无锡·锡山区
职位详情
工作职责：
1.负责半导体封装设备研发项目的技术方案规划，开展项目风险评估，主导关键技术难题的攻关；
2.承担项目设计方案的模拟与仿真分析工作；
资质要求：
1.热力学设计与分析相关专业，全日制本科及以上学历，2024届应届硕士毕业生亦可考虑；
2.具备1-2年自动化行业设计经验，有热力学相关工艺设备开发背景，具备半导体行业或AOI类项目设计经历者优先；
3.熟练掌握二维绘图软件及Solidworks，具备仿真分析基础，实践操作能力突出；
4.具备以下一项或多项经验与知识者优先：
1）熟练使用SolidEdge、AutoCAD、Pro-E等计算机辅助设计软件；
2）熟练应用CAE工具，对机电系统或模块进行结构与模态仿真分析，并优化设计方案；
3）熟悉机械系统振动原理，掌握减振、隔振与消振技术；
4）了解机械设计中的误差分配原则及误差控制方法；
5）熟悉高精度机械加工工艺；
6）掌握自动控制理论，具备机电一体化设备开发经验；
学历要求：统招本科及以上
1.负责半导体封装设备研发项目的技术方案规划，开展项目风险评估，主导关键技术难题的攻关；
2.承担项目设计方案的模拟与仿真分析工作；
资质要求：
1.热力学设计与分析相关专业，全日制本科及以上学历，2024届应届硕士毕业生亦可考虑；
2.具备1-2年自动化行业设计经验，有热力学相关工艺设备开发背景，具备半导体行业或AOI类项目设计经历者优先；
3.熟练掌握二维绘图软件及Solidworks，具备仿真分析基础，实践操作能力突出；
4.具备以下一项或多项经验与知识者优先：
1）熟练使用SolidEdge、AutoCAD、Pro-E等计算机辅助设计软件；
2）熟练应用CAE工具，对机电系统或模块进行结构与模态仿真分析，并优化设计方案；
3）熟悉机械系统振动原理，掌握减振、隔振与消振技术；
4）了解机械设计中的误差分配原则及误差控制方法；
5）熟悉高精度机械加工工艺；
6）掌握自动控制理论，具备机电一体化设备开发经验；
学历要求：统招本科及以上
2026-08-03 12:55
IP属地：江苏无锡
职位福利
本科1-3年力学机械工程专业能源/化工/环保经验仪器仪表经验仿真设计经验气缸自动化制药/医疗经验3C医疗/制药自动化机械经验非标设计经验仿真分析SolidWorks重型机械经验有机械
伊瑟半导体科技(江苏)股份有限公司
未融资 · 20-99人
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