职位描述： 1.熟悉BOOST、BUCK、FLYBACK、逆变等拓扑结构的调试流程，具备一定的实践经验； 2.掌握模拟电路、数字电路及电力电子相关基础知识，能够应用于实际工作场景； 3.可独立承担试产阶段的跟线任务，完成物料承认、硬件白盒与黑盒测试，并输出完整测试报告； 4.能够独立维护量产机型，配合产线处理生产异常，协助服务端进行问题分析与排查； 5.具备关键元器件选型能力，可独立完成选型评估及相关测试验证； 6.具备较强的分析判断能力，对常见技术问题能独立提出解决方案并实施。 职位要求： 1.本科及以上学历，211院校优先，电气工程、自动化、电力电子等相关专业，专业基础扎实； 2.具备良好的学习能力与责任意识，能够理解并掌握新技术，在指导下方可独立开展工作； 3.具有团队协作精神，责任心强，工作认真踏实，态度积极端正。

岗位职责： 1、负责产品硬件部分的设计工作，参与研发方案规划，并依据项目计划高效完成所承担的研发任务； 2、持续关注新型处理器及计算技术的发展动态，主动学习前沿嵌入式技术，不断拓宽专业技术视野； 3、承担硬件开发及相关测试验证工作，按时完成技术文档的整理与归档，确保资料完整可追溯； 4、在所负责项目中担任技术主导角色，积极协作以保障项目按计划推进； 5、配合部门负责人优化研发流程，并在日常工作中严格执行既定规范； 6、定期向上级汇报研发进展与工作情况，确保各阶段目标顺利达成； 7、针对部门工作提出建设性建议，协助提升团队整体工作效能与环境； 8、严格按照研发管理体系推动项目执行，确保节点可控； 9、及时完成各类设计文档的归档管理； 10、配合销售团队解决客户提出的技术疑问； 11、完成上级安排的其他相关工作任务。 任职资格： 1、本科及以上学历，计算机、电子、通信或相关专业背景，具备3年以上硬件研发经验； 2、掌握IA、PPC、ARM中至少一种处理器架构； 3、熟悉完整的硬件开发流程； 4、熟练操作EDA工具软件，如Protel、Mentor、Cadence等； 5、具有实际CPU板卡级别的硬件设计经历； 6、精通PCI、PCIExpress、ISA及LPC总线技术； 7、具备CPCI、VPX等总线技术应用经验者优先； 8、掌握SuperIO、IDE/SCSI、SATA/SAS、VGA以及以太网接口的工作原理与设计方法； 9、了解可编程逻辑器件（CPLD、FPGA）的基本原理； 10、具备扎实的数字电路设计能力。

【硬件工程师】职位描述1、负责机器人控制器的硬件方案设计、layout、开发及调试，确保系统满足功能、性能和可靠性要求。2、推进产品量产落地，并通过相关验证。职位要求1、本科及以上学历，3年以上硬件开发经验，有机器人、汽车电子、域控制器或嵌入式系统开发经验者优先。2、熟悉机器人或自动驾驶域控硬件架构（如Thor、Orin、TDA4）。3、精通高速数字电路、熟悉信号/电源完整性设计要点，熟悉LPDDR5X、DDR4、PCIe、千/万兆以太网、GMSL、FPD-link等高速电路设计。4、具备原理图绘制和layout能力，具备多层PCB设计经验。5、具备EMC整改经验，熟悉可靠性设计、DFM设计。6、掌握原理图、PCB仿真工具更佳。

岗位职责： 1、承担公司产品硬件部分的研发工作，包含硬件方案设计、原理图绘制与验证、电子元器件选型以及样机调试与优化； 2、搭建测试环境，制定相应的测试规范与标准； 3、跟进新产品从研发到量产的导入过程； 4、编写项目相关的技术文档，如产品规格说明书、生产作业指导文件等； 任职要求： 1、本科及以上学历，光学图像、自动化或相关专业背景； 2、具备3年以上产品研发工作经验，具有伺服系统硬件开发经验者优先考虑； 3、掌握模拟电路和数字电路的基础理论知识； 4、能熟练操作原理图及PCBlayout设计软件； 5、具备独立完成单板调试的能力，能够对生产流程进行跟踪并提供技术支持； 6、具备良好的沟通协调能力，工作认真负责，有较强的敬业精神。

