职位详情
工作职责:
1.切筋成型工艺经验。
2.熟悉MOSFET全封装流程。
3.具备切筋成型设备采购和规格书撰写经验或能力。
4.具备全新设备的设置、验收和释放量产的经验或能力。
5.关于:引线框架技术;晶粒粘贴&铜夹片粘贴&焊线技术;环氧树脂塑封料、电镀锡、电镀药水特性、切筋成型机械应力及激光印字特性等工艺技术经验和知识储备。
6.有较强的逻辑和工程分析能力应对切筋成型等工序失效分析,熟悉掌握各工序关键坏品分析和改善方法。
7.良好的工程分析和逻辑思维以便于解决产线问题解决。
8.定义工艺及系统文件如操作指引、流程标准、OCAP、工艺&设计失效模式与影响分析等。
9.DOE和参数优化项目经验。
10.设备关键部件安全库存的建立;寿命评估;验收和成本节约。
11.具备8D报告的撰写能力及短期、中期、长期改善行动定义。
能力要求:
1.本科或以上,电子或机械相关专业,
2.5年以上切筋成型等工艺工作经验,具备封装头部厂商经验更佳。
4.至少两种以上的切筋成型设备机型经验。
5.良好的AUTOCAD或Solidworks(UG)制图能力可用于塑封模具/零部件和切筋成型模具/零部件的设计。
1.切筋成型工艺经验。
2.熟悉MOSFET全封装流程。
3.具备切筋成型设备采购和规格书撰写经验或能力。
4.具备全新设备的设置、验收和释放量产的经验或能力。
5.关于:引线框架技术;晶粒粘贴&铜夹片粘贴&焊线技术;环氧树脂塑封料、电镀锡、电镀药水特性、切筋成型机械应力及激光印字特性等工艺技术经验和知识储备。
6.有较强的逻辑和工程分析能力应对切筋成型等工序失效分析,熟悉掌握各工序关键坏品分析和改善方法。
7.良好的工程分析和逻辑思维以便于解决产线问题解决。
8.定义工艺及系统文件如操作指引、流程标准、OCAP、工艺&设计失效模式与影响分析等。
9.DOE和参数优化项目经验。
10.设备关键部件安全库存的建立;寿命评估;验收和成本节约。
11.具备8D报告的撰写能力及短期、中期、长期改善行动定义。
能力要求:
1.本科或以上,电子或机械相关专业,
2.5年以上切筋成型等工艺工作经验,具备封装头部厂商经验更佳。
4.至少两种以上的切筋成型设备机型经验。
5.良好的AUTOCAD或Solidworks(UG)制图能力可用于塑封模具/零部件和切筋成型模具/零部件的设计。
2026-06-02 13:28
IP属地:湖北

深圳市拓驰人力资源有限公司
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