职位详情
工作内容
1.承担芯片底层固件的设计与开发工作;
2.开展芯片SOC层级的驱动开发,结合芯片特性,完成操作系统适配、第三方中间件及应用层软件的性能调优;
3.负责芯片在投片前(Pre-Silicon)与投片后(Post-Silicon)的系统级软件验证工作。
任职要求
1.计算机、电子类相关专业,本科及以上学历,具备3年以上相关领域工作经验;
2.掌握RISCV架构原理,熟悉Linux或主流实时操作系统(如FreeRTOS、RT-Thread等);
3.精通C/C++编程语言,具有规范的编码习惯和良好的技术文档撰写能力;
4.对Linux或RTOS内核有系统性认知,理解其与硬件、固件及上层软件的交互机制,熟悉内核中进程调度、内存管理、设备驱动、文件系统等模块的设计与实现;
5.具备DPU类芯片固件及系统软件开发经验者优先考虑;
6.熟悉PCIe协议,拥有PCIe驱动或固件开发经验者优先;
7.工作积极主动,责任心强,具备良好的沟通协作能力。
1.承担芯片底层固件的设计与开发工作;
2.开展芯片SOC层级的驱动开发,结合芯片特性,完成操作系统适配、第三方中间件及应用层软件的性能调优;
3.负责芯片在投片前(Pre-Silicon)与投片后(Post-Silicon)的系统级软件验证工作。
任职要求
1.计算机、电子类相关专业,本科及以上学历,具备3年以上相关领域工作经验;
2.掌握RISCV架构原理,熟悉Linux或主流实时操作系统(如FreeRTOS、RT-Thread等);
3.精通C/C++编程语言,具有规范的编码习惯和良好的技术文档撰写能力;
4.对Linux或RTOS内核有系统性认知,理解其与硬件、固件及上层软件的交互机制,熟悉内核中进程调度、内存管理、设备驱动、文件系统等模块的设计与实现;
5.具备DPU类芯片固件及系统软件开发经验者优先考虑;
6.熟悉PCIe协议,拥有PCIe驱动或固件开发经验者优先;
7.工作积极主动,责任心强,具备良好的沟通协作能力。
2026-05-17 13:13
IP属地:广东深圳
职位福利
本科3-5年C++C

翼华科技(北京)有限公司
A轮 · 100-499人

工作地址

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