岗位职责 1. 参与PMIC的电路设计与仿真工作，按上级要求独立完成指定模块的开发或性能调优； 2. 对核心模块的版图设计提供技术指导； 3. 编写测试相关文档，配合CP/FT阶段的量产测试方案开发； 4. 协同系统应用工程师完成测试验证工作； 5. 开展关键技术难题攻关，并完成设计文档的撰写与归档。 任职要求 1. 本科毕业3-6年，硕士毕业2-4年，具备微电子、半导体或集成电路设计相关专业背景； 2. 拥有2-4年模拟集成电路领域实际设计经验； 3. 熟练使用Cadence工具链（Spectre/Virtuoso/Calibre），熟悉标准设计流程，掌握CMOS、BCD等工艺基础，对器件原理和电路理论有扎实理解； 4. 曾参与或主导过模拟芯片或模拟功能模块的设计工作（如OPA、Comp、OSC、LDO、DC/DC等）； 5. 具备BUCK、ADC相关项目经验者优先考虑。

岗位职责： 1、根据项目和客户要求，参与芯片模拟部分架构设计和电路设计及相关仿真工作 2、与版图工程师合作，指导版图设计 3、与测试工程师合作，进行IC测试 4、撰写产品技术定义和仿真报告等相关技术文档 任职要求： 1、学历要求：本科及以上学历 2、专业要求：微电子，电子信息，微电子与固体电子学优先 3、熟悉模拟IC设计仿真软件 4、善于沟通，表达能力强，能承受工作压力，具有团队合作精神 5、有流片经验，工作经验1-3年以上优先

1、参与芯片模拟部分整体方案设计，承担模拟模块的规格定义、架构规划及电路实现工作； 2、开展模拟电路的设计与仿真验证，撰写相应的设计技术文档； 3、协助指导模拟版图布局布线，保障电路性能的有效达成； 4、配合完成模拟模块样片的测试验证与问题回归分析，支持量产测试推进，确保研发到量产的顺利衔接。 职位技能： 1、掌握模拟集成电路IC开发全流程； 2、熟练使用Cadence平台及Spectre、Hspice等EDA工具； 3、具备半导体工艺基础知识，熟悉芯片ESD及latch-up相关机制； 4、对模拟版图设计有一定认知； 5、具备以下一项或多项电路设计经验者优先考虑：带隙基准源、LDO、高精度RC振荡器、ADC、PLL、XTAL、GPIO、运算放大器、电源管理单元、信号链路等相关设计经验。

岗位职责： 开发并维护定制IP设计流程中所需的各类脚本，包括数据生成与处理方法 负责设计数据的版本控制与管理 整理PDK相关数据，并实施版本化管理 完成定制IP数据交付前的质量检查与验证工作 任职要求： 掌握Linux系统操作及常用脚本语言 了解模拟电路设计所用的EDA工具链 熟悉IP交付过程中涉及的EDAView结构 其他能力要求： 具备较强的学习能力，良好的沟通意识和团队协作精神

岗位职责: 1. 负责模拟/存储器芯片的设计，参与集成电路产品开发全流程 2. 配合版图设计人员完成芯片版图实现 3. 协同测试团队完成芯片功能与性能的验证工作 任职要求: 1. 硕士及以上学历，微电子、电子工程等相关专业优先考虑 2. 具备1-3年模拟IC设计经验，熟悉通用模块、运算放大器、基准源、LDO、比较器等电路设计者优先 3. 有存储类芯片项目经验者优先 4. 掌握模拟电路与数字电路基础知识，了解半导体物理及器件原理 5. 熟悉常用电路设计工具，具备良好的仿真与分析能力

岗位需求： 1、2年以上的模拟芯片设计经验； 2、熟悉BGR，OSC，OPA等电路的多种设计方法，具备其电路结构的分析能力，可以计算并推导相关公式； 3、对DCDC、充电管理、LED驱动或LDO芯片的系统架构有一定的了解，负责其中模块的参数仿真（前仿与后仿）及电路设计报告撰写； 4、可与版图工程师沟通版图设计需求； 5、可跟进流片后的实验室参数测试，并为测试人员提供相应的测试方法。

