岗位需求： 1、2年以上的模拟芯片设计经验； 2、熟悉BGR，OSC，OPA等电路的多种设计方法，具备其电路结构的分析能力，可以计算并推导相关公式； 3、对DCDC、充电管理、LED驱动或LDO芯片的系统架构有一定的了解，负责其中模块的参数仿真（前仿与后仿）及电路设计报告撰写； 4、可与版图工程师沟通版图设计需求； 5、可跟进流片后的实验室参数测试，并为测试人员提供相应的测试方法。

岗位需求： 1、2年以上的模拟芯片设计经验； 2、熟悉BGR，OSC，OPA等电路的多种设计方法，具备其电路结构的分析能力，可以计算并推导相关公式； 3、对DCDC、充电管理、LED驱动或LDO芯片的系统架构有一定的了解，负责其中模块的参数仿真（前仿与后仿）及电路设计报告撰写； 4、可与版图工程师沟通版图设计需求； 5、可跟进流片后的实验室参数测试，并为测试人员提供相应的测试方法。

岗位职责： 开发并维护定制IP设计流程中所需的各类脚本，包括数据生成与处理方法 负责设计数据的版本控制与管理 整理PDK相关数据，并实施版本化管理 完成定制IP数据交付前的质量检查与验证工作 任职要求： 掌握Linux系统操作及常用脚本语言 了解模拟电路设计所用的EDA工具链 熟悉IP交付过程中涉及的EDAView结构 其他能力要求： 具备较强的学习能力，良好的沟通意识和团队协作精神

岗位职责: 1. 负责模拟/存储器芯片的设计，参与集成电路产品开发全流程 2. 配合版图设计人员完成芯片版图实现 3. 协同测试团队完成芯片功能与性能的验证工作 任职要求: 1. 硕士及以上学历，微电子、电子工程等相关专业优先考虑 2. 具备1-3年模拟IC设计经验，熟悉通用模块、运算放大器、基准源、LDO、比较器等电路设计者优先 3. 有存储类芯片项目经验者优先 4. 掌握模拟电路与数字电路基础知识，了解半导体物理及器件原理 5. 熟悉常用电路设计工具，具备良好的仿真与分析能力

岗位职责 1. 参与PMIC的电路设计与仿真工作，按上级要求独立完成指定模块的开发或性能调优； 2. 对核心模块的版图设计提供技术指导； 3. 编写测试相关文档，配合CP/FT阶段的量产测试方案开发； 4. 协同系统应用工程师完成测试验证工作； 5. 开展关键技术难题攻关，并完成设计文档的撰写与归档。 任职要求 1. 本科毕业3-6年，硕士毕业2-4年，具备微电子、半导体或集成电路设计相关专业背景； 2. 拥有2-4年模拟集成电路领域实际设计经验； 3. 熟练使用Cadence工具链（Spectre/Virtuoso/Calibre），熟悉标准设计流程，掌握CMOS、BCD等工艺基础，对器件原理和电路理论有扎实理解； 4. 曾参与或主导过模拟芯片或模拟功能模块的设计工作（如OPA、Comp、OSC、LDO、DC/DC等）； 5. 具备BUCK、ADC相关项目经验者优先考虑。

1、参与芯片模拟部分整体方案设计，承担模拟模块的规格定义、架构规划及电路实现工作； 2、开展模拟电路的设计与仿真验证，撰写相应的设计技术文档； 3、协助指导模拟版图布局布线，保障电路性能的有效达成； 4、配合完成模拟模块样片的测试验证与问题回归分析，支持量产测试推进，确保研发到量产的顺利衔接。 职位技能： 1、掌握模拟集成电路IC开发全流程； 2、熟练使用Cadence平台及Spectre、Hspice等EDA工具； 3、具备半导体工艺基础知识，熟悉芯片ESD及latch-up相关机制； 4、对模拟版图设计有一定认知； 5、具备以下一项或多项电路设计经验者优先考虑：带隙基准源、LDO、高精度RC振荡器、ADC、PLL、XTAL、GPIO、运算放大器、电源管理单元、信号链路等相关设计经验。

