岗位职责： 1、负责硬件系统架构设计（包括系统框图、原理框图、电源树、时钟树、音视频结构图），兼顾性能、成本、EMC、功耗等多维度要求； 2、元器件选型与成本控制：支持产品硬件成本核算，依据产品需求参与核心器件供应商评估及成本优化方案制定，保障硬件架构与成本在市场中具备竞争力； 3、设计审核：主导原理图与PCB图纸审查，确保电路设计准确可靠，满足DV测试、EMC规范等相关标准； 4、技术文档输出：具备扎实的文档编写能力，能够撰写硬件设计相关规范文件； 5、多部门协同：与软件、结构等专业团队紧密配合，推动软硬件系统高效集成与落地。 任职资格： 1、本科及以上学历，电子信息、电气工程、自动化或相近专业背景。 2、具备5年以上汽车电子智能座舱领域工作经验，熟悉显示屏、HUD、TBOX等产品，掌握车载中控娱乐系统及生产制造流程，了解汽车电子开发的技术规范与行业标准。 3、熟练掌握硬件设计原理及相关工具，如ORCAD、PADS、ALLEGRO等。 4、具备出色的沟通协调能力，有良好的团队合作意识。 5、英语读写能力良好，可独立查阅并理解英文技术文档。

岗位职责： 1.负责公司硬件产品的整体架构设计与开发工作，涵盖原理图绘制、PCB布局布线等环节，保障硬件系统具备高可靠性、稳定性及优良性能。 2.参与新产品的技术需求评估与方案设计，协同跨部门团队推进产品从研发立项到批量生产的全流程实施。 3.持续优化现有硬件产品设计，针对生产过程中出现的硬件问题进行分析与改进，提升产品品质与制造效率。 4.协同软件开发人员完成软硬件联合调试任务，提供必要的硬件技术支持，确保产品功能完整实现。 5.编写并归档硬件相关技术文档，如设计方案、测试记录、操作说明等，为后期维护和迭代升级提供资料支持。 6.完成上级安排的临时性工作任务，对项目中的关键技术难点进行深入分析并推动有效解决。 任职资格： 1.本科及以上学历，电子工程、自动化、通信工程等相关专业背景，具备8年以上高速光模块（400G、800G及以上）硬件研发经验。 2.精通模拟与数字电路原理，熟练掌握至少一种EDA工具，如AltiumDesigner、Cadence等，用于原理图与PCB设计。 3.熟悉主流微控制器（如ARM、FPGA等）的体系结构及其应用开发流程，并具有实际项目落地经验。 4.掌握DSP芯片的调试方法，熟悉Broadcom、Marvell、MaxLinear等主流厂商的DSP器件应用。 5.具备扎实的硬件调试能力，能熟练操作示波器、逻辑分析仪等常用仪器进行故障排查与性能验证。 6.具有良好的沟通协作能力和团队意识，能够适应一定强度的工作节奏，具备较强的分析解决问题能力与创新意识。 7.具备光模块或通信类硬件产品研发经验者优先录用。

