全程不涉及任何费用，当天面试入职即可办理员工住宿。可日结， 周结，月结。可长期，可短期。（工友入职奖励3000） ——————【如有意向者，请（点击免费聊）】或直接投递简历————— 【一】 1、小时工：按30元/小时算工资，月综合9500块 2、正式工：7000-8500元/月，包吃住，五险一金都有，每月10号发薪。 3、日结工：300一天，每天下班就发300日结工资，包吃住； 4、现在旺季加班多，保底工时260-330，自愿选择。 5、小时工：做满2个星期可以预支3000元，辞工只需提前7天，小时工可以选择短期或者长期做。 【二】、工作时间安排： 1，按照计算薪资,吃饭也计薪 ---人性化管理，上六休一。工作满月可以申请上5休2 早9晚5 【三】、工厂招工要求： 1、男女不限，16一55周岁，，身体健康，服从分配。 2、坐着上班：生熟手均可.无需经验.无需考试，无需学历.生手带薪培训 【四】包吃包住： 1、公司提供免费住宿，4-6人间，（独立卫生间、空调、热水器，洗衣机、免费 WIFI等），水电平摊。 2、入职后发放餐卡，刷卡吃饭，不用自己充钱吃！ 3、公司帮交五险一金,员工自愿缴纳不强制 苏州 4、休假:员工享受法定节假日、上六休一。婚假、丧假、产假、带薪年假15天， 公司人性化管理，(可预支工资)- 投递简历过多， 不能一 一查看， 有意者请直接致电一人事部主管(或点击免费聊）)详细咨询

做好日常机器维护以及生产工作。

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岗位职责： 运用专业设计软件，独立完成口腔修复、种植及活动义齿等类型的设计工作。 与医生、技术人员保持高效沟通，及时响应国内外客户的方案需求，确保成果交付准确且准时。 根据项目实际需要，持续精进设计技术，主动学习并应用新的口腔医学知识。 任职要求： 本科及以上学历 具备较强的学习能力 责任心强，具有良好的沟通协作能力

岗位内容： 1. 在公司各生产岗位轮岗学习，掌握相关技能，执行并完成分配的各项工作任务，定期向导师反馈进展。 2. 参与公司日常运营及项目支持，提升实操能力，为未来承担更多职责打下坚实基础。 任职要求： 1. 具备良好的沟通表达与自主学习能力，积极面对挑战，有明确目标感和分析判断力。 2. 本科应届毕业生，毕业年限不超过3年，专业为机械、机电或食品类相关方向。 3. 对工作有热情、愿意协作分享、态度积极乐观，是我们选拔人才时重点关注的素质。

上海洋山中集（华华部门）招聘管工，薪资为540至600元每天，按每小时45元计算。要求熟练识图管道单线图，年龄在20至45周岁之间。薪资日结，每天300元，从第7天起发放。体检免费，提供食宿。综合月工资可达1.6万元以上。合同工期至少60天。

项目急招一名队员年龄50岁以下，身高175，必须有保安证，工资180元一天，节假日另算，包住不包吃（住宿舍水电费平摊）退伍军，长期的兼职的不要打扰。另招一名监控，年龄50岁以下，持证上岗，工资220元一230元一天，节假日另算，不包吃住。电话：地址：浦东高桥镇莱阳附近

上海集装箱制造有限公司招聘管工，薪资为每天540至600元，日结，另有每天16元补贴。需具备识图能力，按图纸施工，负责切割装配管道。时薪为45元。

招聘半挂顶班司机一名。

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江北奶瓶厂正式工 （） 长白班两班倒全坐班 计件薪资（长白班5800到6500） 注塑工（两班倒6000到7500，夜班补贴50）（男女都可以） 包吃住全下铺4-8人间 （随机优先安排四人间） 长白班[太阳][月亮]两班倒 【工资】：正式工计件【时间】：8:00--20：00 【需求】：50人（） 【要求】：男女不限，夸张纹身不要 【年龄】：年龄18-45岁 【岗位】：组包，印刷，注塑 【车间】：干净、整洁 【吃饭】：包吃 【住宿】：包住（带行李来当天安排） 【体检】：不体检面携试带身份证。不能穿拖鞋和短裤！！！