岗位职责： 1、根据项目和客户要求，参与芯片模拟部分架构设计和电路设计及相关仿真工作 2、与版图工程师合作，指导版图设计 3、与测试工程师合作，进行IC测试 4、撰写产品技术定义和仿真报告等相关技术文档 任职要求： 1、学历要求：本科及以上学历 2、专业要求：微电子，电子信息，微电子与固体电子学优先 3、熟悉模拟IC设计仿真软件 4、善于沟通，表达能力强，能承受工作压力，具有团队合作精神 5、有流片经验，工作经验1-3年以上优先

岗位职责: 1. 负责新供应商导入前的技术能力审核与评估工作； 2. 参与材料选型、认证及替代方案制定，识别物料潜在风险，编制新材料采购技术规范； 3. 参与新项目物料评审，主导解决材料在试产阶段出现的技术问题； 4. 定期开展质量数据分析，识别并预警供应商相关风险； 5. 主导关键物料重大技术质量问题的闭环处理，推动供应商核心技术能力改善； 6. 指导SQE团队开展对供应商的日常监督与管理。 岗位要求: 1、本科及以上学历，理工科背景； 2、熟悉车载盖板及结构件的制造工艺与性能标准，具备相关材料类供应商管理实践经验； 3、具有大型制造企业液晶面板行业质量管理或现场应用工程（FAE）工作经验； 4、英语可作为日常工作语言，能接受阶段性出差安排。 深圳莱宝高科技股份有限公司是专业研发和生产平板显示上游材料及触控器件的龙头企业，成立于1992年7月21日。2007年1月12日在深圳证券交易所上市（股票代码：002106），注册资本70581.616万元。 公司的主导产品包括中小尺寸（10英寸以下为主）平板显示器件用ITO导电玻璃、彩色滤光片（CF）、TFT-LCD面板和电容式触摸屏（目前以中大尺寸产品为主，10-27英寸），可提供完整的平板显示材料的技术解决方案，产品规格品种齐全，广泛应用于平板电脑、触控笔记本电脑、一体化计算机等消费电子应用领域及车载仪器仪表、家电、办公、医疗、工业控制面板等专业应用领域。 公司已与包括联想（Lenovo）、惠普（HP）、戴尔（DELL）、华硕（ASUS）、华为（HUWAI）、小米（MI）等在内的全球知名消费类电子产品品牌厂商以及已与包括美国伟世通、德赛西威、法国弗吉亚、航盛、长江电子等海内外知名汽车总成一级（Tier 1）厂商建立起业务合作关系，市场需求前景广阔。 公司自1995年起被评为深圳市“高新技术企业”，2010年起连续被评定为“国家级高新技术企业”，2019年荣获“第三届中国电子材料行业 五十强企业”，还被认定为深圳市第一批自主创新行业龙头企业、“广东省战略新兴产业骨干企业”。 目前公司有以下子公司：重庆莱宝、成都莱宝、浙江莱宝、莱宝光电、香港莱宝，莱宝显示； 公司发展空间大、机遇多，欢迎有志者加入莱宝公司。

负责钣金件的设计与工艺制定，确保产品符合技术规范和质量要求； 参与产品开发过程中的结构设计与优化，熟悉钣金件拆分、展图； 熟悉钣金加工工艺及常用材料特性，具备基本的CAD绘图能力； 有机械制图基础者优先，能适应一定的现场工作需求； 学历大专及以上相关专业，有工作餐，薪资面议。

岗位职责： 1、在技术部门参与钢结构深化设计的学习与实践； 2、了解公司各职能部门及生产车间的产品制作流程与运作模式； 3、接受针对性的一对一技能指导与培养； 4、协助上级完成相关工作任务。 任职资格 1、本科及以上学历，土木工程、机械、道路桥梁、船舶、工程造价等相关专业优先； 2、具备良好的沟通能力与语言表达能力；积极进取，学习能力强，愿意突破自我，追求卓越； 3、欢迎应届毕业人员投递； 4、提供食宿，宿舍为2-3人间，配备独立洗漱间和卫生间。

