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【主要职责】
1、硬件开发需求分析:
(1)依据客户要求梳理硬件设计需求,完成电路框图、电气连接图等图纸绘制;
(2)结合客户需求与系统方案,拟定初步的硬件设计方案;

2、硬件开发关键技术文件输出:
(1)编制硬件电流分配图;
(2)负责原理图的设计、修订及优化;
(3)搭建硬件EBOM结构;
(4)承担PCB布局布线(LAYOUT)工作;
(5)制定样件BOM清单,并完成DFMEA、产品特殊特性清单、样机控制计划等APQP技术文档的编制;
(6)整理归档硬件设计相关资料;

3、硬件设计评审执行:
(1)准备原理图评审所需资料;
(2)牵头组织原理图评审,依据原理图Checklist形成评审报告,推动原理图改进完善;
(3)收集整理PCBLAYOUT评审所需材料;
(4)主导PCBLAYOUT评审流程,按PCBChecklist提交评审结论,落实布局布线修改优化,输出PCBGerber文件及制板工艺说明供板厂确认,并生成贴片生产所需文件;

4、样机硬件调试与验证实施:
(1)跟进PCB贴片进度,根据设计目标和产品特性开展样机硬件测试,配合软硬件联合调试,提交测试验证结果报告;
(2)参与样品确认,选定封样样品,并提供用于质量检验的技术资料;
(3)负责提取关键元器件(如集成电路、电感、磁珠、二三极管、MOS管等)与设计密切相关的关键参数,编制并校核附带规格书的零件承认书;
(4)制定EMC测试方案,跟踪测试过程并推动问题整改;

5、硬件测试支持:
(1)对产线工艺、质量工程师进行测试技能与作业指导;

6、项目维护与跟进:
(1)负责新产品导入前期及量产后的技术支持与设计持续维护;

7、项目规划协作:
(1)协助项目经理制定硬件开发进度计划;

【任职条件】
1、全日制本科及以上学历;
2、具备5年以上硬件设计工作经验,其中至少2年从事ITOF深度相机类产品硬件开发。
2026-06-30 12:46
IP属地:广东深圳

职位福利

本科5-10年ITOF机器人车载摄像头硬件开发经验深度相机
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浙江沃德尔科技集团股份有限公司
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