招印刷贴窗师傅1名，粘盒机长和收盒子长期工工资面谈，地址：黄埔区

岗位职责： 1. 负责数码印刷机日常开机、调试、运行及停机收尾，按工单保质保量完成生产任务。 2. 熟悉调节设备参数、校色、对位、试印，确保成品色彩均匀、字迹清晰、套印精准。 3. 及时排查卡纸、墨量不足、色彩偏差等常见问题，严控成品合格率。 4. 执行设备日常保养，做好清洁除尘、润滑检查，配合车间检修。 5. 遵守车间安全生产制度与5S管理规定，保持工位整洁。 任职要求： 1. 学历年龄：中专及以上，18-40周岁，身体健康，能适应车间环境。 2. 经验：1年以上数码印刷机/图文快印/印刷车间开机经验，熟悉校色、调参者优先；优秀应届生、学徒可培养。 3. 技能：能独立开机调试、排查常见故障，看懂工单与简单图文文件。 4. 素质：认真负责、细心严谨，服从管理、团队协作、稳定踏实。

辅助印刷师傅开机，贴版找版，上纸，拉纸等辅助工作

木板印刷，等杂活。

岗位职责： 1. 全面负责建材生产厂的日常运营管理，统筹生产计划、质量控制与成本管控 2.保障生产交付及时性与供应链稳定性 3. 定期分析生产数据，优化工艺流程与设备利用率，持续提升产能与良品率 任职要求： 1. 具备建材行业生产管理经验者优先。 2. 具有较强的组织协调与跨部门沟通能力，能独立处理突发生产问题。 3. 责任心强，具备较强抗压能力与团队领导力

1、负责项目经理下达的图纸打印、归集整理并分发至生产车间 2、处理外协订单，跟进发货进度，确保及时交付 3、对接供应商，维护供应商信息档案，编制月度供应商对账单

记录考勤，

工作内容： 1. 设备管理与维护 a. 负责波峰焊、裁板机、点胶机、压合机等设备的日常巡检、保养、维护及校正，保障设备稳定高效运行。 b. 编制并落实设备预防性维护方案，减少突发故障，提升设备使用周期。 c. 快速处理设备运行中的异常状况，完成故障排查与修复，确保生产线正常运转。 d. 收集整理设备运行数据与停机信息，开展分析评估，支持工艺优化与改进。 2. 工作初期安排在上海，后续根据项目需要外派。 职位要求： 1. 本科及以上学历，电子工程、机械、自动化或机电一体化等相关专业，具备大学英语四级水平。 2. 拥有2年以上SMT后段设备（如波峰焊、点胶机、裁板机、压合机）维护或调试工作经验。 3. 熟悉至少一种主流设备品牌（如SEHO, JT, Ersa, Vitronics, ASYMTEK, Panasonic, Aurotek, CAB, JOT, FKN, ASMPT 等）的操作与维护。

1、负责上海项目空调冷却部件的设计与开发工作 2、协助项目顺利实现量产投产 3、完成零部件的开发验证与认可流程 4、开展售后质量问题的技术分析并推动改进措施落实

岗位职责： 1. 负责厂区水、电、气、暖通、消防等基础设施的日常运行维护与巡检 2. 组织实施厂务系统设备的预防性保养及故障应急处理，保障生产环境稳定 3. 参与新建/改造项目厂务配套方案设计、施工监督及验收交付 4. 管理能源消耗数据，推动节能降耗措施落地，提升厂务运营效率 5. 执行EHS相关规范，落实安全操作规程及应急预案演练 任职要求： 1. 具备厂务、机电、暖通或相关专业背景，学历不限 2. 有厂务工程师或设施管理相关工作经验者优先 3. 熟悉ISO、GMP或洁净厂房运维标准者更佳 4. 具备基础电气/机械识图能力及设备维保实操经验 5. 责任心强，具备良好的跨部门沟通与问题解决能力

岗位职责 1. 熟练操作2D/3D绘图工具，负责产品或工程项目的图纸设计与绘制，确保图纸规范性和准确性； 2. 配合工程师推进产品标准化工作，参与样品试制并做好相关过程记录； 3. 按要求完成上级交办的其他工作任务； 任职要求 1. 机械设计、机电一体化等相关专业，本科及以上学历的应届毕业生优先； 2. 掌握AutocAD、SolidWorks或其他三维设计软件的操作； 3. 具备良好的沟通能力，工作细致认真，具备一定的抗压能力 薪资待遇：基本工资+岗位工资+绩效，综合收入约8K

