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模块设计与仿真：主导新型SiC功率模块的电气、热力和机械结构设计。运用仿真工具（如ANSYS,Simcenter,PLECS）进行多物理场（电-热-机械）协同仿真优化，包括寄生参数提取、热分布、应力分析及短路鲁棒性评估。
材料与平台开发：评估并选定模块关键材料（DBC陶瓷基板、芯片贴装材料（烧结银/焊料）、键合线/Clip、硅凝胶、环氧树脂等），构建高性能、高可靠性的模块技术平台。
先进工艺开发：主导或参与核心工艺研发，如SiC芯片的银烧结（AgSintering）、铜线/铜带键合（CopperWire/ClipBonding）、超声波焊接、真空灌封等新工艺的导入和参数优化。
原型制作与测试：负责模块原型（Prototype）的样品制作、调试及全面性能验证（静态参数、动态开关特性、双脉冲测试DPT、绝缘耐压等）和可靠性测试（功率循环、温度循环、高温高湿反偏等）。
失效分析与改进：与FAE/FA团队合作，对测试失效或市场返回的模块进行根本原因分析，提出设计及工艺改进方案并推动实施，持续提升产品良率和可靠性。
技术文档撰写：编制产品设计规范、DFMEA、工艺文件、测试报告及技术专利。
跨部门协作：与芯片设计团队、应用工程师（AE）、质量（QE）及客户紧密合作，将客户需求转化为模块产品定义，并提供技术支持。
材料与平台开发：评估并选定模块关键材料（DBC陶瓷基板、芯片贴装材料（烧结银/焊料）、键合线/Clip、硅凝胶、环氧树脂等），构建高性能、高可靠性的模块技术平台。
先进工艺开发：主导或参与核心工艺研发，如SiC芯片的银烧结（AgSintering）、铜线/铜带键合（CopperWire/ClipBonding）、超声波焊接、真空灌封等新工艺的导入和参数优化。
原型制作与测试：负责模块原型（Prototype）的样品制作、调试及全面性能验证（静态参数、动态开关特性、双脉冲测试DPT、绝缘耐压等）和可靠性测试（功率循环、温度循环、高温高湿反偏等）。
失效分析与改进：与FAE/FA团队合作，对测试失效或市场返回的模块进行根本原因分析，提出设计及工艺改进方案并推动实施，持续提升产品良率和可靠性。
技术文档撰写：编制产品设计规范、DFMEA、工艺文件、测试报告及技术专利。
跨部门协作：与芯片设计团队、应用工程师（AE）、质量（QE）及客户紧密合作，将客户需求转化为模块产品定义，并提供技术支持。
2025-11-19 14:45
IP属地：广东
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