职位描述： 1、负责原理图设计、PCB设计、电路板调试、BOM制作等； 2、熟悉PCB贴片流程，能够独立支撑相关工作； 3、参与物联网项目的方案设计，编写硬件设计、调试、生产测试文档； 4、给予项目从试产到量产的全过程提供必要的技术支持； 5、服从上级的工作安排，定期汇报工作进度。 职位要求： 1、通信.电子工程、自动化、计算机及相关专业，本科及以上学历； 2、五年及以上嵌入式硬件开发经验，具备独立承接项目进行设计开发的能力； 3、精通Cortex-M0/M3等单片机、电子电路基础、数字及模拟电路； 4、精通硬件通讯接口开发，具备信号完整性设计、EMC设计； 5、熟悉多种计算机通信协议，如串口、I2C.ModelBu、TCP/IP.MQTT等； 6、能熟练使用Cadence等工具进行原理图、PCB设计； 7、能熟练使用各种传感器模块，如水压传感器.蓝牙模块.GPS模块等； 8、有相关技术文档及方案编写能力； 9、责任心强，工作细致，有质量意识，沟通能力和动手能力强，较好的团队合作能力，能承受工作压力； 10、具备射频电路基础知识并能熟练使用射频调试设备进行调试和测试者更佳； 11、有智能物联网项目开发经验或者具备丰富硬件开发经验者优先；

岗位责任： 1、具备深厚扎实的电路技术能力和大硬件领域（包含结构、EMC、工艺、layout、电源、生产制造等领域）的知识体系，能够独立完成系统架构方案及评审。 2、具备丰富的项目交付经验和缜密的逻辑思维，能够牵头攻关解决项目上的硬件技术问题，并指导低级别工程师开展问题定位。 3、有敏锐的产品意识，能够洞察并识别产品的关键竞争力，负责和组织行业技术趋势洞察和竞品分析，并协同产品管理进行需求价值分析，完成需求分解。 任职资格： 1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业，本科211及以上学历，特别优秀者可以放宽学校范围。 2、10年以上硬件开发或SE经验，其中系统工程师经验不少于5年，独立承担项目不少于5个。 3、扎实的模拟和数字电路设计经验，以及全面的大硬件技术能力，具备视觉识别、电机控制等方面产品化经验。 4、沟通能力强，能够和产品管理、客户以及周边领域完成顺畅的技术沟通。 5、富有团队协作精神，敢于挑战，具备较强的抗压能力。

岗位职责： 1.负责公司硬件产品的整体架构设计与开发工作，涵盖原理图绘制、PCB布局布线等环节，保障硬件系统具备高可靠性、稳定性及优良性能。 2.参与新产品的技术需求评估与方案设计，协同跨部门团队推进产品从研发立项到批量生产的全流程实施。 3.持续优化现有硬件产品设计，针对生产过程中出现的硬件问题进行分析与改进，提升产品品质与制造效率。 4.协同软件开发人员完成软硬件联合调试任务，提供必要的硬件技术支持，确保产品功能完整实现。 5.编写并归档硬件相关技术文档，如设计方案、测试记录、操作说明等，为后期维护和迭代升级提供资料支持。 6.完成上级安排的临时性工作任务，对项目中的关键技术难点进行深入分析并推动有效解决。 任职资格： 1.本科及以上学历，电子工程、自动化、通信工程等相关专业背景，具备8年以上高速光模块（400G、800G及以上）硬件研发经验。 2.精通模拟与数字电路原理，熟练掌握至少一种EDA工具，如AltiumDesigner、Cadence等，用于原理图与PCB设计。 3.熟悉主流微控制器（如ARM、FPGA等）的体系结构及其应用开发流程，并具有实际项目落地经验。 4.掌握DSP芯片的调试方法，熟悉Broadcom、Marvell、MaxLinear等主流厂商的DSP器件应用。 5.具备扎实的硬件调试能力，能熟练操作示波器、逻辑分析仪等常用仪器进行故障排查与性能验证。 6.具有良好的沟通协作能力和团队意识，能够适应一定强度的工作节奏，具备较强的分析解决问题能力与创新意识。 7.具备光模块或通信类硬件产品研发经验者优先录用。

技能要求： STM32，电路设计，硬件开发 任职要求： 嵌入式软硬件工程师 任职要求： 1、大专及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业； 2、掌握软硬件开发流程； 3、具备扎实的硬件基础，具有8位、16位或32位单片机（如STM32、MSP430）的嵌入式开发与调试经验； 4、熟练运用Altium等PCB设计软件； 5、熟练操作Keil等常用编译工具； 6、熟练掌握C或C++语言编程； 7、积极主动，富有责任心与工作热情，具备良好的沟通能力和团队合作意识。 具备以下经验者优先考虑： 1.独立完成过2款及以上产品的软硬件设计开发； 2.了解至少一种GPRS通信模块的应用； 3.掌握ARM架构，熟悉STM8、STM32等微控制器； 4.熟悉一种或多种无线数据传输模块； 工作地点：徐州市金山桥蟠桃山路19号 薪资待遇面议，单双休，联系电话***********

