岗位职责： 硬件基础知识与测试技能 1、掌握电子电路基本原理，能够识读电路图纸（包括原理图、PCB布局图），熟悉电阻、电容、电感、芯片等常用电子元器件的性能特点及检测方式。 2、熟练操作各类硬件测试仪器，如万用表、示波器、信号发生器、频谱分析仪、逻辑分析仪等，具备对电路中电压、电流、信号波形等参数进行准确测量与深入分析的能力。 3、了解常见的硬件可靠性验证标准（如高低温循环、振动、冲击试验），能够制定并实施环境适应性测试方案，评估设备在严苛工况下的运行稳定性。 自动化控制与接口测试 1、熟悉自动化控制系统工作原理，涵盖PLC（可编程逻辑控制器）、单片机、嵌入式系统等内容，能够对设备的控制逻辑、响应时效及指令执行正确性进行有效验证。 2、掌握主流硬件通信协议（如RS232/485、CAN、Ethernet/IP、Modbus），能借助协议分析工具检测接口通信的稳定性、数据完整性以及与其他系统（如上位机、外部设备）的协同兼容能力。 3、理解常见传感器（如温度、压力、位移类传感器）和执行机构（如电机、气动元件）的工作机制，可对其精度、线性度、响应速度等核心参数进行测试，保障设备感知与动作功能满足设计规范。 软件与固件测试能力 1、具备嵌入式系统固件测试经验，能使用调试工具（如J-Link、ST-Link）对固件逻辑、中断响应、资源使用情况（内存、CPU占用率）进行测试，定位死锁、内存溢出等典型问题。 2、理解软硬件交互流程，能够验证固件与驱动程序、上位机软件之间的协同性，确保“硬件-固件-软件”整套系统功能完整且运行可靠。 任职要求： 1、学历要求：本科及以上学历，电子工程、自动化、测控技术与仪器、机械电子等相关专业； 2、有工业自动化设备或智能硬件类产品测试实践经验者优先考虑，优秀应届毕业生亦可录用； 3、具备良好的问题分析与故障排查能力，思维条理清晰，关注细节； 4、具备较强的沟通协调能力，能与研发团队紧密协作，推动技术问题高效闭环； 5、学习能力突出，能适应高强度、快节奏的研发迭代环境，责任心强，抗压能力强。具备扎实的电子类专业基础，对硬件测试领域有深入认知； 6、底薪10000元起，具体薪酬根据个人能力与经验面议。

岗位职责: 1.负责计算机硬件系统的测试与日常维护，保障设备运行性能达标。 2.持续监控硬件运行状态，及时识别并处理各类硬件异常问题。 3.提供专业的硬件配置优化建议及技术解决方案。 4.参与硬件研发过程，配合团队完成设计验证与测试任务。 任职要求： 1.熟悉计算机硬件架构，具备独立分析和解决硬件故障的能力。 2.具备良好的沟通意识与协作精神，能与团队高效配合。 3.对新兴技术有强烈求知欲，乐于持续学习与实践。 4.具备较强的应变与排障能力，能在高压环境下稳定应对硬件突发状况。 5.不抽烟，无纹身 6.有服务器运维相关经验者优先。 7.熟练掌握计算机主机的组装与调试 休息：大小周休 每天工作8小时，早上8点半至下午5点半，中午休息一小时 岗位福利：入职即办理五险一金。 加班情况较少，确需加班时按标准支付加班费：工作日1.5倍，休息日2倍，法定节假日3倍。

技能要求：STM32，电路设计，硬件开发 岗位名称：嵌入式软硬件工程师 任职资格： 1、大专及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业； 2、掌握软硬件开发的基本流程； 3、具备扎实的硬件知识，具有8位、16位或32位单片机（如STM32、MSP430）的开发与调试经验； 4、熟练操作Altium等PCB设计软件； 5、熟悉Keil等常用编译调试环境； 6、能够熟练运用C或C++语言进行编程开发； 7、积极主动，富有责任心和工作热情，具备良好的沟通能力和团队合作意识。 优先考虑条件： 1.曾独立完成两款及以上产品（包含软硬件整体设计）； 2.掌握至少一种GPRS通信模块的应用； 3.熟悉ARM架构，了解STM8、STM32等微控制器； 4.熟悉一种或多种无线数据传输模块的使用。 工作地点：徐州市金山桥蟠桃山路19号 薪资待遇面议，实行单双休制度 联系电话：***********

