工作职责:1.切筋成型工艺经验。2.熟悉MOSFET全封装流程。3.具备切筋成型设备采购和规格书撰写经验或能力。4.具备全新设备的设置、验收和释放量产的经验或能力。5.关于：引线框架技术；晶粒粘贴&铜夹片粘贴&焊线技术；环氧树脂塑封料、电镀锡、电镀药水特性、切筋成型机械应力及激光印字特性等工艺技术经验和知识储备。6.有较强的逻辑和工程分析能力应对切筋成型等工序失效分析，熟悉掌握各工序关键坏品分析和改善方法。7.良好的工程分析和逻辑思维以便于解决产线问题解决。8.定义工艺及系统文件如操作指引、流程标准、OCAP、工艺&设计失效模式与影响分析等。9.DOE和参数优化项目经验。10.设备关键部件安全库存的建立；寿命评估；验收和成本节约。11.具备8D报告的撰写能力及短期、中期、长期改善行动定义。能力要求：1.本科或以上，电子或机械相关专业，2.5年以上切筋成型等工艺工作经验，具备封装头部厂商经验更佳。4.至少两种以上的切筋成型设备机型经验。5.良好的AUTOCAD或Solidworks(UG)制图能力可用于塑封模具/零部件和切筋成型模具/零部件的设计。