岗位职责： 1、负责公司产品的硬件研发工作，包括电路设计、功能调试、元器件选型及样机测试优化等；具备独立分析与处理技术问题的能力； 2、编写相关技术文档（如产品规格书、BOM清单、测试报告等）； 3、完成上级交办的其他工作任务。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子工程、自动化或相关专业； 2、1年以上硬件开发经验，具备开关电源或功率类设备开发背景者优先； 3、熟练掌握原理图与PCB设计软件操作； 4、具备一定的故障排查与解决能力； 5、具有良好的沟通协调能力

岗位职责： 1.负责产品硬件系统的整体设计，独立完成需求分析、方案规划、可行性论证及技术规格文档的撰写； 2.承担硬件元器件的选型与计算工作，独立完成原理图设计、PCB布局布线及样机制作，确保硬件方案满足产品的功能与性能指标； 3.与机械工程师协作，推进跨专业领域的联合开发任务； 4.制定硬件测试方案，熟练操作各类测试仪器开展性能验证、调试优化及问题整改，确保产品通过相关标准认证； 5.编写完整的技术文档，如设计说明、测试记录、使用指南等，保障项目资料的规范性与可追溯性。 任职要求： 1.电子工程、电子信息、通信、自动化等相关专业背景； 2.5年以上电子或硬件研发工作经验，完整参与过硬件产品从设计到量产的全流程； 3.精通电路设计与信号分析，熟练运用AltiumDesigner进行原理图与PCB设计；掌握SolidWorks、AutoCAD软件进行结构配合与电气走线设计； 4.熟悉STM32、ESP32等至少两种主流处理器的开发流程及调试方法； 5.具备电气安全规范和电磁兼容设计的实际经验； 6.拥有扎实的系统级设计能力及规模化生产落地经验； 7.具备较强的故障排查能力和创新意识，能独立处理硬件开发中的复杂技术问题； 8.思维严谨，自我驱动力强，具备高度的责任心和良好的抗压能力。

工作职责： 1、自动化产品与硬件相关的项目立项、设计输入确认及项目可行性论证;2、完成控制器产品的方案设计、原理图设计、器件选型、PCBlayout等;3、独立完成样机阶段的硬件调试及问题分析和解决; 4、样机阶段的硬件调试、问题分析和解决，与硬件相关的部门的支持工作; 5、负责编制产品的技术文档，包括技术方案、原理图、版图、BOM、ECN、零部件规格书等. 岗位要求： 1、本科及以上学历，电子/计算机/自动化等相关专业: 2、熟悉数电、模电、电子电路基本理论知识，掌握常用电子元件的特性参数及选型, 3、熟练掌握常用电路的原理、设计和应用，如SMP5、buck、boost、AD\DA、常用通讯电路、电机驱动及保护电路、显示驱动等; 4、熟练一种以上电路制图软件，如Cadence/Orcad，有新产品开的发过程质量管控意识; 5、熟悉硬件电路可靠性设计的思路和手段，比如降额设计、冗余设计、ESD防护、EMI/EMS设计、热设计、FMEA等;

岗位职责： 1、负责公司产品硬件部分的开发工作，包括电路设计、功能调试、电子元器件选型及样机阶段的问题分析与优化；具备独立排查和处理技术问题的能力； 2、编写相关技术文档（如产品规格书、BOM清单、测试报告等）； 3、完成上级交办的其他工作任务。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子工程、自动化等相关专业背景； 2、具备1年以上硬件产品开发经验，有开关电源或功率类设备开发经历者优先考虑； 3、熟练掌握原理图与PCB设计软件操作； 4、具备一定的故障分析与解决能力； 5、具有良好的沟通协作能力

岗位职责： 1.负责产品的硬件研发、试产、量产、定型等全过程工作，参与技术预研，编制硬件设计方案； 2.配合软件、测试工程师进行硬件和驱动程序的测试，故障定位和软件修复，分析并解决嵌入式硬件相关的问题； 3.对现有产品进行技术改进和优化，优化系统性能； 4.负责完成在产品过程中相关文档的整理和编写； 任职要求： 1.能够独立完成原理图绘制、PCB绘制，独立完成调试;熟练使用Cadence/Allegro、AltiumDesigner等EDA工具，能掌握2层板及以上电路板的设计； 2.熟悉嵌入式硬件开发流程，具有嵌入式硬件框架架构设计思维； 3.熟悉模拟电路、数字电路、通信原理等基础知识，熟悉常用电子元器件特性及选型，了解PCB生产制造基本工艺； 4.掌握基本的嵌入式协议，如I2C、SPI、UARTRS485、RS232、RJ45，时钟芯片，EEPROM/FLASH等硬件接口； 5.熟悉常见嵌入式处理器（如ARMCortex-A/M系列、RISC-V等）及外围电路设计； 6.熟悉树莓派、Rockchip和MTK等平台相关产品的硬件开发； 7.有高速数字电路（如HDMI、USB、MIPI、PCIe等）的PCB设计、网络或无线通讯应用产品的设计经验优先； 8.了解硬件可靠性测试（如高低温、振动、老化测试等）； 9.2年以上嵌入式硬件开发经验；