岗位职责： 1.负责PCB硬件的方案设计、开发实施及性能优化，保障产品品质与运行效率。 2.参与产品测试流程，协同团队确保各项功能准确落地。 3.根据项目实际需求，完成硬件系统功能规划及相关数据架构设计。 任职要求： 1.熟练掌握元器件选型、原理图设计、布线绘图、焊接调试及故障维修等技能。 2.熟悉主流PCB设计软件与工具，具备独立承担硬件开发任务的能力。 3.具备良好的协作意识，沟通顺畅，能高效应对和解决技术问题。

职位描述： 1.熟悉BOOST、BUCK、FLYBACK、逆变拓扑结构的调试，具备相关实践经验； 2.掌握模拟电路、数字电路及电力电子技术的基本原理与应用； 3.能独立承担试产跟线、物料确认、硬件白盒与黑盒测试，并输出完整测试报告； 4.可独立负责量产机型的维护，配合产线处理生产异常，协助服务端进行问题分析； 5.能独立完成关键元器件的选型与性能验证测试； 6.具备较强的分析判断能力，能够独立应对和解决常见技术问题。 职位要求： 1.具备良好的学习能力与责任意识，能准确理解并掌握技术信息，在指导下自主推进任务； 2.具有较强的团队协作精神，工作认真负责，态度积极端正。

一、职责概要： 1.1负责方案设计，开展新电子元器件的调研与选型； 1.2承担电路原理图的设计工作； 1.3实施电子设计的验证与优化，执行安规及电磁兼容性测试、分析并提出改善对策 2、PCBLayout工作 2.1创建新型元器件的封装模型； 2.2依据原理图完成PCB布局布线； 2.3根据实际需求调整PCB设计，并完成PCBA的确认与承认流程 3.1制定生产环节所需的测试规范，配合制造端完成测试方案落地； 3.2参与试产样机的制作，协助处理生产过程中出现的不良品问题 二、任职要求： 1、本科及以上学历，具备4年以上硬件开发工作经验，有医疗设备行业背景者优先，电子、电气、自动化等相关专业更佳； 2、熟练掌握硬件图纸绘制及相关仪器仪表的操作技能； 3、熟悉产品硬件系统设计方案，精通模拟电路设计及信号采集放大技术，掌握模拟滤波电路的设计与应用； 4、具备扎实的数字电路设计能力，了解高频电路设计相关知识； 5、具备电磁兼容问题分析与整改的实际经验； 6、熟练使用AltiumDesigner/Protel等PCB设计工具； 7、熟悉项目各阶段硬件评审的组织流程及相关技术文档编写； 8、熟悉医疗器械质量管理体系及配套硬件文档规范； 9、了解医疗器械领域相关的法律法规及行业标准要求

1、负责研发NPI、量产阶段激光雷达系统软硬件问题的现象观察、原因分析、解决方案提出、问题解决与跟踪 2、负责研发NPI阶段的工装原型开发：硬件系统设计与搭建、嵌入式程序开发； 3、负责研发项目中的嵌入式端程序模块的开发，主要为C语言； 4、负责研发项目电路模块的PCB原理图设计与layout； 5、参与激光雷达集成应用类项目的软硬件一体开发； 6、及时完成上级领导交办的其他工作。 任职要求： 1、全日制本科以上，电子、自动控制或机电或相关专业； 2、具备扎实的电子硬件基础知识，能够使用绘制软件进行原理图设计与PCB设计； 3、熟悉嵌入式程序开发，单片机、ZYNQ等SOC的嵌入式软件C语言程序开发； 4、熟悉CAN、IIC、以太网、USB、SPI、以太网等硬件接口与嵌入式驱动开发； 5、熟练使用示波器、万用表等仪器进行设备调试与问题排查； 6、熟练使用焊接设备进行电路板的维修与芯片焊接； 7、具备量产产品的开发经验，能够根据产品需要进行非标自动化设备的系统方案开发与设计； 8、具备集成解决方案开发经验； 9、具有较强的沟通能力，团队协作意识强； 10、具有较强的学习能力和逻辑思维能力； 11、情绪稳定，抗压能力强。

