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岗位职责
1. 协同芯片Package设计、PCB设计等相关团队,开展电源及高速数字接口的仿真、分析与优化工作;
2. 搭建面向电源完整性与信号完整性的仿真与测试平台;
3. 运用主流EDA工具提取芯片封装及PCB的等效电路模型;
4. 对仿真模型进行实际硬件测试,并依据测试数据持续优化仿真平台精度;
5. 跟进常见高速总线接口技术发展,完成对应建模工作,并输出PCB布线设计规范;
6. 主导公司级封装/PCB层面PI方案的设计、仿真、测试与验证流程;
7. 参与芯片供电架构讨论,协助完成电源树规划与整体供电系统设计;
8. 解决芯片内部各IP模块及高速接口间的系统级数模混合信号干扰问题;
9. 开展全链路(DIE+PKG+PCB)无源网络建模,制定去耦策略,执行谐振与隔离度评估,完成DC/AC电源噪声分析,满足各项设计约束目标;
10. 编制PI相关硬件设计指导文档,支持产品实测阶段的问题定位与解决。

任职要求:
1. 具备扎实的数字与模拟电路知识,掌握传输线理论,微波电磁场方向背景者优先;
2. 熟练使用HFSS、Hspice、ADS、Sigrity等信号完整性相关仿真工具,了解封装与PCB设计流程;
3. 掌握示波器、网络分析仪等常用测试设备的工作原理与操作方法;
4. 具备信号完整性与电源完整性理论基础,有DDR3/DDR4信号完整性仿真经验者优先考虑;
2026-05-22 12:48
IP属地:江苏苏州

职位福利

本科经验不限sipi仿真
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苏州异格技术有限公司
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