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南通找配菜工资7500东北菜为主没干过东北菜也行有人带两天休息单间公寓那总寝室两个人一个屋租的一栋别墅新寝室空调都是新安的两炒两配两天休息联系电话同步

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岗位职责： - 负责制定音频模块架构以及相关模块规格指标，负责完成芯片的电路设计和制定测试方案 - 指导 layout 工程师完成版图布局 - 协助完成测试板的设计，指导芯片级测试验证工作，协助产品级测试验证工作 任职要求： - 本科以上学历，微电子、集成电路相关专业 - 5年及以上芯片设计工作经验 - 了解CMOS制程及器件原理，熟悉信号与系统理论及控制理论，掌握常用模拟集成电路模块设计方法，热爱琢磨电路细节 - 具备Delta Sigma ADC/DAC、低噪声高线性度放大器、AB类和D类功放电路等设计经验者优先

职位描述： 1.主导电源管理芯片（PMICs）的电路设计工作，涵盖电路分析与仿真验证； 2.负责编写相关的设计方案、验证报告及测试文档； 3.与版图工程师协作完成整体布局规划，并对关键模块的版图进行指导与审查； 4.配合系统工程师开展芯片规格制定、性能评估和功能确认； 5.联动应用工程师（AE）和现场应用工程师（FAE），协助解决客户在芯片使用及系统集成中的技术问题。 任职要求： 1.微电子或电子工程等相关专业，全日制硕士及以上学历，2026届应届毕业生，目前可提前到岗实习； 2.具备Boost、Buck、Buck-Boost、ChargePump、LDO等电源芯片相关设计、验证或测试项目经验者优先； 3.熟悉CMOS及BCD工艺流程，了解半导体器件结构及版图基本原理； 4.掌握常用EDA工具，如CadenceVirtuoso、Hspice/Spectre、Calibre、AMS、Simplis等； 5.具备较强的抗压能力，态度积极，富有热情与活力； 6.具备良好的沟通协调能力、细致严谨的工作作风以及团队协作精神； 7.实习期间表现优秀者有机会签订三方协议。

职位描述： 1.主导电源管理芯片（PMICs）的电路设计工作，包括电路分析与仿真验证 2.编写与设计、验证及测试相关的技术文档 3.指导版图工程师开展FloorPlan设计，并对关键模块的版图进行技术指导与审查 4.开展电源管理芯片前沿技术的探索与研发工作 5.配合系统工程师完成芯片规格制定、性能评估及功能验证 6.联合AE、FAE团队解决客户在芯片应用和系统集成中的实际问题 任职要求： 1.微电子或电子工程相关专业硕士学历，具备5年以上电源管理芯片（PMICs）设计经验 2.精通Boost、Buck、Buck-Boost、ChargePump、LDO等类型电源芯片的设计、验证与测试流程 3.熟悉CMOS及BCD工艺，深入理解器件结构与版图特性；能够指导版图工程师完成从整体布局到模块实现的设计 4.熟练使用CadenceVirtuoso、Hspice/Spectre、Calibre、AMS、Simplis等EDA工具 5.具备较强的抗压能力，工作积极主动，富有热情与活力 6.具备良好的沟通协调能力，做事细致严谨，具备团队协作精神

岗位职责： - 负责通信模拟前端及射频IC设计全流程，包括方案制定、电路设计、仿真验证及版图优化。 - 根据需求制定芯片系统架构，确保技术先进性和市场竞争力。 - 独立完成模拟及射频电路设计，主导仿真验证并指导版图设计人员完成高质量Layout。 - 与测试工程师合作，完成芯片模拟电路的测试验证。 - 撰写详细的设计文档，为后续开发和维护提供支持。 任职要求： - 技术经验： - 5年以上模拟及射频电路设计经验，熟悉射频IC设计流程。 - 精通通信模拟前端及RF电路设计方法学。 - 熟练掌握主流EDA设计工具（如Cadence、ADS等）。 - 精通CMOS模拟电路和射频电路工作原理，能够指导版图优化。 - 具备系统级电路设计经验，能够优化电路性能。 - 具备自学、创新、沟通及团队协作能力，责任心强。 - 良好的专业英语读写能力。