核心职责 1、系统架构与设计：开展机器人智能硬件的需求分析，制定并评审硬件整体架构与技术方案，完成原理设计。主导核心模块（如传感器、执行器、计算单元）的选型与集成化设计。 2、关键部件开发：参与高扭矩密度关节模组的研发与设计工作。负责电机驱动器等电子控制方案的规划、设计、验证及测试全流程。 3、流程开发与验证：独立承担元器件选型、原理图绘制、PCB布局（通常为6层及以上高密度板）、原理仿真、PCB仿真、DFMEA分析、EMC测试验证等全周期开发任务。 4、量产与协同：主导DFM（可制造性设计），解决量产中的工艺、可靠性与成本问题，推动零部件通过供应链落地。与软件、算法、机械团队高效协作，完成软硬件联合调试，保障硬件与算法、软件系统的兼容性。

工控主板、变频器、伺服驱动器、显示屏维修 岗位职责： 1、承担PCBA电路板的故障检测与修复，保障项目顺利推进； 2、参与电子元器件的选型及采购过程，提供必要的技术支撑； 3、处理现场出现的技术难题，确保设备系统稳定运行； 4、对团队成员进行技术指导与培训，提升整体专业能力。 任职要求： 1、具备电子技术应用或相关专业高中及以上学历； 2、拥有5年以上工业电控领域实际工作经验； 3、熟练掌握数模电路知识，动手能力强，了解行业相关标准与规范； 4、具有良好的沟通表达能力及团队合作意识；

职位信息 1.按照中小功率产品开发项目的进度安排，承担硬件相关研发工作，并开展技术专利与知识产权的规划与设计； 2.负责产品控制电路的整体架构设计、关键单元电路设计及元器件选型工作； 3.编制并发布电气与电子部分的BOM清单，绘制产品内部一次、二次接线图； 4.推进产品化落地，参与技术文档归档、说明文件编写、版本管理，负责设计资料的撰写与维护； 5.承担光储类产品硬件电路的设计任务，并对开发过程中出现的技术问题进行分析与解决； 6.参与光储产品硬件样机的研发过程，协同软件工程师完成系统联调与测试工作。 任职要求 1.本科及以上学历，电力电子、电气自动化、电子信息等相关专业，具备五年以上相关工作经验； 2.具有三年以上光伏逆变器控制板开发经历，拥有光储混合逆变器开发背景者优先； 3.熟悉硬件电路仿真分析工具及原理图设计软件的操作与应用； 4.精通ARM、DSP、CPLD外围数字电路设计，具备CPLD编程与逻辑设计能力； 5.熟悉电流、电压、温度采样电路以及A/D、D/A转换电路的设计原理与实现方法； 6.具备良好的沟通协作能力和团队意识，同时能独立高效完成工作任务

岗位职责： 1.承担电子产品硬件部分的设计与开发工作，涵盖电路设计、元器件选型及系统集成。 2.开展硬件方案的技术可行性评估，并编制完整的硬件设计文档。 3.负责硬件的调试与测试工作，排查并解决技术问题，保障产品性能符合标准。 任职要求： 1.电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历。 2.掌握模拟电路与数字电路设计原理，具备扎实的电子技术基础。 3.熟练完成电路设计及PCB布板，有实际项目经历者优先考虑。 4.具备较强的故障分析与处理能力，可独立推进项目任务。 5.具有良好的团队协作意识，沟通顺畅，能适应高效紧凑的工作节奏。

1、大专及以上学历，性别不限，年龄要求28至40岁，身体健康；具备家居清洁类产品开发经验者优先，如曾参与吸尘器、洗地机、除螨仪等产品的研发工作。 2、可独立完成新产品的电路原理方案设计、PCBLayout绘制、项目过程跟踪，并协同生产端优化产品设计； 3、熟练掌握单片机应用，能够独立完成原理图及配套电路的设计，具备小家电产品整体开发与规划能力； 4、具备较强的执行能力和清晰的逻辑思维； 5、具备良好的沟通技巧及团队合作精神。