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一、岗位职责： 1、负责光伏/储能/充电桩等新能源产品开发工作； 2、负责原理图设计、器件选型、开关电源、IGBT及磁元件损耗分析与计算等设计工作； 3、负责单元电路的调试工作、以及整机的专项测试，如EMC、HALT等，并针对测试问题展开分析和改进，整理和输出测试报告. 二、任职要求： 1、本科及以上学历，电力电子、电气工程及自动化、电子工程等相关专业； 2、熟悉电力电子、模电、数电知识、掌握较好德电路原理知识； 3、性格乐观开朗、主动积极、有良好的团队意识、善于沟通、学习和思考总结； 4、功率硬件重点关注产品方向，电源、逆变器pcs风电变流器这些产品都可以； 有过：华为、锦浪、德业、麦田、固德威、首航、古瑞瓦特、上能等，这些公司工作经验的优先考虑； 三、工作地点：上海市浦东新区金桥；

（一）岗位职责： 1、负责产品硬件系统的开发工作，完成硬件方案设计，电路原理图、PCB板图的设计与分析，并能指导PCB设计； 2、负责相关板卡验证，整机调试。 3、负责硬件设计评审，原理图、PCB检查及审核，确保设计正确。 4、编写产品相关技术资料，指导产品顺利批产。 5、解决产品在研发以及生产、测试过程中的相关问题。 6、完成领导指定的其他临时任务。 （二）任职要求： 1、三年以上硬件开发工作经验，统招本科及以上学历，自动化或电子类专业背景； 2、具有扎实的数字电路和模拟电路知识，具有电源设计经验。熟悉器件的关键参数指标以及在电路应用中的影响，能够根据电路需求，独立完成关键器件选型与相关原理图绘制； 3、能根据产品要求，独立分解出全面的电路所需指标，根据电路指标进行设计、仿真和验证电路解决方案； 4、能够综合运用电路知识，分析解决复杂电路问题，独立进行数字/模拟电路设计，熟练使用常用电路测试工具和仪器； 5、具有高速多层板的设计经验，并能提出详细的PCB设计要求，指导PCB板图设计。 6、精通使用Cadence软件，有视频处理相关行业硬件开发，特别是有红外成像产品经验者优先。 7、有创新能力、沟通能力，有责任心，能承担较大压力，独立性强，具有团队合作精神。

职位描述： 嵌入式工程师(可调谐激光器) 职位描述 1.负责现有数采设备核心主控板和采集板的设计与改进。 2.跟踪产品研发、测试及生产过程，及时发现问题并优化设计。 3.熟悉STM32F7/H7系列多MCU核芯片开发经验。 工作要求 1.本科及以上学历，电子、通讯、光通信等相关专业。 2.精通高速ADC/DAC器件的应用与硬件设计，具备相关器件选型、电路匹配及信号完整性分析能力。 3.拥有6层及以上多层电路板设计经验，熟练运用Altium或PADS等EDA工具完成原理图绘制、PCB布局布线，能独立解决EMI/EMC相关问题。 4.熟悉低相噪要求的电流驱动电路:精密恒流源电路设计 5.熟悉模拟电路、数字电路和高频电子线路基础，熟练运用Altium或PADS进行硬件原理图、PCB设计。