职位描述： 1.主导电源管理芯片（PMICs）的电路设计，包括电路分析与仿真验证工作 2.编写与设计、验证及测试相关的技术文档 3.指导版图工程师进行整体布局规划，并对关键模块的版图设计进行把关与审查 4.开展电源管理芯片前沿技术的探索与创新研发 5.配合系统工程师完成芯片规格制定、性能评估及功能确认 6.协同应用工程师（AE）和现场应用工程师（FAE）解决客户在芯片使用及系统集成中的实际问题 任职要求： 1.微电子或电子工程等相关专业硕士及以上学历，具备5年以上电源管理芯片（PMICs）设计经验 2.精通Boost、Buck、Buck-Boost、ChargePump、LDO等类型电源芯片的设计、验证与测试流程 3.掌握CMOS及BCD工艺特性，深入理解器件结构与版图实现；能够指导版图工程师完成从FloorPlan到模块级设计 4.熟练使用CadenceVirtuoso、Hspice/Spectre、Calibre、AMS、Simplis等EDA工具 5.具备较强的抗压能力，工作积极主动，富有热情与活力 6.具有良好的沟通协调能力、细致严谨的工作态度以及团队协作精神

负责将生产单分配至各车间， 货到后进行清点确认， 发货时依据包装组长提供的清单打印单据， 并交付司机签收。

岗位职责： 1.根据设计需求及技术标准，使用AutoCAD、SolidWorks等软件完成机械零部件及装配体的二维工程图绘制与三维建模 2.配合研发工程师进行图纸校核、尺寸标注、公差配合及技术要求编写，确保符合GB/T及相关行业规范 3.负责图纸版本管理、变更记录及归档，协同生产、工艺、质检等部门完成技术交底与问题反馈闭环 4. 参与新项目图纸标准化建设，优化制图流程，提升出图效率与准确性 任职要求： 1.学历不限，机械类、机电类、模具类等相关专业优先，具备扎实的机械制图基础与识图能力 2. 熟练掌握AutoCAD、SolidWorks或UG等主流设计软件，能独立完成中等复杂度机械图纸绘制 3.了解机械加工工艺、表面处理及常用材料特性，具备基本的结构合理性判断能力 4.工作细致严谨，责任心强，具备良好的沟通协作意识与文档规范意识

【岗位职责】 1. 搭建模块级/系统级验证环境，编写测试用例，执行功能仿真和时序仿真。 2. 制定验证计划，完成功能点提取、覆盖率分析、bug追踪及验证报告。 【岗位要求】 1. 技术能力 1.1 熟悉芯片验证流程（前仿/后仿），熟练使用至少一种仿真工具（QuestaSim/VCS/ModelSim等）。 1.2 熟练掌握Verilog，能阅读/修改RTL；了解SystemVerilog、UVM更佳。 1.3 了解C/C++、Python、Makefile，具备基础脚本能力。 2. 项目经验（验证视角） 2.1 至少有1个完整的验证相关项目（课程/实习/竞赛均可），简历中体现以下关键词之一：验证平台搭建、功能仿真、时序分析、测试用例、覆盖率。 2.2 项目描述应有量化成果，例如：发现X个bug、0警告、延迟<2ms、覆盖率100%。 2.3 熟悉常见接口协议（SPI/UART/I2C/DDR3等）优先。 3. 工程化与文档 3.1 编写过验证计划、测试报告或技术文档。 3.2 有团队协作经历（组长/队长/实习生）。 4. 学历 4.1 本科及以上，电子、微电子、计算机、自动化、通信等相关专业。 4.2 专业排名前20%或有奖学金者优先。 【加分项】 1. 有SystemVerilog + UVM实际经验。 2. 参与过已流片项目或企业验证实习。 3. 会脚本自动化（Python/Tcl/Makefile）。

岗位职责: 1. 负责模压模具的结构设计与开发工作，保障产品品质及生产效率 2. 协同团队成员，攻关模压工艺中的各类技术难点 3. 持续改进模具设计方案，优化产品性能与制造流程 任职要求： 1. 具备良好的沟通技巧和团队合作意识 2. 可独立分析并解决技术问题，具备创新意识与思维能力 3. 熟悉模压模具设计原理，能高效推进项目任务执行

