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岗位职责
1. 负责工业相机及图像处理卡的硬件整体方案规划;主导核心器件选型与功能模块划分,把控各模块性能指标。
2. 配合结构工程师完成设备整机的散热与电磁兼容性设计。
3. 开展连接器、线缆、PCB等部件的建模与仿真工作,确定关键设计参数。
4. 对SerDes器件进行参数优化,推导理论最佳参数区间,并在多种码型及高低温环境下确保电气性能一致性与误码率达标。
5. 指导PCB工程师开展单板布局布线,负责PCB设计方案的评审与确认。
6. 承担故障元器件的返修与失效分析,解决客户现场复杂技术问题。

任职要求
1. 电气、电子、通信、自动化、仪器仪表等相关专业背景。
2. 具备5年以上高速硬件设计相关工作经验。
3. 熟练掌握HFSS、ADS等仿真软件的应用。
4. 有嵌入式硬件领域CPU、DSP、FPGA类产品开发经验;或在通信、服务器领域具备背板、线卡类项目经历。
5. 具备良好的沟通协调能力、学习能力与自我驱动力,能适应高强度工作挑战,抗压性强。
2026-08-11 13:15
IP属地:北京

职位福利

硕士5-10年背板通信服务器
企业发布信息图
中国大恒(集团)有限公司北京图像视觉技术分公司
不需要融资 · 500-999人
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