1.负责硬件需求分析和子模块需求分解 2.硬件系统架构设计，定义硬件功能模块框图 3.主功率拓扑选择，设计，分析和优化 4.功率半导体驱动，磁元件等其他模块WCA计算，设计规范等设计评审 5.电路原理图集成，配合结构工程师一起进行layout设计 6.电源产品（DCDC&OBC）的产品测试和验证 任职要求： 1.本科及以上学历，电气自动化，电力电子及电力传动相关专业，3年以上岗位工作经验 2.有车载电源（Flyback，Buck-Boost，移相全桥，PFC，LLC拓扑）开发经验 3.熟练掌握电力电子知识，功率半导体器件应用，驱动和散热设计经验 4.有模块设计（模拟、数字、功率电路）经验 5.能够从EMC角度综合评估和考虑Layout

岗位职责： 1、硬件系统设计与开发：负责无人机硬件系统（部分职位可能涉及航电系统）的架构设计、需求分析、原理图设计、PCB布局、元器件选型和BOM拟制。 2、测试与优化：负责板级、模块及整机级别的硬件测试、可靠性测试及问题分析解决，使用示波器、逻辑分析仪等工具进行调试，并参与生产试制。 3、系统集成与支持：协同飞控系统、软件工程师及射频工程师进行系统联调，解决数据交互异常，并参与硬件降成本及供应链管理相关工作。 4、技术文档编写：编制和更新设计文档、测试报告、产品技术说明书等技术文件。 任职要求： 1、学历与经验：本科及以上学历，硬件、电子、自动化等相关专业。经验要求5年以上机载航电设计开发经验。 2、专业硬技能： -电路设计：熟练掌握AltiumDesigner、Cadence、PADS等至少一种电路设计工具；具备模数电路、模拟电路、电源电路、电机驱动（如FOC/BLDC）等知识；熟悉基于CPU、MCU、FPGA等芯片的硬件系统开发。 -接口与协议：熟悉I2C、SPI、UART、CAN等常见通信接口及调试方法。 -测试测量：能熟练使用示波器、逻辑分析仪等测试设备。 3、加分项：了解无人机相关系统（如PX4、ArduPilot、Betaflight）或FPV穿越机工作原理者优先；具备电磁兼容设计经验者优先；有量产产品开发经验者优先。 4、软技能：具备良好的问题解决能力、团队合作精神和沟通能力，能够阅读英文技术文档。

工作职责： 1、自动化产品与硬件相关的项目立项、设计输入确认及项目可行性论证;2、完成控制器产品的方案设计、原理图设计、器件选型、PCBlayout等;3、独立完成样机阶段的硬件调试及问题分析和解决; 4、样机阶段的硬件调试、问题分析和解决，与硬件相关的部门的支持工作; 5、负责编制产品的技术文档，包括技术方案、原理图、版图、BOM、ECN、零部件规格书等. 岗位要求： 1、本科及以上学历，电子/计算机/自动化等相关专业: 2、熟悉数电、模电、电子电路基本理论知识，掌握常用电子元件的特性参数及选型, 3、熟练掌握常用电路的原理、设计和应用，如SMP5、buck、boost、AD\DA、常用通讯电路、电机驱动及保护电路、显示驱动等; 4、熟练一种以上电路制图软件，如Cadence/Orcad，有新产品开的发过程质量管控意识; 5、熟悉硬件电路可靠性设计的思路和手段，比如降额设计、冗余设计、ESD防护、EMI/EMS设计、热设计、FMEA等;

岗位职责： 1、负责电子设备的故障排查与修复，保障设备稳定运转； 2、参与电子产品组装及调试工作，提高产品运行效率； 3、配合解决生产环节中的技术难题，完善维修作业流程； 4、整理维护维修记录，为产品优化提供技术数据支持。 任职要求： 1、热爱电子技术领域，具备主动学习新技术的意愿； 2、拥有较强的分析判断能力，可独立应对复杂技术问题； 3、具备良好的协作精神，能适应高效紧凑的工作节奏； 4、工作踏实认真，关注操作细节，具备一定的抗压能力。