1.产品研发与设计： 负责公司图像处理相关产品的硬件全流程开发工作，包括需求分析、芯片选型（如主控SOC/FPGA、图像传感器等）、方案设计、可行性评估、原理图设计、PCBLayout指导、设计优化及BOM输出。 2.技术难点攻关： 主导解决硬件开发中的关键技术问题，专注于高速数字电路设计，如MIPICSI/DSI,HDMI,DDR,LVDS等接口的信号完整性（SI）和电源完整性（PI）设计与调试，并负责EMC/EMI设计与整改，确保图像质量与系统稳定性。 3.测试与调试： 独立完成图像板卡的调试、测试工作，配合算法和软件工程师进行软硬件联调与性能优化；输出详细的调试报告、测试方案及问题分析报告。 4.生产与支持： 负责新产品试产和量产过程中的生产协调与技术支持，编写生产指导书及设备使用说明；协助解决客户及内部提出的技术问题。 5.技术文档： 编写和维护全套技术文档，包括设计方案、调试文档、生产文件等；参与制定新产品研发计划和技术方案。 6.跨部门协作： 主动与软件、算法、结构、测试、生产等专业方向沟通协作，推动项目进度，管理风险，确保任务按时高质量完成。 7.完成领导交办的其它相关工作。 任职要求 必备条件 ●学历专业： 全日制本科及以上学历，电子、通信、计算机、自动化、光电等相关专业。 ●工作经验： 3年以上硬件开发经验，具备数字信号处理（图像处理）类产品（如相机、摄像头、显示设备、机器视觉设备等）硬件开发与量产经验者优先。（能力突出的优秀应届毕业生可酌情考虑） 专业知识与技能 A.技术理论： 具备扎实的模拟/数字电路基础，深刻理解信号完整性（SI）、电源完整性（PI）理论。 B.技术纵深（核心要求）： ●图像处理接口： 精通MIPICSI/DSI,HDMI,LVDS,eDP 等图像传输接口的硬件设计与调试，有相关故障排查经验。 ●高速电路： 有DDR,PCIe等高速存储或数据接口设计与调试经验。 ●系统设计： 熟悉摄像头模组（CMOSImageSensor）、显示屏幕（Display）的驱动电路设计和调试流程者优先。 ●EMC/EMI： 掌握EMC/EMI设计与整改方法，有认证整改经验者优先。 C.开发工具： ●熟练使用Cadence/Allegro、PADS、AD等至少一种EDA设计工具。 ●熟练使用示波器、频谱分析仪、协议分析仪等工具进行高速信号测量与调试。 ●熟悉AVR等仿真工具者优先。 综合能力与素质 ●问题解决能力： 具备极强的硬件故障推理、分析和排查能力，能对复杂问题进行根因分析并提出有效解决方案。 ●逻辑思维与学习能力： 具备良好的逻辑思维能力、快速学习新技术和新知识的能力。 ●沟通协作与推动力： 具备出色的跨部门沟通协调能力和团队合作意识，能主动推动项目进展，驱动问题闭环。 ●执行力与抗压能力： 具备优秀的理解与执行力，能高效理解并完成任务；能适应短期出差，承担一定的工作压力，对结果负责。

岗位职责： 1.承担电子产品硬件部分的设计与开发工作，涵盖电路设计、元器件选型及系统集成。 2.开展硬件方案的技术可行性评估，并编制完整的硬件设计文档。 3.负责硬件的调试与测试工作，排查并解决技术问题，保障产品性能符合标准。 任职要求： 1.电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历。 2.掌握模拟电路与数字电路设计原理，具备扎实的电子技术基础。 3.熟练完成电路设计及PCB布板，有实际项目经历者优先考虑。 4.具备较强的故障分析与处理能力，可独立推进项目任务。 5.具有良好的团队协作意识，沟通顺畅，能适应高效紧凑的工作节奏。

岗位描述： 1.新产品试产过程及可靠性测试中不良品分析 2.硬件设计功能测试验证与改善 3.硬件设计工作(Cadence) 4.编写测试与分析报告,并向客户报告(英文) 岗位要求： 1.本科及以上学历，电子相关专业.具有8-9年以上硬件电路设计经验.熟悉电子电路设计生产过程. 2.熟练掌握常用仪器仪表的使用,示波器,电源供应器,万用表,电子负载,逻辑分析仪,Aardvark,SeggerFlasher等等 3.了解模拟电路,数字电路并熟练掌握I2C/UART/TDM/PDM/SPI/SWD/JTAG等常用通讯协议 4.了解FTDI/ADC/BUCK/BOOST/LDO/MIC/AMP/PMU/Accelerometer/WirelessCharging/PCM/单片机IO口等等电路的工作原理,并熟练运用. 5.能够完成硬件原理图的绘制,会PCBlayout更佳.软件平台不限.熟悉电子元器件的工作特性并根据需求选择合适的型号. 6.具备较强的逻辑思维与组织协调能力

