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岗位职责
1.负责工业相机与图像处理卡的硬件整体方案规划,主导核心元器件选型及功能模块划分,把控各模块技术指标。
2.配合结构设计人员,开展设备整机的散热与电磁兼容性设计工作。
3.完成连接器、线缆、PCB等部件的建模与仿真分析,明确关键设计参数。
4.对SerDes器件进行参数优化,确定理论最优区间,并在多种信号码型及高低温工况下保障电气性能一致性与误码率达标。
5.指导并审核PCB工程师完成单板布局布线设计,确保硬件实现符合规范。
6.承担故障元器件的返修与失效分析,协助解决客户现场复杂技术问题。

任职要求
1.电子、电气、通信、自动化、测控等相关专业背景。
2.具备5年以上高速电路相关研发经验。
3.熟练掌握HFSS、ADS等高频仿真工具的使用。
4.有嵌入式硬件领域中CPU、DSP、FPGA类产品开发经历;或在通信、服务器领域具备背板、线卡类项目经验。
5.具备良好的沟通协作能力、自主学习能力及时间管理意识,能适应高强度工作节奏,抗压性强。
2026-09-27 14:04
IP属地:北京

职位福利

硕士5-10年背板通信服务器
企业发布信息图
中国大恒(集团)有限公司北京图像视觉技术分公司
不需要融资 · 500-999人
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