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招电子工程师 1.SMT工程师，熟悉雅马哈设备。专注于表面贴装技术领域。2.具备专业技能，能熟练操作相关设备。3.负责电子产品生产中SMT环节的各项工作。4.包括贴片、焊接等工艺的把控与优化。5.确保产品质量，及时解决生产中的问题。6.不断提升生产效率，助力企业高效发展。7.对新技术保持敏锐，推动SMT工艺进步。

岗位职责： 1、承担嵌入式软件的架构规划、核心模块编码及功能验证工作； 2、撰写嵌入式软件相关的技术资料与文档； 3、开展嵌入式领域新技术的调研与可行性分析； 4、配合完成产品嵌入式功能的调试及软硬件协同测试； 5、主导关键性技术问题的排查、归因与解决方案实施； 6、负责已量产产品的嵌入式程序维护与版本迭代升级。 任职要求： 1、统招本科及以上学历，电子类、自动化、软件工程等相关专业背景； 2、熟练掌握嵌入式开发工具链及设计流程，具备ARM/MCU/DSP中一种或多种平台的实际开发经验，了解常用通信接口协议及其编程实现； 3、精通C、C++或Java等编程语言，有RTOS或Linux环境下应用开发经验者优先考虑； 4、具备良好的团队协作意识和沟通能力，学习能力强，富有创新精神； 5、能熟练操作常用办公软件； 6、拥有无人车方向项目开发经验者优先录用。

职位描述 1.负责Bootloader的开发以及Linux内核的移植工作； 2.进行Linux环境下各类驱动程序的开发与性能调优； 3.开发配套的驱动测试工具及测试代码； 4.撰写完整的驱动功能说明与技术文档； 5.对系统整体性能进行分析与优化； 6.参与技术方案设计评审，协助完成硬件平台选型。 岗位要求 1.计算机、电子、自动化等相关专业本科及以上学历，具备三年以上嵌入式系统开发经验； 2.精通Linux平台下的C/C++编程，具备阅读Java代码的能力； 3.掌握ARM架构处理器原理，具有基本的电路知识背景； 4.深入理解Linux内核机制，熟练掌握Linux驱动开发，能够独立完成驱动开发任务，并具备内核级问题调试能力； 5.具备较强的责任意识、学习动力，良好的人际沟通与团队协作能力； 6.能够适应项目周期中的高强度工作压力； 7.具备Android系统移植经历者优先考虑； 8.有Marvell、Freescale系列SOC芯片开发经验者优先录用； 9.熟悉Shell、Python等常用脚本语言者优先

岗位职责: 1.承担硬件产品的方案设计、研发实施及测试验证工作； 2.持续优化产品性能，保障产品质量符合既定规范； 3.攻克产品开发过程中遇到的各项技术瓶颈； 4.配合硬件工程师完成故障诊断与技术支援工作。 任职要求： 1.具备较强的逻辑思维与问题分析能力； 2.掌握硬件设计流程及相关测试手段； 3.具有良好的沟通协作意识和团队精神； 4.熟练运用专业设计工具开展产品设计与开发工作。

岗位关键词：光学图像，激光，测距，3D相机，光学工程师，硬件工程师，光电工程师 岗位职责： 1、承担公司产品硬件系统的开发工作，涵盖硬件方案设计、原理图绘制与验证、电子元器件选型及样机调试优化等环节； 2、搭建测试环境，制定相应的测试规范与标准； 3、参与新产品导入过程的技术支持与跟进； 4、编写项目相关的技术文档，包括产品规格说明、生产作业指导文件等； 任职要求： 1、本科及以上学历，光学工程、自动化或相关专业背景； 2、具备3年以上产品研发经历，有从事点线激光、激光位移测量、3D相机开发经验者优先考虑； 3、掌握扎实的光学图像处理、模拟与数字电路理论基础； 4、熟练操作原理图及PCBlayout设计软件； 5、具备独立完成单板调试的能力，能够对生产流程进行技术跟踪与指导； 6、具备良好的沟通协作能力，工作认真负责，具有较强的敬业精神。