杭州·滨江区
职位详情
岗位职责：
1、基于公司自主研发的软硬件产品体系及完整技术方案，为国际知名半导体企业提供专业技术支持，涵盖生产流程、良品率优化及设计改进等方面；具体工作内容包含技术咨询、半导体生产数据解析、测试芯片的设计与验证，以及售前售后技术支持等服务。
2、收集并归纳客户实际需求，与内部研发团队协作，完成产品初步设计方案的制定与输出。
3、协助客户对研发阶段工艺实验数据进行深度分析，支持其项目良率提升；主要开展电性特性分析，包括产品工艺风险识别、电性测试数据解读，出具专业分析报告，预判潜在失效模式，并提出后续优化建议；同时负责量产产品电性参数的持续监控，以及新产品的各工艺节点tapeout过程中TSK方案的设计与优化。
任职要求：
1、掌握半导体制造工艺与设计基础知识，微电子、材料、物理、电子信息等相关专业背景，具备硕士及以上学历。
2、具有5年以上先进制程相关工作经验，熟悉HKMG工艺流程，具备良率提升实践经验者优先考虑。
3、有器件前端研发经历，熟悉器件性能特性或精通特定模块工艺环节。
4、具备先进工艺TD、PIE或module相关岗位经验。
5、具备较强的英文技术文档阅读与撰写能力，通过大学英语四级或同等水平以上。
6、工作认真踏实，具备良好沟通能力，可适应出差安排，能有效应对客户现场的压力与挑战。
1、基于公司自主研发的软硬件产品体系及完整技术方案，为国际知名半导体企业提供专业技术支持，涵盖生产流程、良品率优化及设计改进等方面；具体工作内容包含技术咨询、半导体生产数据解析、测试芯片的设计与验证，以及售前售后技术支持等服务。
2、收集并归纳客户实际需求，与内部研发团队协作，完成产品初步设计方案的制定与输出。
3、协助客户对研发阶段工艺实验数据进行深度分析，支持其项目良率提升；主要开展电性特性分析，包括产品工艺风险识别、电性测试数据解读，出具专业分析报告，预判潜在失效模式，并提出后续优化建议；同时负责量产产品电性参数的持续监控，以及新产品的各工艺节点tapeout过程中TSK方案的设计与优化。
任职要求：
1、掌握半导体制造工艺与设计基础知识，微电子、材料、物理、电子信息等相关专业背景，具备硕士及以上学历。
2、具有5年以上先进制程相关工作经验，熟悉HKMG工艺流程，具备良率提升实践经验者优先考虑。
3、有器件前端研发经历，熟悉器件性能特性或精通特定模块工艺环节。
4、具备先进工艺TD、PIE或module相关岗位经验。
5、具备较强的英文技术文档阅读与撰写能力，通过大学英语四级或同等水平以上。
6、工作认真踏实，具备良好沟通能力，可适应出差安排，能有效应对客户现场的压力与挑战。
2026-01-15 14:18
IP属地：浙江杭州
职位福利
硕士5-10年先进工艺pie
京科联通（北京）网络技术有限公司
不需要融资 · 1000-9999人
工作地址
鱼泡安全保障
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