岗位描述： -参与项目可行性研究，承担产品方案设计、元器件选型及项目开发实施； -根据功能需求完成电路原理图设计，负责实现、调试验证及PCB布局布线工作； -负责硬件产品测试、中试、量产转换及生产维护支持相关任务； -编写硬件设计说明、技术文档、测试报告，并推进文档规范化管理； -服从工作安排，完成公司或部门交办的其他职责。 任职要求： -电子、通信、自动化或相关专业本科及以上学历； -具备GNSS、无线通信、仪器仪表领域经验者优先考虑； -掌握模拟与数字电路设计方法，具备良好的电路分析与实践能力； -可独立完成原理图绘制与PCB设计工作； -具备扎实的模数电基础，较强的问题分析与解决能力，动手能力强； -熟悉各类传感器信号采集机制及物联网数据采集装置者优先； -具备上位机软件开发能力，能运用至少一种编程语言开发基础应用软件； -熟练操作各类电气调试工具、通信软件及电子测量设备，了解常用元器件技术参数与性能特点； 岗位要求： 1.计算机、通信、电子、自动控制等相关专业本科及以上学历，具有两年以上实际项目开发经历； 2.精通C语言编程，具备ARM嵌入式系统开发背景，熟悉常见硬件接口驱动开发流程； 3.熟悉主流嵌入式操作系统（如Android/Linux/uCOS/FreeRTOS）下的驱动开发； 4.熟练使用Linux操作系统，掌握内核机制、驱动开发、系统裁剪、性能优化、移植技术，了解内存与进程管理机制； 5.具有硬件测试经验，或在RFID、工业PDA等领域有项目经验者优先。 *可独立承担硬件全流程开发工作*

岗位职责： 1、负责CAN(FD)通信模块、网关等硬件产品的设计与调试工作。 2、编写相关技术文档与设计资料。 任职要求： 1、统招本科或研究生学历，电子类及相关专业； 2、通过英语四级及以上，具备熟练阅读英文技术资料的能力； 3、具有一年以上电子电路设计经验，熟悉模拟电路与数字电路的设计应用

岗位职责： 硬件基础知识与测试技能 1、具备电子电路基本理论，能够理解电路原理图及PCB布局图，熟悉电阻、电容、电感、集成电路等元器件的性能特点及其测试方式。 2、熟练操作常用硬件测试仪器，包括万用表、示波器、信号发生器、频谱仪、逻辑分析仪等，可准确完成对电路中电压、电流、信号波形等参数的测量与评估。 3、掌握硬件可靠性验证方法，如温度变化、振动、冲击等环境试验，能制定并实施适应性测试方案，检验设备在严苛工况下的运行稳定性。 自动化控制与接口测试 1、理解自动化控制系统工作原理，涉及PLC、单片机、嵌入式平台等，能够验证控制逻辑正确性、响应时效性以及指令执行的准确性。 2、熟悉主流硬件通信协议（如RS232/485、CAN、Ethernet/IP、Modbus），能借助协议分析工具检测接口通信质量、数据完整性及系统间协同工作的兼容性。 3、了解常见传感器（如温度、压力、位移类）和执行机构（如电机、气动元件）的工作机制，能对其精度、线性表现、反应速度等核心参数进行测试，保障设备感知与动作的可靠性。 软件与固件测试能力 1、具备嵌入式系统固件测试经验，能使用J-Link、ST-Link等调试工具对固件逻辑、中断响应、资源使用情况（CPU、内存）开展测试，识别死锁、内存溢出等异常问题。 2、理解软硬件交互流程，能够验证固件与驱动、上位机软件之间的协同功能，确保“硬件-固件-软件”整套系统稳定运行。 任职要求： 1、学历要求：本科及以上学历，电子工程、自动化、测控技术与仪器、机械电子等相关专业； 2、有工业控制设备、智能硬件等自动化产品测试经历者优先考虑，优秀应届毕业生亦可录用； 3、具备良好的问题定位与解决能力，思维严谨，关注细节； 4、具备较强的沟通协调能力，能与研发团队紧密协作，推进问题闭环处理； 5、学习能力突出，能适应高强度、快节奏的研发环境，责任心强，抗压性强。具备扎实的电子类或相关领域专业知识，对硬件测试技术有深入认知； 6、底薪10000元起，具体薪酬根据个人能力和经验面议。

