无锡·锡山区
职位详情
工作职责：
1. 负责半导体封装设备研发项目的技术方案规划，开展项目风险评估及关键技术问题攻关；
2. 承担项目设计方案的模拟仿真与分析工作；
资质要求：
1. 热力学设计与分析相关专业，全日制本科及以上学历，2024届应届硕士毕业生亦可申报；
2. 具备1-2年自动化领域设计经验，有热力学相关工艺设备开发背景，具备半导体行业或AOI类项目设计经历者优先；
3. 熟练掌握二维绘图工具及Solidworks软件，具备仿真能力，实践操作能力强；
4. 符合以下一项或多项条件者优先考虑：
1）熟练使用Solid Edge、AutoCAD、Pro-E等计算机辅助设计软件；
2）熟练应用CAE分析工具，对机电系统或模块进行结构与模态仿真优化设计；
3）熟悉机械系统振动原理及其抑制、隔离与减缓方法；
4）掌握机械设计中误差分配原则及误差控制技术；
5）了解高精度机械加工工艺；
6）具备自动控制理论基础，并有实际机电一体化设备开发经验；
学历要求：统招本科及以上
1. 负责半导体封装设备研发项目的技术方案规划，开展项目风险评估及关键技术问题攻关；
2. 承担项目设计方案的模拟仿真与分析工作；
资质要求：
1. 热力学设计与分析相关专业，全日制本科及以上学历，2024届应届硕士毕业生亦可申报；
2. 具备1-2年自动化领域设计经验，有热力学相关工艺设备开发背景，具备半导体行业或AOI类项目设计经历者优先；
3. 熟练掌握二维绘图工具及Solidworks软件，具备仿真能力，实践操作能力强；
4. 符合以下一项或多项条件者优先考虑：
1）熟练使用Solid Edge、AutoCAD、Pro-E等计算机辅助设计软件；
2）熟练应用CAE分析工具，对机电系统或模块进行结构与模态仿真优化设计；
3）熟悉机械系统振动原理及其抑制、隔离与减缓方法；
4）掌握机械设计中误差分配原则及误差控制技术；
5）了解高精度机械加工工艺；
6）具备自动控制理论基础，并有实际机电一体化设备开发经验；
学历要求：统招本科及以上
2026-06-17 14:45
IP属地：江苏无锡
职位福利
本科3-5年力学机械工程专业能源/化工/环保经验仪器仪表经验仿真设计经验气缸自动化制药/医疗经验3C医疗/制药自动化机械经验非标设计经验仿真分析SolidWorks重型机械经验有机械
伊瑟半导体科技(江苏)股份有限公司
未融资 · 20-99人
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