1、负责研发NPI、量产阶段激光雷达系统软硬件问题的现象观察、原因分析、解决方案提出、问题解决与跟踪 2、负责研发NPI阶段的工装原型开发：硬件系统设计与搭建、嵌入式程序开发； 3、负责研发项目中的嵌入式端程序模块的开发，主要为C语言； 4、负责研发项目电路模块的PCB原理图设计与layout； 5、参与激光雷达集成应用类项目的软硬件一体开发； 6、及时完成上级领导交办的其他工作。 任职要求： 1、全日制本科以上，电子、自动控制或机电或相关专业； 2、具备扎实的电子硬件基础知识，能够使用绘制软件进行原理图设计与PCB设计； 3、熟悉嵌入式程序开发，单片机、ZYNQ等SOC的嵌入式软件C语言程序开发； 4、熟悉CAN、IIC、以太网、USB、SPI、以太网等硬件接口与嵌入式驱动开发； 5、熟练使用示波器、万用表等仪器进行设备调试与问题排查； 6、熟练使用焊接设备进行电路板的维修与芯片焊接； 7、具备量产产品的开发经验，能够根据产品需要进行非标自动化设备的系统方案开发与设计； 8、具备集成解决方案开发经验； 9、具有较强的沟通能力，团队协作意识强； 10、具有较强的学习能力和逻辑思维能力； 11、情绪稳定，抗压能力强。

外企卡特流体招聘 叉车工 下午面试 一、岗位要求： 40岁以下，，能吃苦耐劳，有机械厂工作经验，有叉车证。 二、工作时间： 两班，8小时工作制，早班7:30-15:30，中班15:30-23:30， 两周倒班一次。 三、薪资待遇： 缴纳五险，20元/小时，工作日加班1.5倍工资，周末2倍，节假日3倍。中班补助10元，夜班补助15元。 有工作餐，有班车，无住宿。 四、工作地点：徐州综合保税区（金港路和高新路交叉口）。

百丈、圩塘白班五险一金，年薪14薪，仓库管理员、会开叉车5500～7000

招聘住宅项目保洁主管 要求初中以上文化，年龄60以内，熟悉住宅项目保洁管理，有过保洁主管经历，薪资6000，8小时，单休，有工作餐，具体私信联系 工作地址： 苏州市吴中区苏州工业园区金鸡湖街道方洲路495号 联系电话：

电圆锯切割机 需要装机人员数名 电话： （打野也可以）

好消息！好消息！ 另外过年不**家的新员工入职做到四月底奖励5000元 亿都智能科技 不用体检，直接上班 【招聘岗位】:自动焊，激光焊，打磨，折弯，冲压，组装 【招聘要求】: 工人 年龄18-50周 【薪资福利】:冲压，18元/小时 综合工资5500-6500. 打磨工：计时+计件 18元/小时 综合工资5500-8500 数控，折弯，钳工：17.5元/小时， 综合工资5200-6200 自动焊：17元/小时 组装工，贴膜工挂件工组装工16元/小时，工时高，综合5000-6000. 免费宿舍，带空调，工作餐每餐补8元， 夜班补助30元。不穿无尘服 每月25号发工资。 联系电话

岗位职责： 1、硬件系统设计与开发：负责无人机硬件系统（部分职位可能涉及航电系统）的架构设计、需求分析、原理图设计、PCB布局、元器件选型和BOM拟制。 2、测试与优化：负责板级、模块及整机级别的硬件测试、可靠性测试及问题分析解决，使用示波器、逻辑分析仪等工具进行调试，并参与生产试制。 3、系统集成与支持：协同飞控系统、软件工程师及射频工程师进行系统联调，解决数据交互异常，并参与硬件降成本及供应链管理相关工作。 4、技术文档编写：编制和更新设计文档、测试报告、产品技术说明书等技术文件。 任职要求： 1、学历与经验：本科及以上学历，硬件、电子、自动化等相关专业。经验要求5年以上机载航电设计开发经验。 2、专业硬技能： -电路设计：熟练掌握AltiumDesigner、Cadence、PADS等至少一种电路设计工具；具备模数电路、模拟电路、电源电路、电机驱动（如FOC/BLDC）等知识；熟悉基于CPU、MCU、FPGA等芯片的硬件系统开发。 -接口与协议：熟悉I2C、SPI、UART、CAN等常见通信接口及调试方法。 -测试测量：能熟练使用示波器、逻辑分析仪等测试设备。 3、加分项：了解无人机相关系统（如PX4、ArduPilot、Betaflight）或FPV穿越机工作原理者优先；具备电磁兼容设计经验者优先；有量产产品开发经验者优先。 4、软技能：具备良好的问题解决能力、团队合作精神和沟通能力，能够阅读英文技术文档。