岗位职责： 1、SiP封装方案设计与开发 负责SiP系统级封装的架构设计、芯片layout方案设计、基板设计与封装结构设计，完成封装设计全流程输出，包括BOM清单、设计规范、生产图纸与封装工艺文件。 主导封装方案的可行性评估，结合产品需求、工艺能力与成本目标，完成最优封装方案选型与设计优化。 2、仿真验证与设计优化 负责SiP封装的热仿真、机械应力仿真、信号完整性（SI）与电源完整性（PI）仿真，通过仿真分析定位设计瓶颈，完成封装结构、布局布线与材料选型的优化。 制定封装验证方案，配合测试团队完成封装样品的性能、可靠性测试，解决测试过程中出现的各类技术问题。 3、工艺对接与量产支持 对接封装工厂、测试实验室，跟进封装工艺开发、流片、封装测试全流程，解决量产过程中的工艺异常、良率提升等技术问题，保障封装产品的稳定量产。 建立并维护与封装产业链合作伙伴的技术沟通渠道，推动工艺能力与设计能力的协同优化。 4、技术文档与规范建设 编写封装设计文档、仿真报告、测试报告、设计指南、应用手册等技术文档，建立和完善公司SiP封装设计规范、流程与标准，提升团队设计效率与设计质量。 5、跨部门协作与技术支持 与芯片设计、产品定义、测试、销售、供应链等团队紧密协作，参与产品前期定义，提供封装技术可行性评估与技术支持，推动产品从定义到量产的全流程落地。 为客户、销售团队提供封装相关的技术培训与技术支持，解答产品应用中的封装技术问题。 6、技术预研与创新 跟踪国内外先进封装技术发展趋势，开展SiP相关先进封装技术的预研、验证与技术储备，提升公司封装技术核心竞争力。 7、完成上级交办的其他工作任务。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子工程、微电子半导体、自动化、材料科学等相关专业； 2、具备3年以上半导体行业SiP系统级封装设计相关工作经验，有量产SiP封装项目全流程经验者优先； 4、精通SiP系统级封装设计全流程，熟悉先进封装技术，掌握封装架构设计、基板设计、堆叠设计的核心方法； 5、熟练使用主流封装设计与仿真EDA工具，包括但不限于Cadence SiP Layout、Allegro、ANSYS、Siemens EDA等，具备独立完成热仿真、应力仿真、SI/PI仿真的能力； 6、熟悉半导体封装工艺、封装材料、封装测试全流程，掌握封装失效分析、可靠性测试的标准与方法，具备量产封装问题的分析与解决能力； 7、掌握芯片设计、PCB设计基础知识，熟悉半导体器件特性、应用场景与行业标准； 8、具备良好的英语读写能力，能熟练阅读英文技术文档、规范与 datasheet； 9、正直诚信、创新能力、沟通协作、敬业进取、严谨负责，具备极强的问题分析与解决能力，优秀的逻辑思维能力，良好的技术文档编写能力与跨部门沟通协调能力。

岗位职责： 1.负责生产线日常管理，统筹人员调度、工序安排与进度把控 2.监督生产作业标准执行，确保产品质量、交期与工艺规范达标 3.组织班组安全教育与现场巡查，及时排查并整改安全隐患 4. 协调物料、设备及品质部门，快速响应并解决产线异常问题 5. 带领团队完成产能目标，持续推动效率提升与成本优化 任职要求： 1. 具备生产组长/拉长相关工作经验，熟悉制造业现场管理流程 2.具备基础质量意识与5S管理能力，能独立处理常见产线问题 3. 良好的沟通协调能力与团队管理意识，责任心强、执行力佳 4.能适应倒班或加班安排，服从生产调度与工作安排

岗位职责： 1、依据客户需求，提供产品设计与研发阶段的技术解决方案； 2、主导磁性器件样品的开发、试制及送样相关工作； 3、在磁性器件量产过程中提供必要的研发技术支撑； 4、及时跟进客户反馈，协调处理并解决客户提出的技术问题。 岗位要求： 1、本科及以上学历，电子类或相关理工科专业背景； 2、具备磁性器件开发经验或相关行业研发岗位经历者优先考虑； 3、具备良好的英语读写及沟通能力者优先； 4、抗压能力强，具备良好的团队协作与沟通技巧。 职位福利：年底双薪、绩效奖金、带薪年假、定期体检、节日福利、周末双休 职位亮点：周末双休 培训及晋升体系健全