岗位职责: 1、主导通用伺服驱动器硬件方案的制定及元器件选型工作； 2、承担驱动器原理图开发、BOM编制，并指导PCB布局与布线实施； 3、编写伺服驱动器配套的硬件设计文件、测试文档等技术资料； 4、协同软件工程师开展驱动器联调，协助测试团队完成产品测试验证； 5、跟进产品生产阶段的技术问题，进行分析、定位与闭环处理。 任职要求: 1、本科及以上学历，具备3年以上伺服驱动器、变频器或电机控制领域相关工作经验； 2、熟练运用PADS、OrCAD（Cadence）等工具完成原理图与PCB设计； 3、具有逆变器电路设计背景，熟悉大功率电路EMC设计原则，具备开关电源设计能力； 4、掌握电力电子器件及电路的设计理论，具备扎实的模拟与数字电路基础，可独立完成伺服驱动器原理图开发与调试； 5、熟悉电气安全规范、EMC等相关知识体系； 6、能熟练使用电路仿真软件（如Multisim、Pspice）及常用调试仪器设备。

技能要求：STM32，电路设计，硬件开发 岗位职责： 1.协助产品负责人开展项目立项前的技术可行性评估； 2.依据项目需求，制定开发计划与技术实施方案； 3.根据产品具体功能需求，完成满足性能指标的初步设计方案，并组织内部技术评审； 4.负责原理图、PCB布局、外壳结构图及标识文件的设计输出； 5.持续优化《可靠性设计规范》内容； 6.参与项目各阶段硬件技术文档的内部审查工作； 7.跟进并闭环处理设计评审中发现的问题，留存各环节过程记录； 8.依据《研发样机测试规范》编写测试方案，开发调试程序并执行样机测试； 9.整理测试数据，撰写缺陷整改记录，协助完善测试规范文档； 10.严控产品在设计阶段的质量与成本，输出相关生产工艺指导文件。 任职资格： 1.全日制本科及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业背景； 2.熟悉软硬件协同开发流程； 3.具备扎实的硬件基础知识，掌握8位、16位或32位单片机（如STM32、MSP430）的开发与调试技能； 4.熟练运用Altium等PCB设计工具； 5.熟练使用Keil等开发编译环境； 6.掌握C或C++语言编程能力； 7.性格积极乐观，富有责任心，具备良好的团队协作意识和沟通能力。 优先考虑条件： 1.独立完成过2款及以上完整产品的软硬件设计开发； 2.了解任一型号GPRS通信模块的应用； 3.掌握ARM架构，熟悉STM8、STM32等主流MCU； 4.熟悉一种或多种无线数据传输模块的使用。 工作地点：徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园区F-1服务中心 联系电话：王经理***********、*********** 微信联系：*************、***********、*************