岗位需求： 1、2年以上的模拟芯片设计经验； 2、熟悉BGR，OSC，OPA等电路的多种设计方法，具备其电路结构的分析能力，可以计算并推导相关公式； 3、对DCDC、充电管理、LED驱动或LDO芯片的系统架构有一定的了解，负责其中模块的参数仿真（前仿与后仿）及电路设计报告撰写； 4、可与版图工程师沟通版图设计需求； 5、可跟进流片后的实验室参数测试，并为测试人员提供相应的测试方法。

岗位职责： 1.通过对App进行逆向研究，掌握其通信协议及核心算法逻辑； 2.承担关键技术预研与难点突破任务； 3.具备8年以上逆向开发相关工作经验。 任职要求： 1.深入理解iOS、安卓系统运行机制，具备快速验证和复现前沿技术的能力； 2.熟练运用各类二进制分析、反编译及网络协议抓包工具； 3.掌握lldb调试工具，熟悉ida/hopper等静态分析软件的使用。

岗位职责 1、主导氮化铝陶瓷热沉基板产品的光刻与Lift-off剥离工艺研发及量产维护，持续推进制程优化与良率提升 2、全面管控光刻各环节（涂胶、烘胶、曝光、显影、检片）工艺参数，高效应对量产中各类光刻异常问题；确保金属附着力及生产稳定性；推动新工艺量产导入；提升制程良率与产线产能；系统性优化整体流程 3、深化Lift-off剥离工艺改进，适配PVD磁控溅射金属化工艺，保障产品图形精度与工艺匹配性 4、承担新产品、新工艺的验证与调试工作，完成DOE实验设计、关键参数固化及SOP文件制定，推进技术落地 5、主导光刻工序不良品与制程异常的闭环管理，持续迭代优化工艺方案与治具设计，提升产线综合良率 6、建立光刻制程质量控制标准，监控线宽、套刻精度等关键指标，协同上下游工序实现工艺联动 任职要求 1、大专及以上学历，微电子、材料、半导体等相关专业背景，具备1年以上光刻量产工艺实际经验 2、必须具备Lift-off光刻工艺实操经验，熟悉剥离法全流程工艺，能独立完成工艺调试与异常处理 3、接受具有晶圆Fab光刻经验者（硅光、射频、MEMS晶圆方向均可），熟悉半导体黄光区制程及设备操作 4、熟练掌握光刻与剥离全工序技术，可独立解决残胶、图形偏移、剥离残留、金属翘边等典型缺陷问题 5、具备基板/晶圆表面处理经验，了解PVD镀膜与光刻工艺协同关系者优先考虑

一、岗位职责： 1. 负责产品业务流程的梳理、功能规划及优化工作，推动产品持续迭代与升级； 2. 对接各业务部门，深入理解需求，制定产品发展计划并推进实施； 3. 编写产品需求文档，绘制产品原型图，组织评审会议并协同UI与研发团队推进项目进展； 4. 承担硬件电路设计、原理图绘制、PCB布局及元器件选型相关工作； 5. 主导单片机软件开发与硬件调试，保障产品的性能表现与运行稳定性； 6. 统筹项目进度与质量控制，确保项目按期高质量完成交付。 二、任职要求： 1. 本科及以上学历，电子、通信、自动化、计算机等相关专业背景； 2. 拥有5年以上硬件开发工作经验，具备团队或项目管理经验者优先考虑； 3. 熟练掌握C/C++语言，具备扎实的单片机程序开发能力； 4. 精通硬件电路设计、原理图绘制及PCB Layout，可独立承担硬件开发任务； 5. 熟悉常用电子元器件的选型流程，具备良好的硬件调试与故障分析能力； 6. 具备优秀的沟通协调能力，能够高效推动跨部门协作； 7. 具备较强的文档编写能力，能输出结构清晰、内容完整的需求与设计文档。

