职位详情
岗位职责
1、负责公司各种mems传感器芯片设计、工艺验证、流片、封装测试及失效分析等;
2、微流控芯片研发:负责公司微流控芯片流道设计、工艺验证、流片、芯片封装测试及失效分析等;
3、mems富集芯片研发:负责公司mems气体富集芯片结构设计、工艺验证、流片、芯片封装测试及失效分析等。
任职资格
1、本科5年以上半导体研发经验,至少3年以上MEMS研发工作经验,硕士优先,物理、电子、机械、材料等相关专业,985/211院校优先;
2、熟悉MEMS工艺流程,能够独立进行MEMS产品的设计、工艺开发、封装及测试;
3、精通MEMS传感器设计及制造原理,良好的微纳加工基础;
4、熟练使用ANSYS/ConventorWare/Comsol等有限元软件,熟练使用Cadence/L-edit等版图设计软件;
5、灵活创新、积极向上、认真负责、善于思考;
6、具有良好的团队合作精神,较强的组织协调能力,较强的抗压能力。
1、负责公司各种mems传感器芯片设计、工艺验证、流片、封装测试及失效分析等;
2、微流控芯片研发:负责公司微流控芯片流道设计、工艺验证、流片、芯片封装测试及失效分析等;
3、mems富集芯片研发:负责公司mems气体富集芯片结构设计、工艺验证、流片、芯片封装测试及失效分析等。
任职资格
1、本科5年以上半导体研发经验,至少3年以上MEMS研发工作经验,硕士优先,物理、电子、机械、材料等相关专业,985/211院校优先;
2、熟悉MEMS工艺流程,能够独立进行MEMS产品的设计、工艺开发、封装及测试;
3、精通MEMS传感器设计及制造原理,良好的微纳加工基础;
4、熟练使用ANSYS/ConventorWare/Comsol等有限元软件,熟练使用Cadence/L-edit等版图设计软件;
5、灵活创新、积极向上、认真负责、善于思考;
6、具有良好的团队合作精神,较强的组织协调能力,较强的抗压能力。
2026-07-08 12:18
IP属地:广东
职位福利
硕士3-5年结构硬件分析仪器自动化专业化学专业材料专业机械专业电子专业

精智未来(广州)智能科技有限公司
A轮 · 20-99人


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