1. 男女不限，大专以上学历，工资面议。 2. 熟悉制冷产品或压力容器制造技术及生产工艺。 3. 熟悉 WINDOWS、OFFICE、AUTOCAD、PROE 等常用软件的操作。 4. 具备良好的组织与协调能力以及项目管理能力。

岗位职责： - 负责钣金件的可制造性评审，规划加工流程（涵盖激光切割、冲压、折弯、焊接及表面处理等工序）。 - 编写工艺文档、作业指导书、过程失效分析、控制计划，完成工装夹具的设计与优化。 - 现场处理尺寸偏差、变形、良率提升及生产效率等相关制程异常，保障量产顺利进行

本科及以上学历，具备五年以上相关工作经验，具有独立的机械设计能力与创新思维

薪资可面议 岗位职责： 1、依据客户具体需求，制定科学合理的设备技术方案，负责与客户开展数据对接、方案沟通及设计交流，并完成相关技术协议的签署； 2、全面把控项目所涉对象在工艺、结构、性能、成本及技术风险等方面的可行性，针对产品各阶段出现的问题提出切实可行的解决措施； 3、独立承担非标自动化设备的机械结构与零部件设计工作，完成材料选型与确认； 4、编制设备加工排版图纸，输出装配工艺文档，撰写设备操作及维护保养手册； 5、进行项目成本核算，整理并汇总物料清单；配合采购部门编制机械配件采购技术资料，参与供应商开发及来料质量评估； 6、指导装配人员完成设备组装、厂内调试及现场运行测试，编制设备使用与维护说明文件，协助售后团队完成设备调试支持； 7、参与项目售后环节的技术故障诊断与问题排除工作。 任职条件： 1、机电一体化、机械设计或机械工程等相关专业背景，具备3年以上实际工作经验； 2、掌握机械原理，熟悉常用机械结构、传动部件及气动元件的选型方法；熟练使用计算机辅助设计工具；了解基本的加工工艺与材料特性知识； 3、具有3年以上自动化设备开发设计经验，熟悉非标自动化设备整机制造流程； 4、能根据客户的实际技术需求，独立完成设备总装图、零部件图及物料清单的设计输出，或实施设备优化改造； 5、具备非标自动化设备设计、流水线整体布局设计、工业机器人集成应用、自动仓储系统设计等经验者优先考虑； 6、熟练操作各类主流绘图软件； 7、具备良好的学习能力，吃苦耐劳，性格踏实，敢于面对挑战，责任心强，富有创新意识和团队协作精神。

学历：大专或本科及以上 年龄：28至45岁 产品经验：平板电脑、新能源微型逆变器、新能源汽车充电桩、电源类板卡、控制器板卡、无刷电机 1、具备5年以上电子类产品工程岗位工作经验，掌握各类电子元器件特性，可独立处理生产过程中出现的技术异常问题； 2、熟悉SMT、DIP、ASSY等制程工艺管控流程，有NPI导入实绩，能在DVT/EVT阶段参与产品设计评审工作； 3、主导新机型、新物料、新测试治具及设备的导入评估、确认执行、进度追踪与问题回馈，保障试产阶段问题有效闭环； 4、针对制程环节中的潜在风险提出预防性优化建议，包含生产工艺及电性相关品质异常单的原因解析、改善对策制定与执行落地； 5、负责产线作业技能指导，治具夹具接线优化与改进，推动效率提升、产能最大化，并持续跟进不良率降低措施的实施成效； 6、具有PFEMA、控制计划（CP）编制经验者优先考虑； 7、完成上级交办的其他工作任务。

工作内容： 1.负责厂区共用设备与设施（如配电、空调、空压、锅炉等）的日常运行监控、数据记录及维护保养； 2.对现有公用设备与设施进行持续优化与改进； 3.参与新设备的安装调试，保障水、电、气及照明系统的正常供应。 任职资格： 1.中专及以上学历，具备3年以上厂务维修相关工作经验； 2.持有锅炉操作证、高低压电工证者优先考虑。