昆山市玉山镇要两司两指挥，新工地18层。塔吊已装好，随时上班。有人联系（凌老板）

急单！南京外派【岗位】家务师【薪资】8000-9000【上户】随时【地点】南京【内容】120平+2口人（含宝宝）【要求】43以内，做饭做家务，附带宝宝，宝宝三岁白天上学，回来陪玩洗澡。有专门司机接送。。

昆山市1氩电联焊需求20人会氩弧焊和手把焊，全部拍片，探伤，设备要求高，多层多道焊2.每小时60元，管吃住，不住宿舍补贴200每月3每天8小时，加班3个小时4不体检不体检，没证也可以，年龄55一下5每月20号发工资，！中途可以预支生活费！6入职即买保险。

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岗位职责： 负责高性能、低抖动、低杂散的小数分频锁相环（Fractional-N PLL）的设计与开发。 任职要求: 1.学历与专业: 微电子、电子工程等专业,硕士以上,项目经验1年以上； 2.流片经验:拥有至少1次及以上流片测试经验。

我们正在寻找一位资深模拟 IC 设计工程师，专注于高性能模数转换器（ADC）的研发。您将主导下一代 ADC 产品的架构定义、电路设计与仿真验证，致力于突破速度与精度的极限。 岗位职责： 1.负责高性能ADC（如流水线型、时间交织型、SAR型）的架构研究、系统建模与晶体管级电路设计。 2.进行关键电路模块的设计与优化，如采样保持电路、比较器、参考电压 buffer、高精度放大器、时钟电路等。 3.主导设计仿真、版图规划、后仿真验证及性能优化，确保芯片达到设计指标。 4.与测试工程师合作，制定测试方案，并协助完成芯片的调试、性能验证和问题分析。 任职要求： 1.微电子、电子工程等相关专业硕士及以上学历。 2.具有3年以上模拟IC设计经验，具有高性能ADC产品流片成功经验。 3.深入理解ADC核心架构（如Pipeline， SAR， TI-ADC）及其设计折衷。 其中需要具备以下至少一种ADC的实战设计经验： 1.采样率 > 1GS/s 的超高速ADC设计经验（例如：时间交织（TI-ADC） 或 高速 流水线（Pipeline ADC） 技术）。 2.分辨率 > 8Bit 的高精度ADC设计经验（例如：高精度 SAR ADC 或 高精度 Pipeline ADC 技术）。 3.熟练掌握Cadence、Spectre、AMS等IC设计工具。 4.具备良好的团队协作和沟通能力。 具备以下经验者优先考虑： 1.具有12位以上分辨率、或GHz级别采样率ADC设计经验者。 2.拥有深亚微米工艺（如16nm/12nm/7nm及以下）设计经验。 3.在失调校准、增益误差校准、时间交织失配校准等领域有实际项目经验。 4.熟练使用MATLAB/Python等工具进行系统建模和数据分析。 岗位福利： 1.薪资范围3-6万，具体根据资深程度面议。 2.按规定缴纳五险一金，享受国家法定节假日、婚假和产假、餐饮/交通补贴、节日福利等。 工作地点： 深圳/广州/上海/西安，根据个人情况选择