1.具备硬件测试经验，能熟练操作示波器、逻辑分析仪、万用表等工具开展硬件调试工作。 2.精通模拟与数字电路设计，掌握基础硬件电路、电源拓扑结构及EMC、EMI整改设计规范；熟练运用AltiumDesigner、Cadence、PADS等EDA软件进行PCB设计；了解autoCAD/CAM工具及机械相关基础知识。 3.配合软件团队完成硬件功能调试与测试任务，能够根据业务项目需求提供专业技术支持与分析建议，具备较强的抗压能力。 4.拥有2-5年相关工作经验，曾独立主导并完成完整硬件项目开发。 1.参与硬件需求评估，制定整体设计方案； 2.负责原理图设计、PCB布局布线、硬件调试及静电防护测试； 3.熟悉模拟/数字电路设计，了解常用元器件特性（如MCU、蓝牙模块等）。 公司福利： 定期组织聚餐与团建活动，四季供应零食水果，咖啡可自行冲泡畅饮。

**具体薪资面议，根据过往工作经历，经面谈后确定** 职责 1、新产品开发：开展硬件预研工作，参与新产品总体方案的设计及评审；承担新产品硬件部分的设计与审查任务；负责编写并归档硬件相关的DHF和DMR技术文档；配合生产部门完成小批量试产的实施。 2、在线产品维护：依据工程更改（EC）流程要求，保障变更流程的有效执行；主导或参与解决在产产品的设计问题；主导或参与在产产品的技术优化与升级工作。 3、项目协作：与研发团队其他成员密切配合，遵循项目开发规范，分阶段推进硬件设计工作，确保项目有序开展并按计划实施，及时响应和反馈项目变更情况，保障各项任务按时交付。 4、知识产权管理：定期开展专利检索；执行专利分析，重点包括竞争对手专利研究、专利调研、侵权风险评估及规避设计方案；负责专利技术点的挖掘与布局，输出专利技术交底文件。 任职要求 1、学历：本科及以上，专业方向为电子、自动化、通信等相关领域； 2、具备3年以上相关工作经验，有1年以上医疗器械行业经验者优先考虑； 3、专业知识：掌握数字电路、模拟电路及信号处理基础知识；具备较强的文档撰写能力； 4、熟悉医疗器械领域ISO13485质量管理体系要求； 5、工具应用：熟练使用PAD等工具； 6、技能要求：精通PADS等EDA工具进行原理图与PCB设计；能够基于MCU、ARM平台独立完成需求驱动的电路设计，熟悉模拟小信号放大与调理电路的设计方法； 7、综合素质：具备良好的主动性，沟通表达顺畅，责任心强，乐于持续学习，具有团队协作意识和进取精神。

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招聘：保洁一名，文员两名，联系电话：

岗位职责: 1.承担硬件产品的开发与设计工作，保障产品在质量与性能上达到既定标准。 2.参与硬件系统方案的规划与研讨，持续优化产品运行效能。 3.负责硬件问题的排查与处理，确保设备长期稳定运作。 4.与软件开发人员协同配合，实现软硬件系统的良好兼容。 5.关注行业前沿硬件技术动态，推动产品性能升级与竞争力提升。 任职要求： 1.具备扎实的硬件设计与开发能力。 2.能够独立应对并解决研发过程中出现的技术难题。 3.具有良好的沟通技巧和团队协作意识。 4.对硬件领域有强烈兴趣，具备主动学习和探索新技术的热情。 5.适应高效工作节奏，责任心强，富有创新思维。

岗位职责： 1.参与产品需求讨论与评估，确保需求合理可行； 2.负责或协助完成简单项目的硬件需求分解与工作量评估； 3.根据硬件需求，开展单板/模块可行性分析，识别并控制关键技术风险； 4.参与硬件系统框架设计，包括模拟/数字/电源部分，输出初步方案并把握技术风险； 5.依据系统框架，主导简单项目的硬件详细方案设计，输出设计文档，确保方案可靠、风险可控； 6.参与硬件各阶段评审，提出改进意见，保障设计质量与团队理解一致； 7.按计划完成硬件开发，输出符合规范的设计文档，推动项目按进度进行； 8.负责硬件工装的需求分析、设计及调试，并输出相关文档； 9.及时响应并解决线上硬件故障，定位根本原因，输出修复方案并跟踪闭环； 10.可作为简单项目接口人，参与制定开发计划，协调推动项目进展； 11.总结技术问题与解决方案，沉淀至知识库，推动团队经验积累； 任职要求： 1.教育背景： 电子、电路、微电子、生物医学工程等相关专业本科及以上学历。 2.经验要求： 2年以上硬件开发相关经验，有完整项目经历者优先。 3.专业技能： 掌握模拟/数字电路基本原理与常见设计方法； 熟悉常用电子元器件特性，能熟练使用示波器、万用表等仪器； 熟练使用至少一种原理图设计工具； 了解ISO9001/14001/45001等管理体系及相关法规要求者优先。 4.综合素质： 细心严谨，积极主动，具备良好的学习能力和沟通协作精神； 具备责任意识与抗压能力，能适应项目节奏，具有团队合作意识。