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纯外企，年终奖写进offer和合同，有保障，项目稳定，不加班。 此职位没有英文口语要求。 这个职位要做adas雷达加热板硬件但是只要是硬件类的都可投 CriticalCompetency/关键能力 •In-depthknowledgeofADASsensorhardwaredevelopment,includingmechanicaldesign,electricalintegration,andopticalprinciples.Specificexperiencewithheatingfoiltechnology,thermalmanagementlogic,andenvironmentalvalidation(DV/PV)ishighlyadvantageous. 深入了解ADAS传感器硬件开发，包括机械设计、电气集成和光学原理。具备加热膜技术、热管理逻辑和环境验证(DV/PV)的特定经验者优先。 •FamiliaritywithandabilitytonavigatestandardOEMproductdevelopmentlifecycle processes.Understandingofrequirementmanagement,changecontrol,andrelease procedures. 熟悉并能熟练运用标准的主机厂产品开发生命周期流程。理解需求管理、变更控制和发布流程。 •Strongcapabilityindesigningtestspecifications,settinguptestbenches,executingDV/PVtestcases,andcriticallyreviewingtestresults.Hands-onexperiencewithvehicle-level integrationandvalidation. 在设计测试规范、搭建测试台架、执行DV/PV测试用例以及严格评审测试结果方面具备强大能力。具备整车级集成和验证的实践经验。 •Excellentanalyticalskillstoassesscomponentfeasibility,performtechnicalevaluations(BTV),andtroubleshootissuesduringdevelopmentandvalidationphases. 出色的分析能力，用于评估组件可行性、执行技术评估(BTV)以及在开发和验证阶段进行问题排查。 •ProficientinEnglishreadingandwriting(withouttranslationtools),nicetoabletodoEnglishtalking.ProvenabilitytoworkeffectivelywithJVpartners,internalengineeringteams,andsupplierstoensurealignmentandsuccessfulimplementation. 出色的沟通能力，适应英文办公环境，英语口语流利者优先。拥有与合资伙伴、内部工程团队和供应商有效合作的能力。 •Proficientinessentialengineeringandprojectmanagementtoolsaslistedinthe requirements(e.g.,CATIA,CANoe,requirementmanagementtools,VW-specificsystemslikeKPM,FAZIT). 熟练掌握必要工程和项目管理工具（例如CATIA、CANoe、需求管理工具、大众特定系统如KPM、FAZIT）。 •Excellentlearningabilitytoquicklyadapttonewtools,processes,andtechnologiesinthefast-evolvingADASfield.Deepunderstandingoflocalmarketrequirementsisaplus. 优秀的学习能力，能够在快速发展的ADAS领域快速适应新工具、流程和技术。深刻理解本地市场需求者优先。 b.RequiredEducation&Experience/教育背景及工作经验 •Bachelor'sdegreeorhigherinMechanicalEngineering,ElectricalEngineering,AutomotiveEngineering,Mechatronics,orarelatedfield. 机械工程、电气工程、汽车工程、机电一体化或相关专业本科及以上学历。 •Minimumof5yearsofprofessionalexperienceintheautomotiveindustry. 至少5年汽车行业专业经验。 •Atleast1yearofhands-onexperienceinthedevelopmentandvalidationofADASsensorcomponents. 至少1年ADAS传感器组件开发和验证的实践经验。 •StrongdemonstratedexperienceinADAScomponenthardwaredevelopmentencompassingmechanical,electrical,andopticalaspects.Directexperiencewithheatingfoildevelopment/validationisasignificantbenefit. 在涵盖机械、电气和光学方面的ADAS组件硬件开发方面有扎实的实践经验。具备加热膜开发/ 验证的直接经验者优先考虑。 MainTasks&Responsibility主要任务和职责 •CreateandmanagedetailedspecificationsforheatingfoilsusedinADASsensors. 为ADAS传感器使用的加热膜创建和管理详细规范。 •Leadorsupportthesetupofheatingfoiltestbenchesandconductthoroughreviewsoftest results. 领导或支持加热膜测试台架的搭建，并对测试结果进行彻底评审。 •Define,review,andapproveDV/PV(DesignVerification/ProductionValidation)testcases andresultsforheatingfoilcomponents. 定义、评审和批准加热膜组件的DV/PV（设计验证/生产验证）测试用例和结果。 •Overseeandexecutetheintegrationandvehicle-levelvalidationofheatingfoilsystems. 监督并执行加热膜系统的集成和整车级验证。 •Applyandspecifyknowledgeofheatingcontrollogicandperformancerequirements. 应用并明确加热控制逻辑和性能要求的相关知识。 •CollaboratecloselywithJointVenture(JV)teamstoensuresuccessfulheatingfoil implementationacrossrelevantvehiclemodels/platforms. 与合资企业团队紧密合作，确保加热膜在相关车型/平台上成功实施。 •ConductfeasibilityassessmentsforthereplacementofelectricalcomponentsrelatedtoADASsensorsandECUs. 对ADAS传感器和ECU相关电气部件的更换进行可行性评估。 •SupportBTVactivitiesforADAScomponents,includingcreatingLAHs,performingtechnicalevaluations,andmanagingthereleaseprocessforsensorsandECUs. 支持ADAS的BTV，包括创建LAH、执行技术评估以及管理传感器和ECU的发布流程。 •AssistADAScomponenthardwareengineerswithDV/PVtestingcoordinationandhardware designreviewactivities. 协助ADAS硬件工程师进行DV/PV测试协调和硬件设计评审活动。 •Utilizeandadheretodefinedautomotivedevelopmentprocessesandtoolsets. 使用并遵循既定的汽车开发流程和工具集。 •Effectivelyuserequiredsoftwaretoolsfordocumentation(Confluence),taskmanagement (Jira),projectmanagement(KPM,Polarion),3Dmodeling(e.g.,CATIA),requirement management(e.g.,DOORs,CodeBeamer,AVW),andvehiclesoftware/datamanagement (UpdateCenter,CANoe,CPtool,Cockpit,FAZIT,GEKO,etc.). 有效使用所需的软件工具进行文档管理(Confluence)、任务管理(Jira)、项目管理(KPM, Polarion)、3D建模(如CATIA)、需求管理(如DOORs,CodeBeamer,AVW)以及车辆软件/数据管理(UpdateCenter,CANoe,CP工具,Cockpit,FAZIT,GEKO等)。