我们正在寻找一位资深模拟 IC 设计工程师，专注于高性能模数转换器（ADC）的研发。您将主导下一代 ADC 产品的架构定义、电路设计与仿真验证，致力于突破速度与精度的极限。 岗位职责： 1.负责高性能ADC（如流水线型、时间交织型、SAR型）的架构研究、系统建模与晶体管级电路设计。 2.进行关键电路模块的设计与优化，如采样保持电路、比较器、参考电压 buffer、高精度放大器、时钟电路等。 3.主导设计仿真、版图规划、后仿真验证及性能优化，确保芯片达到设计指标。 4.与测试工程师合作，制定测试方案，并协助完成芯片的调试、性能验证和问题分析。 任职要求： 1.微电子、电子工程等相关专业硕士及以上学历。 2.具有3年以上模拟IC设计经验，具有高性能ADC产品流片成功经验。 3.深入理解ADC核心架构（如Pipeline， SAR， TI-ADC）及其设计折衷。 其中需要具备以下至少一种ADC的实战设计经验： 1.采样率 > 1GS/s 的超高速ADC设计经验（例如：时间交织（TI-ADC） 或 高速 流水线（Pipeline ADC） 技术）。 2.分辨率 > 8Bit 的高精度ADC设计经验（例如：高精度 SAR ADC 或 高精度 Pipeline ADC 技术）。 3.熟练掌握Cadence、Spectre、AMS等IC设计工具。 4.具备良好的团队协作和沟通能力。 具备以下经验者优先考虑： 1.具有12位以上分辨率、或GHz级别采样率ADC设计经验者。 2.拥有深亚微米工艺（如16nm/12nm/7nm及以下）设计经验。 3.在失调校准、增益误差校准、时间交织失配校准等领域有实际项目经验。 4.熟练使用MATLAB/Python等工具进行系统建模和数据分析。 岗位福利： 1.薪资范围3-6万，具体根据资深程度面议。 2.按规定缴纳五险一金，享受国家法定节假日、婚假和产假、餐饮/交通补贴、节日福利等。 工作地点： 深圳/广州/上海/西安，根据个人情况选择

职位描述: 1、承担芯片规格制定，电路设计与仿真工作； 2、负责芯片各模块测试方案制定及问题排查； 3、指导并参与芯片版图设计，完成后续仿真验证； 4、参与芯片测试验证及量产阶段的技术支持； 岗位要求: 1、微电子或相关专业本科及以上学历； 2、研究生需具备2年（本科需3年以上）模拟电路设计及量产实践经验； 3、掌握模拟IC设计流程及相关工具（如Cadence），了解半导体器件原理与制造工艺； 4、工作踏实严谨，具备较强学习能力与良好的团队协作意识。

我们正在寻找一位专注于高速发射端（TX）模拟电路设计的工程师。您将致力于先进工艺节点下 DataRate 超过 16Gbps 的高速 SerDes 或并行接口 TX 核心电路的设计、开发和验证，以满足下一代高性能计算与通信芯片的需求。 岗位职责： 1.负责高速TX模块（如驱动器、预加重电路、均衡器、时钟数据恢复单元等）的架构设计、电路实现与仿真优化。 2.协同布局团队完成版图设计，确保电路性能、匹配性与抗干扰能力达到设计要求。 3.参与芯片测试规划、调试与性能验证，解决TX方向相关的信号完整性与功耗问题。 4.编写设计文档，并支持系统团队完成整体集成与验证。 任职要求： 1.硕士及以上学历，微电子/电子工程相关专业。 2.具有3年以上高速SerDes或高速接口TX方向模拟电路设计经验。 3.具备DataRate > 16Gbps电路（如PCIe, DDR, SerDes）的实际流片与验证经历。 4.熟悉FinFET等先进工艺，掌握设计工具（Cadence Virtuoso, Spectre, HSPICE等）。 5.深入理解高速电路设计挑战（如阻抗匹配、抖动、功耗-性能折衷）。 具备以下经验者优先考虑： 1.有PAM4/Multi-tap FIR设计经验者优先。 2.熟悉信道损耗分析与仿真方法（如IBIS-AMI, Matlab/Python建模）。 3.具备硅后测试与调试经验，能分析眼图、抖动等关键指标。 岗位福利： 1.薪资范围3-6万，具体根据资深程度面议。 2.按规定缴纳五险一金，享受国家法定节假日、婚假和产假、餐饮/交通补贴、节日福利等。 工作地点： 深圳/广州/上海/西安, 根据个人情况选择。

岗位职责： 1. 作为技术负责人，主导起重机产品平台化与模块化研发体系的规划与落地，涵盖模块划分策略、接口统一标准制定、模块化设计流程持续优化等工作； 2. 负责构建模块化设计规范、技术准则及成效评估机制，保障模块成果具备良好的复用性、扩展性与后期维护能力； 3. 作为核心技术引领者，推进企业模块化系统工程体系的搭建，促进模块化思维在研发、生产、供应链、售后服务等全链条的深度协同与应用，实现整体价值提升。 任职要求： 1. 拥有扎实的技术积累，精通起重机产品开发或模块化研发相关专业领域； 2. 具备丰富的模块化设计实践经验，能带领团队高效开展平台化、模块化研发体系的建设工作； 3. 具备出色的跨职能协作能力，可与制造、采购、服务等相关部门保持顺畅沟通与联动； 4. 具备战略思维与创新意识，能够立足企业实际需求，推动技术革新并提升业务附加值。

