职位详情
职责描述:
1、依据电路原理图独立完成PCB布局与布线,确保按时保质交付,组织设计评审,编制PCB生产文件及加工说明,并完成相关文档归档;
2、负责PCB制板过程中工程问题的沟通确认与异常处理;
3、承担元器件封装库的创建、维护与日常管理;
4、参与PCB设计策略优化及可制造性设计规范的持续完善;
5、撰写测试相关文档,并协助硬件工程师开展测试工作;
任职要求:
1、精通AD17或更高版本设计软件(具备2年以上使用经验),掌握其他EDA工具者亦可考虑;
2、具有一年以上四层及以上PCB设计实际经验;
3、能读懂英文技术资料,准确制作元件封装,熟悉通用封装设计标准;
4、具备EMI/EMC基本知识;
5、熟悉PCB生产工艺流程及常用板材特性;
6、有高低压混合布线、数模混合布线、大电流高功率设计经验者优先;
7、了解PCB热设计与热仿真分析者优先;
8、具备BMS系统设计经验者优先;
9、具备良好的沟通主动性及团队协作能力;
10、电子信息工程、电气自动化、电力电子、通信工程等相关专业应届毕业生亦欢迎加入。
1、依据电路原理图独立完成PCB布局与布线,确保按时保质交付,组织设计评审,编制PCB生产文件及加工说明,并完成相关文档归档;
2、负责PCB制板过程中工程问题的沟通确认与异常处理;
3、承担元器件封装库的创建、维护与日常管理;
4、参与PCB设计策略优化及可制造性设计规范的持续完善;
5、撰写测试相关文档,并协助硬件工程师开展测试工作;
任职要求:
1、精通AD17或更高版本设计软件(具备2年以上使用经验),掌握其他EDA工具者亦可考虑;
2、具有一年以上四层及以上PCB设计实际经验;
3、能读懂英文技术资料,准确制作元件封装,熟悉通用封装设计标准;
4、具备EMI/EMC基本知识;
5、熟悉PCB生产工艺流程及常用板材特性;
6、有高低压混合布线、数模混合布线、大电流高功率设计经验者优先;
7、了解PCB热设计与热仿真分析者优先;
8、具备BMS系统设计经验者优先;
9、具备良好的沟通主动性及团队协作能力;
10、电子信息工程、电气自动化、电力电子、通信工程等相关专业应届毕业生亦欢迎加入。
2026-05-15 13:06
IP属地:重庆
职位福利
本科5-10年芯片/半导体/集成电路汽车电子

上海英恒电子有限公司
1000-9999人


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