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岗位职责

1. 芯片可靠性测试方案设计与实施:在项目初期与设计及硬件团队充分对接,结合芯片产品特性、行业规范及客户实际需求,制定全面的可靠性测试计划,涵盖HTOL、ESD&LU、封装可靠性(Package reliability)等关键测试内容;能根据方案评估并搭建匹配的测试环境,确保测试任务高效推进;

2. 实验硬件维护与流程管控:负责可靠性实验相关硬件的调试与日常管理,包括HTOL、HAST、THB测试所用BIB板卡等,确保测试设备稳定可靠运行;

3. 可靠性测试进度统筹:全程跟进各项可靠性测试进展,主动协调跨部门资源,及时识别并处理测试过程中的异常问题,保障测试按计划完成;

4. 数据分析与失效判定:对芯片或板级可靠性试验后通过ATE设备回测的数据进行系统分析;针对出现的失效现象,制定合理的失效分析路径,全程跟踪分析过程,精准定位根本原因,为产品优化提供技术依据;

5. 外部实验室监督与评估:定期对合作的第三方可靠性实验室开展现场审核,评估其测试能力、设备状态及人员专业水平是否满足公司标准;发现问题及时反馈,并推动供应商落实整改措施。

任职要求

1. 教育背景:微电子、电子工程、材料科学、物理等相关专业,本科及以上学历;

2. 工作经验:具备1~2年测试领域工作经验,熟悉芯片设计、制造及封装流程,掌握芯片常见失效机理;

3. 专业技能:了解主流芯片可靠性测试项目及相关标准,如JEDEC、JESD等规范;掌握FA相关的失效分析方法与流程;

5. 沟通协作:具备良好的沟通能力和团队协作意识,能够与研发、生产、质量等部门高效协同;

6. 学习与问题解决:具有较强的学习主动性与解决问题的能力,能快速吸收新技术、新知识,适应动态变化的工作环境。
2026-06-09 14:36
IP属地:上海

职位福利

本科1-3年芯片可靠性测试FA
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新华三技术有限公司
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