉常用嵌入式硬件元器件（如电源管理芯片、传感器、通信模组、AI加速模块等）的技术特性与适用场景，具备准确的性能评估与选型能力；
5. 熟练使用Altium Designer、Cadence等EDA设计工具，具备高速信号电路与数模混合电路的Layout设计能力，能独立应对SI/PI/EMC常见问题；了解EMC规范、安全隔离、过流过压保护等基本硬件安全知识；
6. 了解TensorFlow/PyTorch等主流AI框架，或具备TensorFlow Lite Micro、Edge Impulse等嵌入式AI部署工具使用经验者优先；
7. 具备良好的沟通表达能力，善于分析并解决复杂技术问题，具有较强抗压能力，乐于探索新技术方向，拥有良好的团队协作意识；
8. 能够承受一定工作压力，适应项目研发或交付阶段所需的必要出差安排。
2. 参与驱动层硬件平台的整体架构规划与技术评估，聚焦于大模型应用场景下的主控芯片匹配，对传感感知器件的性能、接口类型及通信模块进行选型与验证，确保硬件资源配置能够精准支撑模型运行及后续迭代需求。
3. 参与硬件系统全周期开发流程，涵盖关键元器件的性能测试与确认、电路原理图设计、PCB Layout布局布线、驱动程序编写，全面评估硬件性能与质量表现，保障硬件系统的稳定性与开发品质。
4. 协同系统开发工程师开展软硬件联合调试工作，处理传感器数据采集、执行器控制逻辑以及通信链路中出现的兼容性问题，确保系统整体稳定运行，针对性解决SOTA模型部署或项目交付过程中遇到的硬件适配难题，提供可靠稳定的硬件支持。
5. 持续跟踪硬件及人工智能相关领域的前沿技术动态，关注新型芯片解决方案，评估新技术与新器件在模型落地和产品化过程中的可行性，主导小型技术验证项目，探索其在具身智能场景下的应用潜力，输出硬件技术预研方案，不断提升公司产品的技术竞争力。
6. 负责嵌入式平台的软件体系建设，包括各类中间件开发、OSAL层构建及配套工具开发；实现通信、存储、性能监控等嵌入式中间件功能，满足系统在功能、性能与功耗方面的持续迭代要求。
7. 攻克产品开发中的关键技术难点，涉及系统稳定性、响应性能、实时性等方面的问题排查与优化。
任职资格：
1. 本科及以上学历，电子工程、电气自动化、机器人等相关专业背景，具备2年以上硬件开发经验；有商用设备或机器人产品研发经历者优先考虑；
2. 熟练掌握C/C++编程语言，深入理解底层机制（如内存管理、指针操作、位运算等），熟悉主流实时操作系统（如FreeRTOS、RT-Thread等），具备系统架构设计、任务调度与内存优化实践经验，了解Python脚本使用；
3. 熟悉ARMCortex-M系列（如STM32）嵌入式处理器架构，掌握STM32、GD32等芯片的驱动开发、外设接口配置、中断处理及DMA机制，具备扎实的数字电路与模拟电路基础，可独立完成ADC、DAC、I2C、SPI、UART、USB等底层驱动开发；
4. 熟悉常用嵌入式硬件元器件（如电源管理芯片、传感器、通信模组、AI加速模块等）的技术特性与适用场景，具备准确的性能评估与选型能力；
5. 熟练使用Altium Designer、Cadence等EDA设计工具，具备高速信号电路与数模混合电路的Layout设计能力，能独立应对SI/PI/EMC常见问题；了解EMC规范、安全隔离、过流过压保护等基本硬件安全知识；
6. 了解TensorFlow/PyTorch等主流AI框架，或具备TensorFlow Lite Micro、Edge Impulse等嵌入式AI部署工具使用经验者优先；
7. 具备良好的沟通表达能力，善于分析并解决复杂技术问题，具有较强抗压能力，乐于探索新技术方向，拥有良好的团队协作意识；
8. 能够承受一定工作压力，适应项目研发或交付阶段所需的必要出差安排。
2026-05-20 12:19
IP属地：江苏无锡
职位福利
本科1-3年
凯龙高科技股份有限公司
已上市 · 1000-9999人
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