通州区
职位详情
1. 参与泛半导体设备及精密零部件相关的软件研发工作，涵盖上位机与嵌入式系统开发等方向。
2. 协同硬件、机械及半导体工艺团队共同制定开发方案，依据实际需求开展数据库架构、功能模块设计及人机交互开发。
3. 全程参与产品研发周期，包括理论分析、方案设计、元器件选型、测试验证及交付支持，负责系统测试中发现问题的定位、修复与复测验证。
任职要求：
1. 具备3年以上精密设备嵌入式或上位机软件开发背景，有真空镀膜设备、泛半导体装备或半导体零部件项目经历者优先，具备离子注入机相关开发经验者更佳
2. 熟练掌握C/C++、C#、Python、JavaScript、HTML等编程语言中的1-2项
3. 具备数据库系统开发实践经验
4. 本科及以上学历，计算机、人工智能等相关专业背景
5. 具备较强的技术钻研能力与创新意识，对前沿技术有持续探索和攻关热情
6. 英语能力优异者可作为加分参考
2. 协同硬件、机械及半导体工艺团队共同制定开发方案，依据实际需求开展数据库架构、功能模块设计及人机交互开发。
3. 全程参与产品研发周期，包括理论分析、方案设计、元器件选型、测试验证及交付支持，负责系统测试中发现问题的定位、修复与复测验证。
任职要求：
1. 具备3年以上精密设备嵌入式或上位机软件开发背景，有真空镀膜设备、泛半导体装备或半导体零部件项目经历者优先，具备离子注入机相关开发经验者更佳
2. 熟练掌握C/C++、C#、Python、JavaScript、HTML等编程语言中的1-2项
3. 具备数据库系统开发实践经验
4. 本科及以上学历，计算机、人工智能等相关专业背景
5. 具备较强的技术钻研能力与创新意识，对前沿技术有持续探索和攻关热情
6. 英语能力优异者可作为加分参考
2026-06-26 14:07
IP属地：北京
职位福利
本科3-5年
广东先导稀材股份有限公司
1000-9999人
鱼泡安全保障
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