职位描述： 嵌入式工程师(可调谐激光器) 职位描述 1.负责现有数采设备核心主控板和采集板的设计与改进。 2.跟踪产品研发、测试及生产过程，及时发现问题并优化设计。 3.熟悉STM32F7/H7系列多MCU核芯片开发经验。 工作要求 1.本科及以上学历，电子、通讯、光通信等相关专业。 2.精通高速ADC/DAC器件的应用与硬件设计，具备相关器件选型、电路匹配及信号完整性分析能力。 3.拥有6层及以上多层电路板设计经验，熟练运用Altium或PADS等EDA工具完成原理图绘制、PCB布局布线，能独立解决EMI/EMC相关问题。 4.熟悉低相噪要求的电流驱动电路:精密恒流源电路设计 5.熟悉模拟电路、数字电路和高频电子线路基础，熟练运用Altium或PADS进行硬件原理图、PCB设计。

（一）岗位职责： 1、负责产品硬件系统的开发工作，完成硬件方案设计，电路原理图、PCB板图的设计与分析，并能指导PCB设计； 2、负责相关板卡验证，整机调试。 3、负责硬件设计评审，原理图、PCB检查及审核，确保设计正确。 4、编写产品相关技术资料，指导产品顺利批产。 5、解决产品在研发以及生产、测试过程中的相关问题。 6、完成领导指定的其他临时任务。 （二）任职要求： 1、三年以上硬件开发工作经验，统招本科及以上学历，自动化或电子类专业背景； 2、具有扎实的数字电路和模拟电路知识，具有电源设计经验。熟悉器件的关键参数指标以及在电路应用中的影响，能够根据电路需求，独立完成关键器件选型与相关原理图绘制； 3、能根据产品要求，独立分解出全面的电路所需指标，根据电路指标进行设计、仿真和验证电路解决方案； 4、能够综合运用电路知识，分析解决复杂电路问题，独立进行数字/模拟电路设计，熟练使用常用电路测试工具和仪器； 5、具有高速多层板的设计经验，并能提出详细的PCB设计要求，指导PCB板图设计。 6、精通使用Cadence软件，有视频处理相关行业硬件开发，特别是有红外成像产品经验者优先。 7、有创新能力、沟通能力，有责任心，能承担较大压力，独立性强，具有团队合作精神。

一、岗位职责： 1、负责光伏/储能/充电桩等新能源产品开发工作； 2、负责原理图设计、器件选型、开关电源、IGBT及磁元件损耗分析与计算等设计工作； 3、负责单元电路的调试工作、以及整机的专项测试，如EMC、HALT等，并针对测试问题展开分析和改进，整理和输出测试报告. 二、任职要求： 1、本科及以上学历，电力电子、电气工程及自动化、电子工程等相关专业； 2、熟悉电力电子、模电、数电知识、掌握较好德电路原理知识； 3、性格乐观开朗、主动积极、有良好的团队意识、善于沟通、学习和思考总结； 4、功率硬件重点关注产品方向，电源、逆变器pcs风电变流器这些产品都可以； 有过：华为、锦浪、德业、麦田、固德威、首航、古瑞瓦特、上能等，这些公司工作经验的优先考虑； 三、工作地点：上海市浦东新区金桥；

1.负责硬件需求分析和子模块需求分解 2.硬件系统架构设计，定义硬件功能模块框图 3.主功率拓扑选择，设计，分析和优化 4.功率半导体驱动，磁元件等其他模块WCA计算，设计规范等设计评审 5.电路原理图集成，配合结构工程师一起进行layout设计 6.电源产品（DCDC&OBC）的产品测试和验证 任职要求： 1.本科及以上学历，电气自动化，电力电子及电力传动相关专业，3年以上岗位工作经验 2.有车载电源（Flyback，Buck-Boost，移相全桥，PFC，LLC拓扑）开发经验 3.熟练掌握电力电子知识，功率半导体器件应用，驱动和散热设计经验 4.有模块设计（模拟、数字、功率电路）经验 5.能够从EMC角度综合评估和考虑Layout

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PCB板检测与维护，掌握电子原理图， 能独立分析并处理线路板测试中遇到的各类问题。

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招工，招1个年轻，有啥做啥。主要先整理被子然后打打物流包。