通州区
职位详情
1.参与泛半导体设备及精密零部件相关软件的研发工作，涵盖上位机与嵌入式系统开发等领域。
2.联合硬件、机械及工艺工程师协同制定开发方案，依据实际需求完成数据库搭建、功能模块实现及人机交互设计等任务。
3.全程参与研发流程，从理论分析、方案设计、器件选型到测试验证与产品交付，并负责系统测试中发现问题的定位、处理及回归测试。
任职要求：
1.具备3年以上精密设备嵌入式或上位机软件开发背景，有真空镀膜设备、泛半导体设备或半导体零部件项目经历者优先，具备离子注入机开发经验者更佳
2.熟练掌握C/C++、C#、Python、JavaScript、HTML等编程语言中的1-2项
3.具备数据库开发相关实践经验
4.本科及以上学历，计算机科学、人工智能或相关专业
5.具有较强的学习能力和创新意识，能够主动探索前沿技术并攻克技术难点
6.英语能力优异者可作为加分参考
其他信息
2.联合硬件、机械及工艺工程师协同制定开发方案，依据实际需求完成数据库搭建、功能模块实现及人机交互设计等任务。
3.全程参与研发流程，从理论分析、方案设计、器件选型到测试验证与产品交付，并负责系统测试中发现问题的定位、处理及回归测试。
任职要求：
1.具备3年以上精密设备嵌入式或上位机软件开发背景，有真空镀膜设备、泛半导体设备或半导体零部件项目经历者优先，具备离子注入机开发经验者更佳
2.熟练掌握C/C++、C#、Python、JavaScript、HTML等编程语言中的1-2项
3.具备数据库开发相关实践经验
4.本科及以上学历，计算机科学、人工智能或相关专业
5.具有较强的学习能力和创新意识，能够主动探索前沿技术并攻克技术难点
6.英语能力优异者可作为加分参考
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2026-06-09 14:43
IP属地：北京
职位福利
本科3-5年
广东先导稀材股份有限公司
1000-9999人
鱼泡安全保障
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