职位详情
岗位职责
1. 负责工业相机、图像采集与处理卡等工业智能嵌入式设备的硬件开发工作。
2. 依据产品整体方案,细化单板设计方案,涵盖成像模块、数字信号处理模块、物理层通信模块等,并完成相关技术文档撰写。
3. 完成单板原理图设计,指导Layout工程师开展PCB布局布线工作。
4. 编写整机及单板测试计划,执行测试任务,分析并定位测试中发现的问题,推动设计优化与迭代。
5. 配合FPGA开发人员与嵌入式软件工程师完成系统联调,确保嵌入式系统及底层传输稳定高效运行。
任职要求
1. 电子、电气、通信、自动化、测控、机械电子、光电等相关专业背景。
2. 具备三年以上硬件设计相关工作经验。
3. 熟练掌握Cadence、PADS或Altium Designer等至少一种EDA工具,具备复杂高速电路系统的设计能力。
4. 在嵌入式硬件领域有实际项目经验,熟悉ARM、DSP、FPGA等核心处理器的硬件架构与应用设计。
5. 实践操作能力强,能熟练使用示波器、信号发生器等常用电子测试仪器。
福利待遇:八险一金、免费体检、过节费、高温补贴、生日福利、工会文体活动等
1. 负责工业相机、图像采集与处理卡等工业智能嵌入式设备的硬件开发工作。
2. 依据产品整体方案,细化单板设计方案,涵盖成像模块、数字信号处理模块、物理层通信模块等,并完成相关技术文档撰写。
3. 完成单板原理图设计,指导Layout工程师开展PCB布局布线工作。
4. 编写整机及单板测试计划,执行测试任务,分析并定位测试中发现的问题,推动设计优化与迭代。
5. 配合FPGA开发人员与嵌入式软件工程师完成系统联调,确保嵌入式系统及底层传输稳定高效运行。
任职要求
1. 电子、电气、通信、自动化、测控、机械电子、光电等相关专业背景。
2. 具备三年以上硬件设计相关工作经验。
3. 熟练掌握Cadence、PADS或Altium Designer等至少一种EDA工具,具备复杂高速电路系统的设计能力。
4. 在嵌入式硬件领域有实际项目经验,熟悉ARM、DSP、FPGA等核心处理器的硬件架构与应用设计。
5. 实践操作能力强,能熟练使用示波器、信号发生器等常用电子测试仪器。
福利待遇:八险一金、免费体检、过节费、高温补贴、生日福利、工会文体活动等
2026-07-24 14:03
IP属地:北京
职位福利
硕士1-3年硬件开发经验

中国大恒(集团)有限公司北京图像视觉技术分公司
不需要融资 · 500-999人

工作地址

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