岗位职责： 1.负责便携蓝牙音响、MP3插卡音响、迷你音响等音频类产品的硬件电路设计与开发，完成原理图绘制及PCB布局。 2.参与音响类产品主控芯片、功放IC等核心元器件的选型与方案验证，确保系统稳定性与成本优化。 3.配合软件工程师完成嵌入式程序调试，支持产品功能实现与性能测试。 4.提供从IC套料到PCBA生产的一站式技术支持，协助解决试产及量产中的技术问题。 5.持续跟踪音频行业新技术发展趋势，参与新方案研发与创新设计。 任职要求： 1.电子、通信、自动化等相关专业大专及以上学历，具备扎实的模拟/数字电路基础。 2.熟悉常用音频IC（如ACM、YX系列）及蓝牙模块的应用设计，有实际项目经验者优先。 3.掌握AltiumDesigner等EDA工具，能独立完成硬件开发全流程。 4.具备良好的沟通能力和团队协作精神，工作认真负责，能承受一定工作压力。 5.有音响类电子产品开发经验者可适当放宽学历或经验要求。

工作职责： 1、负责DSP、ARM、FPGA等芯片为核心器件的伺服驱动器控制板原理图和PCB的设计； 2、伺服驱动器主回路拓补设计和功率驱动板原理图和PCB设计； 3、负责自己项目任务分配和进度管理以及相关的归档工作； 4、板件调试和设备调试工作； 5、领导和公司安排的其他工作。 技能要求： 1、熟练掌握DSP28335和常用ARM芯片的特性和外围短路，具备独立设计相关控制电路的 能力； 2、熟悉IGBT和MOS的特性及其驱动电路，能独立设计IGBT和MOS的驱动板； 3、对电机驱动相关拓补结构有深入了解，电控和自动化专业优先； 4、能熟练使用AD、Cadence等PCB设计软件，对电源板，功率驱动板的设计有深入了解，能利用设计软件设计电源板和功率驱动板； 5、掌握FPGA的硬件设计，熟悉FPGA软件设计者优先； 6、从事伺服驱动器、变频器相关工作，并有5年以上相关工作经验。

【岗位职责】 1、支撑公司研发创新型智能硬件产品。 2、负责硬件架构设计、方案选型、快速原型开发及量产优化。 3、通过实验驱动产品迭代，优化性能、功耗、稳定性。 4、跨团队协作，确保软硬件高效融合，提升智能体验。 【任职要求】 1、强动手能力，能快速搭建原型、调试优化。 2、硬件研发经验，熟悉嵌入式系统、电路设计、传感器技术。 3、AI+硬件理解，具备AI芯片、边缘计算、智能传感器应用经验。 4、极致执行力，能高效推动产品从概念到量产。 5、学习敏锐度，关注前沿技术并应用到产品开发 加分项：AI芯片、传感器融合、多模态交互、开源硬件经验。 为什么选择我们 1、稳健增长的平台：全球出货量领先，营收年均增长30%，产品广泛覆盖欧美主流市场； 2、世界级合作网络：与Google、Netflix等巨头深度绑定，全球运营商长期合作； 3、AI战略转型窗口期：站在AI重塑行业的十字路口，参与从0到1构建AI驱动的智能硬件与组织体系； 4、成长机会多元化：从技术创新、流程变革到组织重构，多维度参与战略级项目，塑造跨越周期的竞争力。

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工作内容： 1、负责物料替代测试; 2、单板硬件自测和调试； 3、日常单板维护和归档; 岗位要求： 1、能够读懂硬件原理图； 2、具有一定硬件基础； 3、能够完成简单的硬件优化； 4、具备测试和分析能力； 5、逻辑清晰，沟通协作能力强，抗压能力好优先；

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