工作职责 1.主导基于MTK平台的手机嵌入式存储芯片测试板卡的硬件方案设计与开发 -负责手机嵌入式存储芯片测试板卡的硬件方案设计,包括需求分析、原理图设计、PCB布局、器件选型及测试 验证,以支持MTK芯片平台的研发与生产。 根据产品需求制定硬件设计方案,包括选型、接口设计及系统分析,确保符合功能性能要求。 一参与可行性研究,确定最优硬件架构,适配存储芯片封测场易景的特殊需求(如信号完整性、EMC/EMI)。 2.原理图与PCB设计 原理图设计、器件选型及BOM整理,与layout工程师一起完成多层PCB设计或独立完成; -审核PCB布局,确保符合SMT及行业标准。 3.硬件调试与测试 主导硬件模块调试,使用示波器、逻辑分析仪等工具排查故障,解决信号完整性问题。 执行系统级测试(如EMC测试、可靠性测试),编写测试报告,并配合软件团队完成软硬件联件联调。 任职资格 1.学历与专业 电子工程、通信、自动化、计算机等相关专业本科及以上学学历。 2.专业技能 熟悉Layout设计:熟悉高速PCB布局规则,有多层(4~8层)板设计经验,掌握Allegro/PADS等EDA工具。 原理图设计能力:熟练设计数字/模拟电路,熟悉通信接口及存储芯片外围电路 调试经验:能独立使用示波器、逻辑分析仪进行硬件故障排非查,具备信号完整性分析能力。

岗位职责: 1.负责硬件产品的方案规划、研发及测试工作； 2.承担硬件系统的设计与落地执行； 3.优化产品性能，保障产品品质达到规定标准； 4.配合团队攻克研发过程中遇到的技术瓶颈； 5.参与产品全生命周期管理，涵盖问题诊断与迭代升级。 任职要求： 1.熟悉硬件设计与开发流程，具备扎实的技术能力； 2.可独立完成硬件测试及相关故障排查任务； 3.具备优秀的逻辑分析与问题解决能力； 4.拥有良好的协作意识，能快速适应团队环境； 5.具备较强的沟通表达能力和创新思维。

