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负责芯片硅后验证(Bench/EVBtest)相关工作
1、能理解测试策略、测试方案和测试用例,能根据安排的测试计划对芯片独立完成至少一个方向上一个IP的测试工作(测试方向详见任职要求第2点);
2、反馈测试发现的问题,参与测试问题的复现和回归,提交测试问题单并跟踪问题单闭环;
3、负责测试数据整理和分析,输出测试报告;

1,通信、自动化、电子、物理等相关专业本科以上学历;具有良好的数字电路、模拟电路、通信原理、芯片原理等专业理论基础;
2,有下列至少一个测试方向上一个IP的测试经验:
高速接口测试方向:MIPI,DDR,UFS,PCIE等高速信号;
低速接口测试方向:I2C、I3C、SPI、I2S等低速信号;
内部IP测试方向:ADC、DAC、PLL、Serdes等数模混合IP;
电源套片测试方向:BUCK,LDO,BUCK-BOOST,Charger等电源模块;
功能压测方向:具备一定的测试自动化脚本开发能力(如Python),有相关项目交付经验;
3,了解并掌握上述至少一个测试方向上一个IP的SI、PI、眼图、电源、功耗、稳定性等测试原理和方法,可以熟练使用相关电子测量仪器(如示波器,相噪仪、频谱仪、Bert等);
4,三年或以上芯片或硬件测试经验,有芯片原厂AE、硅后验证、EVB研发测试工作经验者优先,具备测试自动化脚本开发能力者优先;
5,热爱并认可芯片测试工作,自我驱动力强,细致认真,责任感强,动手能力强,善于沟通交流,较好的团队合作精神。
2026-06-24 12:09
IP属地:广东

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本科3-5年
企业发布信息图
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
已上市 · 10000人以上
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