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岗位职责:
1、负责设备制程环节的工艺设计与验证工作;
2、处理产品制造过程中的工艺异常,保障产线稳定运转;
3、承担新工艺方案的试验与开发,推进技术可行性落地。

任职要求:
1、具备自动化设备时序逻辑编写能力;
2、熟悉相关设备的工艺流程,如高精度贴片机/固晶机/共晶机等;
3、了解各类封装应用场景及结构形式;
4、掌握机械/电气/控制/软件/视觉/工艺等相关知识,并能综合运用于工艺研发;
5、具有设备研发项目经验者优先考虑。

公司介绍&员工福利:
本公司是一家专注于电子/半导体/集成电路领域的高新技术企业,属于国家重点支持的芯片装备制造业。经过两年半的发展,第一代产品已成功完成研发并投入市场。公司已完成首轮融资,未来成长空间广阔。现阶段正处于组织扩展初期,团队成员拥有与企业共同快速发展的宝贵机会。
公司提供五险一金、年终奖、股票期权、带薪年假、员工旅游、交通补助、节日福利、零食下午茶
2026-10-09 14:52
IP属地:广东深圳

职位福利

本科5-10年CATIA不需要出差芯片/半导体经验半导体经验AutoCAD电路板/集成电路经验SolidWorks
企业发布信息图
微见智能封装技术(深圳)有限公司
B轮 · 100-499人
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