1，要求应届毕业生 2，电子信息工程，机械设计，数控，自动化专业优先 3，入职五险一金，签订正式劳动合同 4，包吃包住，豪华公寓住宿 5，接受小白，无经验 6，主要协助工程师或者技术员做一些日常工作

岗位职责： 1、配合硬件工程师完成产品的设计、开发与测试工作，确保产品满足技术标准及设计方案。 2、参与硬件系统初期方案研讨，提出设计优化建议或可行性评估意见。 3、协助开展产品组装、调试及基础故障检测，保障生产环节顺利实施。 4、协助整理和更新技术文档资料，如设计图纸、测试数据等文件。 5、与各部门协同配合，推动项目进度，确保按时交付并达成客户要求。 任职要求： 1、了解硬件开发基本流程，有相关实习经历或项目实践者优先考虑。 2、具备较强的逻辑分析能力与问题处理能力，能有效应对技术挑战。 3、具有团队协作精神，能在多任务环境下保持良好沟通与协调。 4、掌握基础电子电路知识，熟悉常用测试仪器的操作使用。 5、热爱科技产品，具备较强的学习意愿，乐于将新技术应用于实际工作。 岗位福利：包住宿，餐补，可接受无经验者，五险，节假日福利，高温补贴。 要求：服从工作安排。

招聘:打杂数名，30-40岁，要求人勤快。 早8-1点 晚4-9点 工资4000-5000/月 招聘:小时工数名，30-40岁，要求人勤快 下午4点-9点 工资2400/月 有工作经验者优先 联系电话:（同步）

状元府招聘：寒假工2名，联系人

岗位职责： 1、承担Camera系统的开发与日常维护工作。 2、完成第三方算法的集成，实现相关接口并确保功能连通性。 3、主导相机新功能模块的开发，开展前沿技术的探索与预研。 4、协同影像效果工程师推进项目任务，保障产品按时交付（涵盖主观与客观调优及认证相关的调试支持）。 5、开展相机在内存、性能和功耗方面的优化，持续提升整体用户体验。 任职要求： 1、本科及以上学历，计算机、软件、通信、电子等相关专业背景。 2、熟练掌握C/C++编程语言，熟悉AndroidCamera架构及LinuxV4L2驱动框架。 3、具备内存、性能或功耗优化实践经验者优先考虑。 4、熟悉Android多媒体/Camera子系统、Linux内核中进程调度、内存管理或信号处理机制者优先。 5、有MTK、高通、展讯等平台Camera开发经历者优先。 6、学习能力强，目标明确，积极主动，责任心强，具备良好的团队合作精神。 7、思维条理清晰，能准确表达个人观点，沟通能力良好。 8、具有强烈的责任感与使命感，乐于挑战并攻克各类技术难题。

泰州印象城负一楼【禾日町饭团】招聘固定兼职一1⃣名。寒假工1⃣名年龄在1650周岁，简单易学，爱干净，联系电话：

任职资格： 1.大专及以上学历，具备3年以上客诉处理相关工作经验； 2.性格积极乐观，具备良好的情绪管理与抗压调节能力； 3.具备较强的沟通表达能力、亲和力及敏锐的洞察力； 4.熟练操作各类办公软件，尤其精通PPT、Excel； 5.有COCO产品相关经验者优先考虑； 6.英语水平需达到CET-4或以上。 工作职责： 1.负责收集客户投诉的基本信息并及时反馈至厂内相关部门； 2.与客户确认在制品及库存产品的处理方案； 3.组织召开客户投诉原因分析会议，并传达厂内在制与库存品的处理要求； 4.审核并修正QE提交的初版5C报告，完善为客户认可版本； 5.与客户共同review5C报告，确保最终通过确认； 6.跟进改善措施实施后的实际成效； 7.配合客户完成相关DOE验证及所需数据的收集工作； 8.每日汇总客诉MIL，确认处理进度并持续追踪； 9.协助PE推动客户对工艺POR的确认与支持； 10.完成上级交办的各项任务； 11.严格遵守公司各项规章制度； 12.具备较强抗压能力，工作表现稳定且高效。