工作职责： 1.全面负责公司产品临床试验的统筹规划，联合临床专家及统计专家完成临床方案、观察表、临床报告等关键技术文档的设计与制定。 2.承担临床试验数据的审核与整理任务，按照统计规范进行资料汇总，编制临床报告并提交临床机构审核盖章，确保获取正式批准的临床报告。 3.根据公司产品注册规划，主导实施注册相关工作，包括首次注册、再注册、变更注册等申报材料的编写、法规合规性审查及递交等全流程事务。 4.持续跟进注册进展，协调各环节进度，保持与各级药品监督管理机构的良好沟通与协作关系。 岗位条件 教育背景：硕士及以上学历，医药、化学、生物等相关专业。 知识技能：掌握医疗器械相关知识，熟悉临床试验全流程，具备基础统计学能力。精通医疗器械注册流程，可独立组织并审核注册资料，完成注册申报。熟知医疗器械注册相关政策法规，了解ISO9001、ISO13485、GMP等质量管理体系及生产相关知识。 能力要求：具备良好的团队协作、分析判断、组织协调、沟通交流及人际互动能力，执行力强。 其他素质要求：身体健康，精力充沛，具有强烈的责任意识。

1. 精通二维、三维设计类软件操作； 2. 掌握汽车零部件开发流程，具备工艺文件编制及PPAP资料整理能力； 3. 具备5年以上同类产品开发工作经历； 4. 能够承受工作压力，接受加班与出差安排，薪酬与绩效挂钩； 5. 遵守管理指令，积极配合团队工作； 6. 学历要求为大专及以上。

只招25届，只招25届，只招25届！ 【岗位要求】 1. 机械专业优先录取。 2. 只招25届。 3. 有过3个月以上被社会“毒打”过的经历。 4. 想改变命运，想切换工作赛道，有企图心的人。 5. 985本科或硕士，成绩前30%。 6. 挂科少于等于2门。 7. 善于沟通交流，积极向上，肯学。 8. 准备读研、考研的不要来占用名额，感谢。 【岗位职责】 1. iPhone手机中框结构研发岗，定向招聘。 2. 评估及优化iPhone手机中框3D结构。 3. 制作DFM产品制造可行性开发报告。 4. 排布iPhone加工流程图。 5. 制定iPhone产品2D图档和规格。 6. 规划及排布iPhone实验设计DOE验证。 7. 分析与解决iPhone开发过程发现的问题点。 【岗位收获】 行业决定命运 1. 入对行业：全球最热门的iPhone手机结构件制造行业，未来你可以随意向机器人、无人机、VR眼镜、无线耳机、手表等各大热门电子产品行业转型，就业面广，薪资待遇优厚！ 2. 入对公司：世界500强，工业富联iPEBG事业群是全球最大的iPhone结构件开发平台，也是富士康最赚钱、最大的单位（工业富联上市公司的主体）。我们产品开发工程处还是最核心的产品研发单位，对接Apple全球最优秀的工程师一起开发iPhone，主导整个项目的开发，你可以学习到目前电子制造业最先进的加工工艺和流程。大公司，大平台，你可以为自己书写最优秀的工作履历。 3. 入对部门：iPEBG产品开发工程总处全员100%本科以上学历（211以上学历占50%以上，硕士30%以上）。产品开发工程处有最专业、最全面的产品开发全流程培训，有专业的工程师带你一起深入开发，让你能更快地参与到开发工作中来，能以最快速度成长，你能与公司共成长，达到双赢。 有兴趣可以加微信了解如何做iPhone产品开发，公司详细情况也可关注“菁干班”GZH了解。

岗位职责： 1. 熟悉封装设备的工作原理及操作流程（包括磨划抛、薄片堆叠上片、TCB上片、晶圆模压等） 2. 负责新产品工艺方案的设计、工艺流程的优化及相关验证工作； 3. 对新产品样品试制过程中出现的问题进行归纳分析，并提出改进意见与解决方案； 4. 针对生产过程中发生的质量问题，开展原因分析并制定有效的改善措施； 5. 承担新制程、新设备的导入开发及潜在风险的识别与释放工作。 本岗位综合薪资预估 15000-20000元/月 （税前工资以实际出勤及绩效表现为准）

【岗位职责】 1. 负责设备的电气安装、调试、性能优化、工艺调试及交检入库工作。 2. 负责设备调试过程中问题的反馈、跟踪和处理工作。 3. 配合事业部其他部门进行研究、测试等需求的调试工作。 4. 负责研发设备在客户处的安装、调试及客户培训工作。 5. 完成上级领导交办的其他临时事务。 【岗位要求】 1. 大专及以上学历，电气工程及其自动化、机电一体化、测控、自动化等相关专业。 2. 熟悉自动控制原理，熟悉各种高低压配电元器件及传感器原理；具备基本计算机操作能力，了解计算机软硬件工作原理；有一年自动化设备、数控机床调试经验者优先录用。 3. 能接受加班和出差安排，持有电工证者优先。