负责半导体贴片设备Besi8800/2200/2200Evo的标准设备Setup Tools建模、调试与DOE设备维护， 掌握Datacon系列设备的软硬件技术知识（包括2200evo、2200evoplus、2200evoADV）， 熟悉Datacon 2200/8800机型配套的musashi点胶控制器及PDS点胶控制系统。

岗位职责: 1. 参与芯片验证需求的分析及规格评审，明确验证目标与覆盖范围； 2. 搭建基于UVM的验证框架，开发可复用的验证平台及测试用例； 3. 制定验证方案，编写仿真测试代码，完成模块级与系统级的功能和性能仿真，实现覆盖率统计与收敛； 4. 协同设计与软件团队开展跨模块联合调试，支持FPGA及芯片层面的问题排查。 任职要求： 1. 熟练掌握SystemVerilog语言，深入理解UVM验证方法学； 2. 熟悉主流仿真工具如VCS、Verdi，具备优秀的调试技能； 3. 掌握Shell、Tcl、Python等脚本语言，能够在Linux环境下高效开展工作； 4. 了解以太网、TCP/IP、RDMA等协议原理，具有RDMA网卡或数据通信产品验证经验者优先； 5. 具备复杂功能模块的验证实践经历； 6. 具备良好的团队协作意识，工作主动积极，能够有效推进问题定位与闭环处理。

岗位职责： 1. 承担电仪专业的设计筹划与图纸审查等相关工作。 2. 负责电仪设备的技术参数确定与选型审核等任务。 3. 监管电仪设备的安装位置，确保满足设计标准规范。 4. 组织实施各类电仪设备的安装、过程监督及验收流程。 5. 负责电仪专业施工图的审阅，参与预算编制与图纸会审，推动设计单位按要求完成图纸修改与优化。 6. 负责施工现场的进度把控、质量监管及各方协调管理工作。 7. 汇总整理工程技术资料，配合上级完成工程建设相关管理工作。 8. 负责电仪类技术文档及费用管控工作，包括施工方案的编写与审核、设计变更处理、材料确认以及预决算文件编制。 岗位要求： 1. 具备大专及以上学历，自动化、机电一体化等相关专业背景。 2. 掌握电仪领域的技术规范及地方性法规，熟悉从施工图到现场技术实施与管理全过程，具备独立作业与问题解决能力。 3. 熟练使用AutoCAD制图软件，能够绘制并读懂电仪系统流程图。 4. 了解电仪工程相关计价定额，可编制电仪专业投标文件、施工组织方案，并能完成竣工资料整理。 5. 有石油化工类施工企业工作经验者优先考虑。 6. 能适应项目现场长期驻守，接受全国范围内的工作调动安排。

岗位职责 1、参与公司联机自动化、柔性生产线及智能工厂方案的技术评估与研发设计工作； 2、根据生产工艺需求，完成整机结构的创新设计，推动生产自动化实现； 3、针对现有设备开展优化改进与技术升级； 4、排查并解决设备运行中的技术问题，保障生产顺利进行。 岗位要求 1、具备联机自动化、柔性生产线或智能工厂其中一项设计经验，具有3年以上非标机械独立设计经历； 2、熟练操作常用二维及三维绘图软件； 3、具备良好的创新能力与实际操作能力； 4、熟悉机械常用材料的性能、加工工艺及热处理规范，能够合理选型并应用； 5、了解非标设备常用元器件（如电机、滑轨、丝杆、气动元件等）的选型原则与使用方法。

