海淀区
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岗位描述
1、承担半导体检测设备单板的硬件设计与迭代工作：包括元器件选型、原理图绘制、PCB设计评审、BOM清单编制等；
2、建立并维护硬件设计所需原理图符号、PCB封装及3D模型库，负责相关数据库管理；
3、参与研发阶段板卡的硬件调试，并完成测试记录与报告撰写；
4、输出硬件设计说明文档，持续优化和完善硬件设计规范体系；
5、配合开展安全规范、电磁兼容等相关认证测试工作；
6、针对生产环节中出现的单板、产品及系统级问题进行故障分析与技术解决；
7、推进单板硬件的国产化替代与方案落地。
岗位要求
1、仪器仪表、自动化、电子信息、通信、光电等相关工科专业背景，具备模拟电路、数字电路等基础理论知识；
2、具有1年以上硬件原理图设计经历，具备基本PCB设计能力，熟悉FPGA相关应用者优先；
3、熟练操作主流单板硬件EDA设计工具；
4、熟练使用电烙铁、热风枪等常规硬件装配与维修工具；
5、熟悉安规及电磁兼容测试标准，具备实际测试经验者优先考虑；
6、熟练运用CAD软件，掌握Solidworks、Rhino等3D建模工具；精通Cadence平台者更佳；
7、熟练操作示波器、万用表、信号发生器、电子负载等常用测试设备；
8、对结构设计具备一定认知和协作能力；
9、了解FPGA架构，有实际硬件协同设计经验者优先；
10、具备良好的英文读写能力，通过大学英语四级或以上水平
1、承担半导体检测设备单板的硬件设计与迭代工作：包括元器件选型、原理图绘制、PCB设计评审、BOM清单编制等；
2、建立并维护硬件设计所需原理图符号、PCB封装及3D模型库，负责相关数据库管理；
3、参与研发阶段板卡的硬件调试，并完成测试记录与报告撰写；
4、输出硬件设计说明文档，持续优化和完善硬件设计规范体系；
5、配合开展安全规范、电磁兼容等相关认证测试工作；
6、针对生产环节中出现的单板、产品及系统级问题进行故障分析与技术解决；
7、推进单板硬件的国产化替代与方案落地。
岗位要求
1、仪器仪表、自动化、电子信息、通信、光电等相关工科专业背景，具备模拟电路、数字电路等基础理论知识；
2、具有1年以上硬件原理图设计经历，具备基本PCB设计能力，熟悉FPGA相关应用者优先；
3、熟练操作主流单板硬件EDA设计工具；
4、熟练使用电烙铁、热风枪等常规硬件装配与维修工具；
5、熟悉安规及电磁兼容测试标准，具备实际测试经验者优先考虑；
6、熟练运用CAD软件，掌握Solidworks、Rhino等3D建模工具；精通Cadence平台者更佳；
7、熟练操作示波器、万用表、信号发生器、电子负载等常用测试设备；
8、对结构设计具备一定认知和协作能力；
9、了解FPGA架构，有实际硬件协同设计经验者优先；
10、具备良好的英文读写能力，通过大学英语四级或以上水平
2026-06-26 13:00
IP属地：北京
职位福利
硕士经验不限
北京中科慧仪科技有限公司
天使轮 · 20-99人
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