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工作内容： 1.负责产品中精密运动控制器、数据通信等嵌入式单元的硬件与固件开发； 2.参与产品整体功能、性能规划及系统架构设计，拟定电路技术方案，推动新技术的研究与应用； 3.独立完成硬件系统的调试工作，配合软件团队开展联合测试，参与产品的集成与量产化过程； 4.编写相关的设计文档、测试方案及产品化技术文件； 资历要求： 1.本科及以上学历，电子、通信、电气自动化等相关专业，具备五年以上相关工作经验； 2.熟悉嵌入式系统全周期研发流程：包括方案设计、开发实现、调试验证、系统集成及产品落地； 3.熟练使用AltiumDesigner或Cadence等EDA工具，精通数字电路、模拟电路及电源设计； 4.具备基于DSP/FPGA/SoC平台独立完成嵌入式硬件开发的能力； 5.能够依据项目需求，完成芯片及平台选型的技术评估与方案决策； 6.掌握工业以太网协议（如VME、profinet、ethercat、modbus、sercos等）及其硬件实现方式； 7.具备FPGA开发经验，了解运动控制算法（如PID参数调节）或熟悉RTOS者优先考虑； 8.熟练操作示波器、逻辑分析仪等常用仪器，具备较强的硬件调测能力； 9.具有电机控制算法或磁悬浮轴承相关技术背景或项目经历者优先； 10.熟悉Matlab工具，具备算法建模与仿真经验者优先； 11.掌握C#编程语言，具有嵌入式驱动或上位机应用开发经验者优先。

一：技术开发与实施要求 1.独立开展设备3D图纸分析、模块化组装及整机调试工作，全面负责客户现场样机验收（目标良率≥99%）； 2.高效排查设备试产阶段重大停机故障，提交失效分析报告（FACA）及后续改善对策 二：重大项目执行 1.独立承担半导体/3C设备类（依据企业实际调整）新型装备的调试任务； 2.牵头组织跨职能协作，推进从实验设计验证到工艺参数固化全流程的技术突破 三：标准化建设 1.编制设备调试标准作业流程（SOP），搭建调试参数数据库与典型异常案例库； 2.制定DOE验证报告规范，形成可复用的调试方法论与问题应对知识体系 四：团队能力建设 1.带领4-5人技术小组制定调试排程，识别并管控关键节点风险； 2.搭建内部培训机制，通过实战案例教学提升团队故障处理效率 【任职要求】 硬性能力 1.熟练掌握SolidWorks/ProE等三维设计软件，具备5年以上非标自动化设备调试背景 2.主导完成不少于3个新设备打样项目（须列明设备类型，如：螺丝机/组装机/点胶机等……） 3.熟悉SPC/DOE等工程工具，具有FACA分析报告撰写能力（提供实例优先） 软性素质 1.拥有技术团队管理经历，熟练运用甘特图、PDCA等项目管理方法； 2.具备较强技术洞察力，能够快速掌握新设备工艺原理； 3.优秀的跨部门沟通能力，可接受频繁客户现场出差

1.具备C或C++/VB/Shell语言的基础知识与实际应用能力； 2.电子信息、计算机、机电一体化等相关专业背景； 3.工作稳定性高，责任心强，具备良好的团队协作意识； 主要工作职责： 1.负责InCamProScripts系统程序的开发与日常维护； 2.提升并优化CAM作业系统的防呆等级与运行效率； 3.承担InCamPro软件的功能升级与技术支持工作； 4.产品部管理系统中VBA功能模块的开发与持续维护；

招聘：兼职（18点—23点） 薪资：1500~2000元/月 兼职，18点—23点