岗位职责： 1.使用CAD、SolidWorks等制图软件完成机械零部件及装配体的二维工程图与三维建模 2. 根据设计输入文件或工程师口头/草图要求，准确绘制、校对和更新图纸 3.配合结构工程师进行设计优化，参与图纸评审与工艺可行性分析 4.管理图纸版本，确保BOM清单与图纸一致性，归档并维护技术文档 5. 协助生产、质检部门解决图纸理解与加工问题，提供必要的技术支持 任职要求： 1.机械类相关专业背景，学历不限，具备扎实的机械制图基础知识 2. 熟练掌握GB/T制图规范及公差配合、形位公差标注标准 3.具备良好的空间想象能力与细致严谨的工作习惯 4.有机械制造、非标设备或自动化行业制图经验者优先 5.责任心强，具备基础沟通协调能力，能适应阶段性项目节奏

岗位职责： 1、熟悉金刚石工具制造全过程，涵盖烧结、焊接等核心工艺环节 2、具备持续学习能力，能跟进产品迭代，优化现有技术，探索新工艺路径 3、关注行业前沿技术动态与先进设备发展，为金刚石工具生产提供技术支持，实施工艺优化，降低缺陷率，提升产线效率 4、开展产品性能分析，对金刚石、焊料/钎料、粉末及其它相关材料进行系统性评估与综合研究 5、负责原材料的分析、选型与检测工作，包括金刚石、金属粉体、树脂、磨料等材料的性能测试与应用适配，制定检验标准并完成数据分析 6、建立成品质量检测体系，制定检验规范，并对检测结果进行科学研判 任职要求： 1、本科及以上学历，主修金刚石制品相关方向（如超硬材料及制品、粉末冶金等专业），具备扎实的超硬材料制品领域知识 2、具有3年以上同行业工作经验，具备项目管理及团队管理经历者优先考虑 3、有在大中型制造企业从事新产品研发经验者优先

岗位职责 协助生产主管完成加工中心班组的日常生产计划安排、人员调配及现场5S执行 跟踪减速机壳体、齿轮、轴类等机加工零件的生产进度，核实工序流转情况 汇总加工中心产能、工时、良品与不良品数据，编制生产日报表和周报表 配合对接车间技术员、质检人员及仓库，协调物料供应、工装夹具及刀具领用事宜 监督操作人员规范使用CNC设备，落实安全作业要求及设备日常维护保养 及时跟进处理生产异常（如缺料、设备故障、工艺问题），上报并协同解决 完成主管安排的车间台账归档、考勤记录、现场整改等相关事务性工作 任职要求 中专及以上学历，机械制造、数控技术、机电一体化等相关专业优先考虑 1年以上机加工或加工中心车间助理、现场管理经验，有减速机行业背景者优先 掌握CNC加工流程，了解机加工工艺，具备基本图纸识读能力 熟练使用Excel等办公软件进行数据整理统计，工作细致，执行力强 能适应车间环境办公，踏实肯干，具备良好的现场沟通与协调能力 服从工作安排，熟悉车间生产运作流程者优先

注塑主管 职位介绍: 1、全面负责生产人员的组织协调及生产任务的分配与进度管控。 2、指导生产作业流程，监督作业标准执行，跟进生产进度，合理控制与分配物料消耗。 3、处理注塑过程中的技术难题，设定并优化注塑工艺参数，保障产品符合品质标准。 4、制定模具维修方案并跟踪实施，持续提升注塑生产效率。 5、参与新模具及复制模具的设计评审，组织实施模具验证工作。 6、编制和完善注塑产品的标准操作规程及标准工时核定。 7、推进注塑产线的持续改进与自动化升级，提高产能效率，降低人工依赖与生产成本。 8、对调机技术人员进行技能培训，并解决现场各类注塑技术问题。 任职要求： 1、中专及以上学历，具备五年以上正规企业生产管理经验，精通生产流程控制与现场运作； 2、具备较强的现场管控与团队管理能力，良好的沟通协调、计划执行及问题应对能力； 3、逻辑清晰，具备优秀的组织协调能力，责任心强，富有团队协作精神。

负责将生产单分配至各车间， 货到后进行清点确认， 发货时依据包装组长提供的清单打印单据， 并交付司机签收。